公开(公告)号：CN113366080B

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202080011754.0

申请日：2020-01-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 布施启示 ,  稻男洋一 ,  山田忠知

IPC: H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种扩片方法，该方法包括：使贴合有多个半导体装置(CP)的第1片(10)伸展，以扩大多个半导体装置(CP)的间隔的工序，多个半导体装置(CP)分别具有第1半导体装置面(W1)、和第1半导体装置面(W1)的相反侧的第2半导体装置面(W3)，多个半导体装置(CP)分别是在第2半导体装置面(W3)与上述第1片(10)之间包含着保护层(100)而贴合的。

公开(公告)号：CN111466015A

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201980006405.7

申请日：2019-03-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 布施启示

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提供一种固晶膜，其包含第一层与设置在该第一层上的第二层，该第一层具有熔融黏度的初始检测温度为75℃以下的特性；该第二层具有粘着性及能量射线固化性；所述固晶膜还具有以下特性：将厚度为10μm且宽度大于25mm的该第二层作为试验片，将该试验片贴附在硅镜面晶圆上，以使宽度为25mm的方式切断该试验片，将切断后的该试验片与该硅镜面晶圆一同在纯水中浸渍2小时，使浸渍后的该试验片能量射线固化而制成固化物，从而制作在该硅镜面晶圆上贴附有该固化物的试验用层叠体时，宽度为25mm的该固化物与该硅镜面晶圆之间的粘着力为6N/25mm以上。

公开(公告)号：CN110461973A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880020526.2

申请日：2018-03-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐川雄太 ,  布施启示

IPC: C09J7/22 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种膜状粘合剂复合片，其在支撑片上设有固化性膜状粘合剂，该支撑片具有基材，该固化性膜状粘合剂的厚度为1～60μm，该支撑片的杨氏模量与该支撑片的厚度的积为4～150MPa·mm。

公开(公告)号：CN111466015B

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN201980006405.7

申请日：2019-03-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 布施启示

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提供一种固晶膜，其包含第一层与设置在该第一层上的第二层，该第一层具有熔融黏度的初始检测温度为75℃以下的特性；该第二层具有粘着性及能量射线固化性；所述固晶膜还具有以下特性：将厚度为10μm且宽度大于25mm的该第二层作为试验片，将该试验片贴附在硅镜面晶圆上，以使宽度为25mm的方式切断该试验片，将切断后的该试验片与该硅镜面晶圆一同在纯水中浸渍2小时，使浸渍后的该试验片能量射线固化而制成固化物，从而制作在该硅镜面晶圆上贴附有该固化物的试验用层叠体时，宽度为25mm的该固化物与该硅镜面晶圆之间的粘着力为6N/25mm以上。

公开(公告)号：CN113366080A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202080011754.0

申请日：2020-01-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 布施启示 ,  稻男洋一 ,  山田忠知

IPC: C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种扩片方法，该方法包括：使贴合有多个半导体装置(CP)的第1片(10)伸展，以扩大多个半导体装置(CP)的间隔的工序，多个半导体装置(CP)分别具有第1半导体装置面(W1)、和第1半导体装置面(W1)的相反侧的第2半导体装置面(W3)，多个半导体装置(CP)分别是在第2半导体装置面(W3)与上述第1片(10)之间包含着保护层(100)而贴合的。

公开(公告)号：CN113366079A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202080011743.2

申请日：2020-01-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 布施启示 ,  稻男洋一 ,  山田忠知

IPC: C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种扩片方法，该方法包括：在具有第1晶片面和第2晶片面的晶片的第2晶片面粘贴具有第1粘合剂层(12)和第1基材(11)的第1粘合片(10)，切入了深度50μm的切痕的第1基材(11)的拉伸伸长率为300％以上，从第1晶片面侧切入切痕，将晶片单片化为多个芯片(CP)，进一步将第1粘合片(10)的第1粘合剂层(12)切断，使第1粘合片(10)伸展，从而扩大多个芯片的间隔(CP)。

公开(公告)号：CN111670231A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201980011346.2

申请日：2019-03-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 布施启示

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J107/00 ,  C09J109/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/02 ,  C09J167/00 ,  C09J171/10 ,  C09J175/04 ,  C09J179/04 ,  C09J183/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种膜状粘合剂，其具有以下特性：(I)将该膜状粘合剂在40℃下保存168小时后的熔融黏度的初始检测温度设为T168、并将该膜状粘合剂的该保存前的熔融黏度的初始检测温度设为T0时，该T168与该T0的差ΔT168小于10℃，且(II)将该膜状粘合剂在40℃下进行保存前的凝胶分率设为W0时，W0为15％以下。

公开(公告)号：CN111373516A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201880073877.X

申请日：2018-11-19

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田中佑耶 ,  布施启示

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种含有热固性粘合剂和15质量％以上70质量％以下的氧化钛填料的半导体用粘合膜(1)、及在在剥离片(21)上设有所述半导体用粘合膜(1)的半导体用粘合片(2)。

公开(公告)号：CN110831766A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201880042700.3

申请日：2018-05-11

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 布施启示

IPC: B32B27/00 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种树脂膜形成用膜，其满足以下的条件(i)及(ii)：(i)使用层叠多片所述树脂膜形成用膜而成的、大小为50mm×50mm、厚度为200μm的第一层叠体制成第一试验片，将该第一试验片在纯水中浸渍了2小时时，所述第一试验片的吸水率为0.55％以下；(ii)使用将所述树脂膜形成用膜贴附在硅镜面晶圆上而成的第二层叠体制成第二试验片，使该第二试验片在23℃、50％RH的环境下经时30分钟时及将该经时后的第二试验片在纯水中浸渍了2小时时、即在浸渍前后，对树脂膜形成用膜或其固化物与硅镜面晶圆之间的粘着力进行测定时，粘着力变化率为60％以下。