公开(公告)号：CN103360965B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201310111523.9

申请日：2013-04-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 仓田雄一 ,  筱田裕文 ,  大桥仁

IPC: C09J7/00 ,  C09J133/00

Abstract: 提供一种作为抑制勉强分离的发生的无基材两面粘着带,其具有轻剥离片，无基材粘着剂层以及重剥离片，所述无基材粘着剂层的一个主面有所述轻剥离片的剥离面相接，另一个主面有所述重剥离片的剥离面相接的长的无基材两面粘着带，所述轻剥离片的剥离力ＦＬ和所述重剥离片的剥离力ＦＨ满足下述式（1），所述轻剥离片的剥离剂层侧的主面，在宽度方向的两端部，具有没有所述无基材粘着剂层叠层的无粘着剂领域。ＦＨ－ＦＬ≧10ｍＮ／50ｍｍ （1）。

公开(公告)号：CN106133100A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201480077497.5

申请日：2014-03-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 大桥仁 ,  高桥洋一

IPC: C09J133/14 ,  C09J7/00 ,  G06F3/041

CPC classification number: C09J133/066 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/6254 ,  C08G18/8029 ,  C09J175/04 ,  G06F3/041 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/14 ,  C08F220/20 ,  C08K5/005 ,  C08K5/3495

Abstract: 本发明提供一种粘着性组合物、粘着剂及粘着片，本发明的粘着性组合物用于构成与金属构件接触而使用的粘着剂，其含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其作为构成聚合物的单体单元，含有超过15质量％且30质量％以下的具有羟基的单体，且不含有具有羧基的单体；及苯并三唑类防锈剂(B)。根据这种粘着性组合物，能够抑制所接触的金属构件的腐蚀，且耐湿热白化性也优异。

公开(公告)号：CN106103621A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201480076819.4

申请日：2014-03-06

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高桥洋一 ,  荒井隆行 ,  大桥仁

IPC: C09J133/06 ,  C09J7/02 ,  C09J133/14 ,  C09J147/00

CPC classification number: C09J133/14 ,  C09J7/10 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00

Abstract: 本发明提供一种粘着性组合物、粘着剂及粘着片。所述粘着性组合物中包含(甲基)丙烯酸酯聚合物，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物中，作为构成聚合物的单体单元，含有具有脂环式结构的单体和具有氮原子的单体，所述粘着剂为使该粘着性组合物固化而成，所述粘着片(1)为利用两片剥离片(12a、12b)夹持由该粘着剂构成的粘着剂层(11)而成。所述粘着性组合物、粘着剂及粘着片(1)针对透明导电膜和至少针对玻璃发挥充分的粘着力。

公开(公告)号：CN106062111A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201480076906.X

申请日：2014-03-07

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 大桥仁 ,  高桥洋一

IPC: C09J7/02 ,  C09J183/04

Abstract: 一种飞散防止粘着片(1)，其贴附于在静电电容方式的触摸面板中使用的防护玻璃的至少一面，所述飞散防止粘着片(1)具备：基材(11)；硬涂层(12)，其设置于基材(11)的一面侧；以及粘着剂层(13)，其设置于基材(11)的另一面侧，粘着剂层(13)由硅酮类粘着剂构成，硅酮类粘着剂在1.0MHz下的介电常数为4.0以下。该种飞散防止粘着片(1)的介电常数低，且具有稳定的再剥离性。

公开(公告)号：CN103360965A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310111523.9

申请日：2013-04-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 仓田雄一 ,  筱田裕文 ,  大桥仁

IPC: C09J7/00 ,  C09J133/00

Abstract: 提供一种作为抑制勉强分离的发生的无基材两面粘着带,其具有轻剥离片，无基材粘着剂层以及重剥离片，所述无基材粘着剂层的一个主面有所述轻剥离片的剥离面相接，另一个主面有所述重剥离片的剥离面相接的长的无基材两面粘着带，所述轻剥离片的剥离力ＦＬ和所述重剥离片的剥离力ＦＨ满足下述式（1），所述轻剥离片的剥离剂层侧的主面，在宽度方向的两端部，具有没有所述无基材粘着剂层叠层的无粘着剂领域。ＦＨ－ＦＬ≧10ｍＮ／50ｍｍ （1）。

公开(公告)号：CN1679157A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN03820410.X

申请日：2003-08-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 妹尾秀男 ,  永元公市 ,  堀米克彦 ,  大桥仁

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/304 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834

Abstract: 本发明的半导体晶片的保护结构通过将外径大于半导体晶片(5)的保护片(13)层压在该半导体晶片的电路面上而制得。本发明提供了当晶片研磨至极薄后，在搬运等情况下，能防止在研磨中乃至搬运中出现的晶片破损现象的半导体晶片的保护结构、半导体晶片的保护方法及所用的层压保护片。此外，本发明还提供了在进行粘合薄膜的粘贴、切除时能减少晶片破损的半导体晶片的加工方法。