公开(公告)号：CN214898401U

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202023166272.9

申请日：2020-12-24

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Inventor： 杨景城 ,  史波 ,  江伟

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L23/495

Abstract: 本实用新型公开了一种功率器件全包封结构，包括框架基岛结构、芯片结构、引脚结构和塑封外壳；框架基岛结构的双排框架基岛头部与头部相互连接，双排框架基岛中的任一排框架基岛具有用于容纳芯片的封装槽，以及任一排框架基岛的尾部具有引脚连接孔；芯片结构的两个芯片中的一个芯片位于双排框架基岛中的一排框架基岛的封装槽内；引脚结构包括相互独立的两个引脚子结构，两个引脚子结构分别通过双排框架基岛的引脚连接孔与两个芯片电连接；塑封外壳包覆框架基岛结构和芯片结构的外侧，以及包覆两个引脚子结构分别与两个芯片电连接的一端。该功率器件全包封结构具有无顶针孔，提高生产全包封功率器件结构的效率和良率的效果。

公开(公告)号：CN306915019S

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN202130428992.9

申请日：2021-07-07

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Designer： 黄玲 ,  史波 ,  江伟 ,  杨景城

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：直插型封装。
2.本外观设计产品的用途：用于封装智能功率模块。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。