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实用新型
一种传感器封装结构有权

公开(公告)号：CN219652684U

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202320444749.X

申请日：2023-03-10

Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司

Inventor： 孔祥盛 , 胡汉林 , 孙俊伟 , 李同毅 , 刘继伟 , 王兴祥 , 李松华

IPC: B81B7/00 , B81B7/02

Abstract: 本实用新型公开了一种传感器封装结构，应用于传感器封装技术领域，包括窗口部件、封装部件和芯片；封装部件装载有芯片，并与窗口部件相互键合；封装部件在传感器封装结构中的钎焊连接处内侧，设置有阻挡焊料飞溅路径的挡壁。在封装部件中设置挡壁，而不用在窗口部件或者是芯片添加额外的结构，便于传感器封装结构的制备；而在封装部件的钎焊连接处内侧焊料的飞溅路径中设置挡壁，通过挡壁阻挡飞溅路径，可以有效避免焊料向整个传感器封装结构内侧飞溅，避免焊料飞溅对窗口部件以及芯片造成污染。

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