公开(公告)号：CN110452497B

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN201910861656.5

申请日：2019-09-12

Applicant: 清华大学

Inventor： 王天宇 ,  李大雨 ,  侯易岑 ,  张贵新

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/00 ,  C08K3/14

Abstract: 本发明提供了一种绝缘材料及其制备方法，尤指一种二维材料掺杂的环氧树脂的绝缘材料及其制备方法。所述绝缘材料包括环氧树脂、固化剂和二维材料；所述二维材料的结构为纳米级片层结构，厚度为50‑200nm。本发明提出的新型绝缘复合材料，将二维材料掺杂环氧树脂，就能有效的提升环氧树脂的体积电阻率，抑制表面电荷积聚等绝缘性能。这种低浓度掺杂解决了传统Al2O3、SiO2等无机纳米颗粒掺杂时导致环氧体系粘度大大增加，给浇筑和制备带来很多不便的问题。在不影响绝缘材料其他性能的同时，提升其绝缘性能。同时本发明还提出了一套制备该材料的方法。

公开(公告)号：CN112759782A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN202110014466.7

申请日：2021-01-06

Applicant: 清华大学

Inventor： 王天宇 ,  李大雨 ,  张贵新

IPC: C08J7/04 ,  C08J7/12 ,  C09D129/04 ,  C09D5/25 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C08L63/00 ,  C08L27/18 ,  C08L83/04

Abstract: 本申请提供了一种导热绝缘材料及提升材料绝缘及导热性能的方法，所述一种导热绝缘材料包括基材和薄膜，所述基材为绝缘聚合物；所述薄膜为氮化硼纳米片薄膜，所述氮化硼纳米片薄膜是在所述绝缘聚合物表面经氮化硼分子自组装形成的片层状结构。本申请提供的技术方案利用氮化硼纳米片优异的绝缘和导热性能，再加上这种独特的层状结构，可以起到提升绝缘材料绝缘性能及导热性能的效果。