公开(公告)号：CN117343263A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202311433542.3

申请日：2023-10-31

Applicant: 清华大学

Inventor： 柳占立 ,  徐军 ,  施汇斌 ,  史家昕

IPC: C08G18/32 ,  C08G18/48 ,  C08G18/66 ,  C08G18/42 ,  C08G18/44 ,  C08G18/10 ,  C08G18/12 ,  C08L75/06 ,  C08L75/08 ,  C08J5/18 ,  C08J7/00 ,  C08J3/28

Abstract: 本发明提供一种超结构聚氨酯脲薄膜及其制备方法，该制备方法将溶液聚合‑涂布法制备聚氨酯脲薄膜与光刻技术结合，选用光敏扩链剂作为制备聚氨酯脲薄膜的原料，聚合物分子链中光敏扩链剂的存在，即可使材料本身含有大分子自交联引发剂，在紫外光的作用下产生二次交联，得到的超结构聚氨酯脲薄膜在交联区和非交联区的连续界面是以化学键连接，从而提高了聚氨酯脲薄膜材料模量，实现材料的选择性强化和聚氨酯脲薄膜整体结构‑性能可调。所得超结构聚氨酯脲薄膜具有微米级的光刻结构，例如，基于所选光刻掩膜板的构型，该超结构聚氨酯脲薄膜可具有分辨率为数十微米的雪花型、十字型、蛛网型以及蜂窝型，以实现可调的力学、声学等性能。

公开(公告)号：CN115109223A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202210833917.4

申请日：2022-07-14

Applicant: 清华大学

Inventor： 徐军 ,  史家昕 ,  郭宝华

IPC: C08G18/66 ,  C08G18/42 ,  C08G18/32 ,  C08J7/12 ,  C08L75/06 ,  H05K1/03 ,  H05K3/14 ,  H05K3/20

Abstract: 本发明涉及一种自修复、表面图案化交联的聚氨酯弹性体，还涉及表面图案化交联的聚氨酯弹性体的制备方法、包括该表面图案化交联的聚氨酯弹性体的电路基板、柔性电路板以及柔性电路板的制造方法。本发明的聚氨酯弹性体具有优异的力学性能、通过加热能够实现自修复并且能够层叠图案化导电层。本发明的柔性电路板具有优异的力学性能、通过加热能够实现力学和导电性能的自修复，并且导电层耐脱落性优异，且导电层的精度高。

公开(公告)号：CN110305293A

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201910624388.5

申请日：2019-07-11

Applicant: 清华大学

Inventor： 徐军 ,  史家昕 ,  郭宝华

IPC: C08G18/79 ,  C08G18/76 ,  C08G18/73 ,  C08G18/66 ,  C08G18/48 ,  C08G18/42 ,  C08G18/36 ,  C08G18/32

Abstract: 本发明公开了一种含有双酚的自修复热可逆交联聚氨酯及其制备方法，其中，所述方法包括：将双酚类化合物、多异氰酸酯类化合物、多元醇化合物和催化剂混合进行固化，以便得到含有双酚的自修复热可逆交联聚氨酯。采用该方法可以制备得到可重复加工、自修复的热可逆交联聚氨酯，使得该聚氨酯有望用于自修复涂层、智能器件、热塑性聚氨酯弹性体或塑料等方面，解决了现有技术中化学交联聚氨酯的难以回收再利用的问题。