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公开(公告)号：CN109819593A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910044072.9
申请日：2019-01-17
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种槽孔加工方法及电路板，槽孔加工方法包括以下步骤：在电路板上用于加工出槽孔的待加工区域内钻出预钻孔；在所述待加工区域内用铣刀钻出至少两个过渡孔，所述过渡孔的直径大于所述预钻孔的直径，所述过渡孔与所述预钻孔部分重叠。上述槽孔加工方法，在铣的过程中产生的碎屑可由预钻孔排出，同时在铣的过程中可去除待加工区域内的部分材料，使后续在待加工区域内加工出槽孔时，待加工区域内需要去除的材料减少，可减少刀头在加工时受力不均的情况，不会导致刀头偏移，提高了产品品质，且在铣的过程中，即使铣刀四周的材料分布不均，但由于铣刀的刚性强，不易受力偏移，加工效果好，不会影响后续的加工，也可提高产品品质。
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公开(公告)号：CN103687315A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310684324.7
申请日：2013-12-12
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种冲孔对位靶标的设计方法，包括以下步骤：在计算机上设计原始线路分布图形，该原始线路分布图形包括有冲孔对位靶标图形；对原始线路分布图形中冲孔对位靶标图形的部分保持原图形比例，对该线路布图图形的其余部分进行涨缩，获得涨缩线路分布图形。将涨缩线路分布图形转移至菲林上，获得菲林图形。该设计方法有利于提高冲孔精度。
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公开(公告)号：CN112750050B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202011622338.2
申请日：2020-12-30
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种加工方法、装置、设备及存储介质，属于加工技术领域。本发明的加工方法包括获取每一待加工PCB的原始加工信息；根据原始加工信息和预设的参考加工数据，生成每一待加工PCB的目标加工数据，目标加工数据包括加工流程、加工文件和加工参数；根据每一待加工PCB的加工流程、加工参数和加工文件，建立数据库；接收加工指令，从数据库获取对应加工指令的目标加工数据；根据目标加工数据，对每一待加工PCB进行加工。这种加工方法能够在加工过程中，接收加工指令，从数据库获取对应加工指令的目标加工数据，从而能够方便地对每一待加工PCB进行加工，加工效率较高，能够满足PCB的自动化生产的需求。
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公开(公告)号：CN109121307A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201811163005.0
申请日：2018-09-30
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K3/0047
Abstract: 本发明涉及一种电路板的通槽的加工方法，用于在电路板上形成带圆角的通槽。电路板的通槽的加工方法包括步骤：提供电路板体，电路板体上具有预设的开槽区域，开槽区域具有至少一个夹角；对电路板体钻孔，以在每个夹角内得到一中间通孔，中间通孔与对应的夹角的两条边相切，且中间通孔的边缘与夹角的两条边之间围成保留区域；采用铣刀对开槽区域除保留区域以外的部分进行铣槽，以得到通槽。其中，中间通孔的直径小于铣刀的直径。与现有技术中采用与圆角相对应的小直径铣刀直接铣槽，以形成带圆角的通槽相比，大直径铣刀的行走速度更快，使得电路板上通槽的铣槽速度也更快，进而使得电路板的加工效率也更高。
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公开(公告)号：CN104470265A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410665107.8
申请日：2014-11-19
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/4638 , H05K2203/166
Abstract: 本发明公开了一种多层线路板的制作方法,包括如下步骤:准备多个子板；获取各子板的涨缩值；根据获取的各子板的涨缩值制作出各子板的菲林图形,其中,菲林图形包括定位孔图形与线路图形；将线路图形、定位孔图形均分别转移到相应的所述子板上,根据子板上的线路图形制作出各子板的线路，根据子板上的定位孔图形确定子板上的定位孔位置；根据定位孔位置在各个子板上钻设出定位孔；依次叠放各个所述子板，并将各子板上的定位孔对应一致；用定位件穿过所述定位孔将各子板固定在一起；层压各子板。本发明能降低各子板在高温层压后由于子板发生涨缩导致层间对位不准造成的多层线路板的报废现象，提高了对位精度，大大提高了线路板的质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114025487B
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202111230968.X
申请日：2021-10-22
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00 , G06F30/398 , G06F16/2455 , G06F115/12
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公开(公告)号：CN116437589A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310424336.X
申请日：2023-04-19
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/46 , G06F30/392 , G06F115/12
Abstract: 本发明公开了一种无阻抗印刷电路板的叠层设计方法、系统及介质，方法包括：获取外部输入的无阻抗印刷电路板的多个不同基础材料一一对应的多个基础规格参数；根据多个基础规格参数确定叠层框架、各层铜厚和目标介厚；基于叠层框架、各层铜厚和目标介厚进行叠层演算，确定多个不同的叠层组合；根据多个不同的叠层组合以及预设的叠层最优需求从多个不同的叠层组合中筛选出最佳叠层，叠层最优需求包括板厚最佳、翘曲控制最佳、成本最佳。本发明实施例的无阻抗印刷电路板的叠层设计方法，能够将叠层设计自动化，提高设计效率，且能选出最优叠层。
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公开(公告)号：CN110802669A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201911017148.5
申请日：2019-10-24
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种线路板的连孔制作方法，包括如下步骤：提供待加工连孔的基材；在基材上对应于连孔的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔；在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔；采用槽刀在引导孔的部位的基础上加工出与连孔的另一侧的通孔相对应的第二通孔。由于在采用槽刀在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出第二通孔的步骤之前，先在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔，如此采用槽刀在基材上加工出第二通孔时，槽刀的左右两侧受力相对平衡，能避免槽刀朝向第一通孔的部位偏移，避免最终制作得到的连孔出现尺寸超标、歪斜等不良缺陷，能提高连孔制备的合格率。
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公开(公告)号：CN104470265B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201410665107.8
申请日：2014-11-19
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种多层线路板的制作方法,包括如下步骤:准备多个子板；获取各子板的涨缩值；根据获取的各子板的涨缩值制作出各子板的菲林图形,其中,菲林图形包括定位孔图形与线路图形；将线路图形、定位孔图形均分别转移到相应的所述子板上,根据子板上的线路图形制作出各子板的线路，根据子板上的定位孔图形确定子板上的定位孔位置；根据定位孔位置在各个子板上钻设出定位孔；依次叠放各个所述子板，并将各子板上的定位孔对应一致；用定位件穿过所述定位孔将各子板固定在一起；层压各子板。本发明能降低各子板在高温层压后由于子板发生涨缩导致层间对位不准造成的多层线路板的报废现象，提高了对位精度，大大提高了线路板的质量。
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公开(公告)号：CN105792526A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610208238.2
申请日：2016-04-01
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 广州市兴森电子有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/00 , H05K3/0044 , H05K2203/107
Abstract: 本发明公开了一种双面板的盲槽制作方法，包括以下步骤：S1.提供双面板，该双面板包括基材、设置在基材上方的上铜层、设置在基材下方的下铜层；S2.蚀刻：在上铜层上蚀刻形成窗口而露出基材；S3.铣削：对基材位于窗口正下方的部位进行铣削，形成与窗口连通的第一凹槽，且基材在第一凹槽正下方的部位形成为基材剩余层；S4.激光烧蚀：对基材剩余层进行激光烧蚀并形成第二凹槽而露出下铜层；该窗口、第一凹槽、第二凹槽依次连通形成盲槽。本发明通过采用铣削和激光烧蚀的结合，可减少激光烧蚀的厚度，节省时间，提高效率，降低成本。
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