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公开(公告)号：CN105792508A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610330978.3
申请日：2016-05-18
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
Inventor： 王素华
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/025 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明公开了一种提高信号完整性的PCB，PCB包括N层，N为不小于4的偶数，PCB包括盲孔，盲孔设置在第一层PCB至第M层PCB上，2≤M≤N?2，PCB还包括分别设置在第M+1层至第M+L层PCB上、用于减小盲孔的焊盘的电容，以便减弱阻抗失配的孔，其中，第M+1层为地层或者电源层，L为整数。可见，本发明通过在盲孔所对应的第M+1层至第M+L层PCB上设置用于减小盲孔的焊盘的电容的孔，由于焊盘的电容C减小了，由阻抗关系式Z＝L/C可知，由于盲孔的电感是一定的，则C减小，阻抗Z提高，则当信号传输线的阻抗大于盲孔的焊盘的阻抗时，由于增大了盲孔的阻抗，减弱了阻抗失配，提高了盲孔与信号传输线的阻抗匹配度，提高了信号传输过程中的信号完整性。
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