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公开(公告)号：CN115335184A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180024761.9
申请日：2021-03-31
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 是松克洋
IPC: B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 一种激光加工装置，其用于对于对象物照射激光而形成改性区域，所述激光加工装置包括：用于支承所述对象物的支承部；用于对由所述支承部支承的所述对象物照射所述激光的激光照射部；移动机构，其通过使所述支承部和所述激光照射部中的至少一者移动而使所述激光的聚光点相对于所述对象物进行相对移动；和控制所述激光照射部和所述移动机构的控制部。在所述对象物，从与所述激光的入射面交叉的方向观察时，设定有沿第1方向延伸的第1线、和沿与所述第1方向交叉的第2方向越过所述第1线而延伸的第2线。
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公开(公告)号：CN114074214A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110953949.3
申请日：2021-08-19
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/04 , B23K26/067 , B23K26/70
Abstract: 激光加工装置包括光源单元、反射型空间光调制器、聚光部、检测部和控制部，控制部执行：第1处理，使将激光分支为多个的第1分支图案显示于反射型空间光调制器；第2处理，以在第1分支图案显示于反射型空间光调制器的状态下出射激光的方式控制光源单元；第3处理，以检测利用第1分支图案的分支后的各激光的反射光的方式控制检测部；第4处理，基于检测部的检测结果导出分支后的各激光的反射光的亮度；和第5处理，基于所导出的亮度，以分支后的各激光的输出均匀化的方式，生成修正了第1分支图案的第2分支图案。
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公开(公告)号：CN119328321A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410957096.4
申请日：2024-07-17
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 本发明的激光加工装置，能够独立地调节对激光的射出部供给的气体，其对对象物照射激光来进行上述对象物的加工，包括：具有聚光透镜单元的激光加工头，其中，该聚光透镜单元包括用于使上述激光朝向上述对象物聚光的聚光透镜和将上述聚光透镜保持在内部的镜筒；以在与上述镜筒之间形成空间并覆盖上述镜筒的方式设置于上述镜筒的罩；用于对上述镜筒喷射气体的第一喷射机构；和第二喷射机构，其用于至少对上述聚光透镜单元中的上述激光的射出部喷射气体。
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公开(公告)号：CN113039038B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201980071652.5
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 激光加工装置具备：支承部、照射部、移动机构、控制部及摄像部。控制部实行第1前处理，该第1前处理是沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线将激光照射于对象物，而在对象物形成改质区域。摄像部取得第1图像，该第1图像呈现通过第1前处理而沿着具有多条并行线的加工用线形成了改质区域的情况的加工状态。
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公开(公告)号：CN116652373A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310191355.2
申请日：2023-02-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/04 , B23K26/064 , B23K26/00
Abstract: 本发明涉及激光加工装置和激光加工方法。转像部将空间光调制器中的激光的像转像到聚光部的入射瞳面。光检测器检测从第1面侧入射到对象物并被第2面反射的激光的反射光。控制部为了确认转像到入射瞳面的激光的像的中心位置在第1方向上是否与入射瞳面的中心位置一致，控制空间光调制器，以使在由光检测器检测反射光时，修正球面像差且在入射瞳面上在第2方向上产生彗形像差。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113165119B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN201980071724.6
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 激光加工装置具备支撑部、照射部及控制部。照射部具有以与激光的光轴垂直的面内的聚光区域的一部分的形状具有长边方向的方式成形激光的成形部。控制部具有：决定部，其基于对象物信息及线信息，将线的第1部分的长边方向的朝向决定为第1朝向，以使长边方向与聚光区域的一部分的移动方向交叉；及调整部，其调整第1部分的长边方向的朝向以成为被决定的第1朝向。
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公开(公告)号：CN115812017A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202180049260.6
申请日：2021-07-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/067
Abstract: 激光加工装置包括照射部和控制部。照射部具有空间光调制器和使由空间光调制器调制后的激光聚光于对象物的聚光部。控制部执行第1控制，该第1控制利用空间光调制器调制激光，以使激光分束成多束加工光，并且多束加工光的多个聚光点在与激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置。在第1控制中，调制激光，以使得在照射方向上在激光的非调制光的聚光点与对象物的同激光入射面相反的一侧的相反面之间，存在改性区域。
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公开(公告)号：CN115039204A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202180011344.0
申请日：2021-01-18
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/304 , B23K26/08 , B23K26/53
Abstract: 本发明的激光加工装置是将聚光区域的一部分对准对象物而照射激光，由此在对象物的内部沿着假想面形成改质区域。激光加工装置，具备：支撑对象物的支撑部；将激光照射于对象物的照射部；以聚光区域的一部分在对象物的内部沿着假想面移动的方式，使支撑部及照射部的至少一方移动的移动机构；及控制支撑部、照射部及移动机构的控制部，照射部以在与激光的光轴垂直的面内的聚光区域的一部分的形状具有长边方向的方式具有对激光进行成形的成形部。长边方向是与聚光区域的一部分的移动方向交叉的方向。
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公开(公告)号：CN114054938A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110862781.5
申请日：2021-07-29
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 是松克洋
IPC: B23K26/00 , B23K26/064 , B23K26/046 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供可抑制可进行追踪加工的范围变窄的激光加工装置及激光加工方法。激光加工装置(1)具备控制部(6)。控制部(6)执行下述处理：获取处理，获取表示关于Z方向的对象物(11)的第一面(11a)的位移的位移信息；关联处理，基于位移信息，将包含位移的中心值的位移的一部分的范围即中心范围的特定值和致动器(8)的驱动电压的基准电压相关联；加工处理，以基准电压为中心使致动器(8)驱动，由此，一边根据位移调整关于Z方向的激光(L)的聚光点(C)的位置，一边使聚光点(C)沿着沿X方向的线(A)相对移动，沿着线(A)进行对象物(11)的激光加工。
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公开(公告)号：CN117020449A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311243325.8
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 激光加工装置具备：支承部、照射部、移动机构、控制部及摄像部。控制部实行第1前处理，该第1前处理是沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线将激光照射于对象物，而在对象物形成改质区域。摄像部取得第1图像，该第1图像呈现通过第1前处理而沿着具有多条并行线的加工用线形成了改质区域的情况的加工状态。
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