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公开(公告)号：CN211680557U
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201922503220.7
申请日：2019-12-26
Applicant: 济南大学
Abstract: 一种超硬材料激光切割机，将需要切割的超硬材料通过夹具夹持固定，伺服电机III驱动丝杠III转动从而驱动滑座I沿导轨I上下滑动，实现激光器发出的激光通过透镜后的聚焦，伺服电机II转动驱动丝杠II转动，从而使滑座III沿导轨III左右滑动，伺服电机I转动驱动丝杠I转动，从而使滑座IV沿导轨IV前后运动，实现夹具上的超硬材料的X轴轴向和Y轴轴向的移动，从而实现了激光在超硬材料上的切割，设备整体结构紧凑，体积小巧，采用伺服电机驱动，大大提高了超硬材料的切割精度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211700922U
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202020305964.8
申请日：2020-02-29
Applicant: 济南大学
Abstract: 本实用新型提供了一种基于二维材料异质结和主动调制开关双调制的锁模激光器。其包括：泵浦源、传能光纤、耦合透镜组、激光增益介质、调制开关、偏振片、二维材料异质结、输入镜、全反镜和输出镜，输入镜、全反镜和输出镜构成激光谐振腔，激光增益介质、调制开关及偏振片位于激光谐振腔内；由泵浦源输出的泵浦光经传能光纤进入耦合透镜组耦合，然后经输入镜到激光增益介质进行泵浦；激光经过增益介质的放大后通过经主动调制开关、偏振片进行一次调制；一次调制后的激光经全反镜反射通过二维材料异质结进行二次调制后从输出镜输出。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211530392U
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202020209388.7
申请日：2020-02-17
Applicant: 济南大学
IPC: H01S5/024
Abstract: 一种具有图形化结构的半导体激光器热沉及其制造方法，通过在基体上下表面预先制备了立体图形结构阵列，大幅增加了基体材料的表面积和表面化学键能，提高了与基体材料接触的功能层、过渡金属层I及过渡金属层II的粘附性的粘附性，通过在立体图形结构阵列上制造功能层，有效的结合基体材料和功能层材料热导率或热膨胀系数各自特点，调节符合材料整体的热导率或热膨胀系数，保证与半导体激光器材料本身热失配小的前提下降低热沉材料的热阻，提高散热性能，保证了激光器光电性能和可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211387484U
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201922242939.X
申请日：2019-12-04
Applicant: 济南大学
Abstract: 一种用于切割激光器热沉的激光切割定位夹具，其结构简单，一次可以对多个热沉片进行切割，较之前手动单片热沉片切割，生产效率大幅提高，由于导向槽的导向作用，提高了切割的精准度，解决了手动切割热沉精度较差难题，热沉的整个切割过程操作者不与产品进行直接接触，有效的避免人为因素容易造成芯片容易受到静电冲击和污染。通过导向孔对热沉的导向，可以使热沉切割后自动排列粘贴在一起，解决了热沉切割后手动排列效率低下问题，减少了操作步骤，提高了生产效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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