基于快速响应决策的芯片生产控制方法及系统

    公开(公告)号:CN117238814A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202311511779.9

    申请日:2023-11-14

    Abstract: 本发明涉及半导体芯片生产技术领域,提供了基于快速响应决策的芯片生产控制方法及系统,包括:交互用户端,接收介电层沉淀需求信息;标定反应物类型列表;根据介电层需求厚度和沉淀晶圆面积,标定并生成反应物损耗量列表;计算反应约束速率,设定腔体反应条件和反应物浓度;获取反应腔体加热点位,温度分布仿真生成温度仿真分区结果,位置优化生成基体推荐位置,进行介电层沉淀控制,解决反应腔体的温度分布不均匀,难以实时控制,导致芯片生产质量无法保障技术问题,实现精确控制反应条件和反应物浓度,通过温度分布仿真,提高温度控制精度,提高反应稳定性,快速响应芯片生产过程的变化,进而提高芯片生产的效率和质量技术效果。

    汽车喷油用输油线束及其高效挤出装置

    公开(公告)号:CN115148423B

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN202211066843.2

    申请日:2022-09-01

    Abstract: 本发明涉及输油线束附属装置的技术领域,特别是涉及汽车喷油用输油线束及其高效挤出装置,其结构简单,设置专门的设施对废料进行收集,并方便进行卸料,同时在输油线束表皮外壁上设置凸起,增加与手部之间的摩擦力,更加方便切断的输油线束表皮与线缆分离;包括支架以及固定在支架上的挤出机;还包括:相对于挤出机可进行滑动的接料箱,接料箱上开设进料口和卸料口;箱盖,转动安装在卸料口处;推板,滑动安装在接料箱内。

    一种用于DFB激光器芯片的外延控制方法

    公开(公告)号:CN118979302A

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202411469613.X

    申请日:2024-10-21

    Abstract: 本申请提供了一种用于DFB激光器芯片的外延控制方法,涉及晶圆外延生长技术领域,包括:以满足预期外延属性特征和预定外延生长周期为约束,进行反向模拟,确定外延生长控制参数;划分确定多个生长区间,根据预期外延属性特征对多个生长区间进行生长指标设置,获取多个预期生长指标;根据外延生长控制参数、多个生长区间和多个预期生长指标执行外延生长控制。通过本申请可以解决现有方法中存在由于无法在晶圆外延生长过程中,根据晶圆外延层的生长状态快速、准确调整生长控制参数,导致外延生长控制的精准性和均匀性较差,影响外延层生长质量的技术问题,可以提高外延层的生长质量,确保DFB激光器芯片性能的稳定性和一致性。

    基于多维检测反馈的外延前晶圆表面处理动态优化系统

    公开(公告)号:CN118969684A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411433986.1

    申请日:2024-10-15

    Abstract: 本申请提供了基于多维检测反馈的外延前晶圆表面处理动态优化系统,涉及半导体制造技术领域,通过表面密度填充度评估单元确定晶圆外延工艺的外延层,以外延层的信息进行评估,确定外延层的表面密度填充度;表面材料信息检测单元检测待外延晶圆的表面材料信息;表面处理粒度优化单元结合表面密度填充度,根据表面处理匹配模块对表面材料信息进行映射匹配,确定待外延晶圆的表面处理粒度;表面处理执行单元调控晶圆表面处理装置按照优化后的表面处理粒度对待外延晶圆的表面进行处理。本申请解决了现有表面处理工艺通常采用静态参数设置,难以适应材料特性的微小变化,导致处理结果不稳定的技术问题,达到了提高晶圆表面处理质量和效率的技术效果。

    一种可防鼠的光缆
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN117148530B

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311440013.6

    申请日:2023-11-01

    Abstract: 本发明属于线缆领域,尤其是涉及一种可防鼠的光缆,具有缆芯、内护层、防鼠层和外护层,内护层挤塑于缆芯外,防鼠层位于内护层外,外护层挤塑于防鼠层外,其特征在于:所述缆芯由四根传输单元和一根中心加强件构成,传输单元由一个第一嵌套层和至少一个第二嵌套层构成,最外层的第二嵌套层与第一嵌套层嵌套,所有第二嵌套层层层嵌套,第一嵌套层和一个第二嵌套层之间形成第一容腔,相邻两个第二嵌套层之间形成第二容腔,第一容腔和第二容腔内设有光通信部件;本发明具有结构简单,光通信部件取用方便,第一容腔和第二容腔宽度可调节,第一嵌套层和第二嵌套层可重复利用,机械性能好,防鼠性能好等有益效果。

    一种自承式光缆
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN117148528B

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311418872.5

    申请日:2023-10-30

    Abstract: 本发明属于线缆技术领域,尤其是涉及一种自承式光缆,具有外护层和缆芯,外护层位于缆芯外,其特征在于:所述缆芯由三个光单元保护层部件构成,三个光单元保护层部件相互嵌套,形成一个正六边形,光单元保护层部件内设有光通信部件;外护层和缆芯之间设有铠装层,铠装层由三个铠装加强部件构成,铠装加强部件内设有外置加强构件,铠装层与缆芯贴合,三个铠装加强部件两两插接;本发明具有结构简单,结构稳定,光通信部件取用方便,光单元保护层部件和铠装加强部件可重复使用,防护效果好,机械性能强等有益效果。

    一种芯片工艺偏差自动识别矫正方法及系统

    公开(公告)号:CN117225659A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202311519566.0

    申请日:2023-11-15

    Abstract: 本发明提供了一种芯片工艺偏差自动识别矫正方法及系统,涉及数据处理技术领域,该方法包括:获取芯片的待涂胶表面以及预设涂胶厚度;生成多次涂胶工序;对多次涂胶工序中每次涂胶工序进行实时监测,获取多组实时监测数据集,每组实时监测数据集包括平台转速监测数据、滴胶速度监测数据以及滴胶量监测数据;建立偏差影响识别网络层,获取第一偏差影响指标;基于所述第一偏差影响指标生成调节数据集,用于对下一涂胶工序的涂胶控制参数进行校正,解决了现有技术中存在由于对涂胶质量的监测不准确,导致芯片表面涂胶均匀性不佳的技术问题,达到提升芯片涂胶均匀性,进而保证芯片使用寿命的技术效果。

    一种自承式光缆
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117148528A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202311418872.5

    申请日:2023-10-30

    Abstract: 本发明属于线缆技术领域,尤其是涉及一种自承式光缆,具有外护层和缆芯,外护层位于缆芯外,其特征在于:所述缆芯由三个光单元保护层部件构成,三个光单元保护层部件相互嵌套,形成一个正六边形,光单元保护层部件内设有光通信部件;外护层和缆芯之间设有铠装层,铠装层由三个铠装加强部件构成,铠装加强部件内设有外置加强构件,铠装层与缆芯贴合,三个铠装加强部件两两插接;本发明具有结构简单,结构稳定,光通信部件取用方便,光单元保护层部件和铠装加强部件可重复使用,防护效果好,机械性能强等有益效果。

    一种芯片分选设备
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117085975A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202311332722.2

    申请日:2023-10-16

    Abstract: 本发明涉及芯片技术领域,尤其是指一种芯片分选设备,包括两个支撑座,两个所述支撑座之间转动连接有转动轴,所述转动轴的端部与电机输出部连接,电机安装在支撑座内,所述转动轴的外周面固接有多个分选架组,分选架组呈圆周阵列设置;每个所述分选架组内均设置有配重机构,配重机构用以将芯片一直维持为水平状态,每个所述分选架组内均设置有固定机构,固定机构用以对芯片进行固定;由于配重机构的设置,能使分选架组表面的芯片处于水平状态,之后工作人员将合格的芯片取出即可,若芯片工作电流不合格,继续控制转动轴带动分选架组转动一百八十度,即转动至支撑座的下方,之后将不合格的芯片送至检修台即可,实现对芯片的检测并分选功能。

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