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公开(公告)号：CN117085975B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311332722.2
申请日：2023-10-16
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明涉及芯片技术领域，尤其是指一种芯片分选设备，包括两个支撑座，两个所述支撑座之间转动连接有转动轴，所述转动轴的端部与电机输出部连接，电机安装在支撑座内，所述转动轴的外周面固接有多个分选架组，分选架组呈圆周阵列设置；每个所述分选架组内均设置有配重机构，配重机构用以将芯片一直维持为水平状态，每个所述分选架组内均设置有固定机构，固定机构用以对芯片进行固定；由于配重机构的设置，能使分选架组表面的芯片处于水平状态，之后工作人员将合格的芯片取出即可，若芯片工作电流不合格，继续控制转动轴带动分选架组转动一百八十度，即转动至支撑座的下方，之后将不合格的芯片送至检修台即可，实现对芯片的检测并分选功能。
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公开(公告)号：CN117116791A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311046191.0
申请日：2023-08-18
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司 , 苏州科技大学
Abstract: 本申请涉及瑕疵检测技术领域，提供一种晶圆加工的瑕疵测试方法及装置。通过根据晶圆设计执行区域划分，对晶圆进行层级光强照射和颜色光照射以及图像采集构建光强通道集合和颜色通道集合，选定标准颜色通道并确定区域划分位置映射至两个通道集合；基于设计进行光强通道集合的兴趣区域划分并根据划分结果和映射结果定位兴趣区域进行瑕疵识别获得第一瑕疵集合；进行颜色通道集合瑕疵识别并根据映射结果确定第二瑕疵集合，根据两个瑕疵集合生成缺陷识别结果。解决现有技术中存在晶圆瑕疵识别方法单一，容易产生晶圆瑕疵识别遗漏，导致晶圆次品率上升的技术问题，实现了提高晶圆瑕疵识别准确度和瑕疵识别效率，降低晶圆生产次品率的技术效果。
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公开(公告)号：CN117234171B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311528981.2
申请日：2023-11-16
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明公开了用于芯片生产的工艺参数控制方法及系统，涉及智能控制技术领域，该方法包括：获取目标芯片的N个划片工艺生产线；生成N个设备可靠性因子；生成N个监测划片质量数据集；进行偏移分析，生成N个质量偏移因子；确定预设划片工艺参数集；分别基于N个设备可靠性因子和N个质量偏离因子对预设划片工艺参数集的宽容阈值集合进行调整，获得N个调整宽容阈值集合；进行参数寻优，获得N个目标最优工艺参数集合；分别传输至N个划片工艺生产线的N个参数控制单元进行工艺参数控制。本发明解决了现有技术中存在芯片划片质量均衡性差，参数控制效率低的技术问题，达到了提升芯片生产中划片工艺的工艺参数控制质量的技术效果。
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公开(公告)号：CN117013358B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311272964.7
申请日：2023-09-28
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: H01S5/0236 , H01S5/02375
Abstract: 本发明涉及芯片技术领域，尤其是指一种芯片封装设备，包括工作台，所述工作台的上端面转动连接有转动轴，所述转动轴的端部与电机输出部连接，电机安装在工作台内部，所述转动轴的上端面固接有封装座，封装座的形状为圆形，所述封装座的上端面固接有多个放置部，每个放置部内部均设置有夹紧机构，夹紧机构用以对待封装的芯片进行夹紧，所述工作台靠近封装座的一侧固接有侧支杆，所述侧支杆靠近放置部的端部设置有控制部，通过夹紧机构可确保芯片在封胶过程中的稳定性，而且避免了芯片在封胶完成之后，封胶头与芯片上方接触，由于黏性的存在，由于封胶头在离开芯片时，其会将芯片带离放置部的问题，方便了对芯片的后续操作。
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公开(公告)号：CN117236278A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311521087.2
申请日：2023-11-15
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F115/02
Abstract: 本发明涉及半导体芯片生产技术领域，提供一种基于数字孪生技术的芯片生产仿真方法及系统，包括：采集目标芯片的处理任务并调取相应的测试数据集，构建相应的设计参数域和设计函数，进行寻优优化，利用数字孪生技术构建孪生芯片，测试并计算设计适应度，通过迭代寻优获取最优设计参数，构建最优孪生芯片，计算与现有同族芯片的相似度，并验证后进行目标芯片的设计和生产，解决无法考虑到可能的硬件故障、异常情况，芯片生产过程存在不确定性，芯片性能和可靠性无法保证技术问题，实现对芯片设计进行更精确的模拟和预测，提前修复潜在隐患，同时，提供更详细和准确的仿真结果，提高设计效率、降低成本，提高芯片性能和可靠性技术效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117066040A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311091353.2
申请日：2023-08-28
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种贴片点胶装置；包括加工台；所述加工台顶端固接有滑轨；本发明通过启动液压缸，可带动滑块向上方移动，而滑块会按压到无自锁开关，无自锁开关在受到挤压时会通过电线向风机和加热板传达启动信号，使风机转动产生风力，同时使加热板启动产生热量，而风机所产生的风力控制在无法吹动胶滴的范围内，通过导向口来为风力导向，便于使风力吹向胶滴，而加热板的顶端设置多组开孔，可使风流穿过加热板，而加热板产生的热能来为风流加热，在热风抵达至胶水处时，会对胶水进行风干处理，而两组导向口从两侧朝向点胶头，可使两侧的两组风机来对一处胶滴风干处理，从而提高胶滴风干的效率，从而解决了胶水凝固时间较长的问题。
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公开(公告)号：CN112504143A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011361770.0
申请日：2020-11-27
Applicant: 江苏永鼎光电子技术有限公司 , 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种镀膜膜厚在线监测方法和镀膜机，包括光信号透过薄膜进入信号接收器；所述信号接收器采集到前一周期结束时的光透射率和当前周期结束时的光透射率；根据所述当前周期结束时的光透射率相对于所述前一周期结束时的光透射率的变化计算出当前周期的薄膜厚度。本发明的镀膜膜厚在线监测方法和镀膜机，当前周期的薄膜厚度根据当前周期结束时的光透射率相对于前一周期结束时的光透射率的变化计算确定，该监测方法确定当前周期的薄膜厚度是以前一周期为参考点，膜厚监测过程中通过改变参考点来抵消误差，从而减小膜厚测量的累积公差，提高测量精确度。
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公开(公告)号：CN117711978A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311723802.0
申请日：2023-12-14
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明涉及芯片技术领域，尤其是指一种芯片蚀刻机，包括外包箱，所述外包箱的前端呈开口设置，所述外包箱的前端转动连接有两个防护门，所述外包箱的内侧靠底部固接有中心箱，所述外包箱的内侧设置有刻蚀架，所述刻蚀架位于中心箱的上方，所述中心箱的顶面开设有两个用于刻蚀和清洗的处理槽，所述处理槽中设置有喷淋组件，所述喷淋组件用于向晶圆表面喷淋刻蚀液和清洗液，所述刻蚀架用于盛放晶圆，所述刻蚀架的外侧设置有移动组件，所述移动组件用于带动刻蚀架进行移动，通过此种设置，可以很精准的控制相同浓度的刻蚀液持续向晶圆表面刻蚀，以此来保证刻蚀精准度。
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公开(公告)号：CN117348163A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311432152.4
申请日：2023-10-31
Applicant: 江苏永鼎光电子技术有限公司 , 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种支持50G‑PON的三模共存波分复用器，包括：玻璃棱镜；滤光片，设置在所述玻璃棱镜的一侧，用于对入射光信号进行滤波和反射；反射膜，设置在所述玻璃棱镜的另一侧，并且与所述滤光片相对设置。本发明结构紧凑，信号隔离度可以高达30dB，可以实现GPON(1290nm‑1330nm)、XG(S)‑PON(1260nm‑1280nm)和50G‑PON(1284nm‑1288nm)三代PON系统共存结构下的波分复用需求。
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公开(公告)号：CN117259138A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311091478.5
申请日：2023-08-28
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明属于晶圆检测技术领域，具体的说是一种晶圆匀胶检测装置，包括涂胶圆仓，所述涂胶圆仓的底面中心处开设有第一贯通孔，所述涂胶圆仓的内部第一贯通孔的外围开设有圆环轨道，所述第一贯通孔的内壁中心处开设有第一圆环槽，所述第一贯通孔的内壁贯有传动管，所述传动管的外壁固接有第一定位环，所述第一定位环的外壁与第一圆环槽的内壁相互卡合，所述传动管的一端固接有万向联轴器。本发明传动管为涂胶圆板提供旋转作用力的同时，能通过对涂胶圆板与传动管之间相对夹角调节在一定程度上改变晶圆上涂胶离心不均的情况，进而防止晶圆上涂胶涂覆完毕后由于涂胶质量不达标导致的晶圆的生产效率降低的情况发生。
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