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公开(公告)号：CN110028235A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910156569.X
申请日：2019-03-01
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司 , 江苏永鼎光纤科技有限公司
IPC: C03B37/018
Abstract: 本发明涉及一种基于连熔石英套管的光纤预制棒及其制造方法，制造方法为：利用VAD工艺制备由内到外为芯层和内包层的光纤芯棒；利用OVD工艺在光纤芯棒外部沉积包含有Sb2O3-F混合物的阻挡层疏松体，然后进行烧结处理，得到合成芯棒；利用RIC工艺将合成芯棒与连熔石英套管组合成光纤预制棒。本发明的预制棒直径可达211mm，单根预制棒拉纤长度可达2920km，拉制光纤在1310nm的衰减低至0.271dB/km，在1383nm的衰减系数低至0.245dB/km，在1550nm的衰减系数低至0.145dB/km，在1310nm的模场直径为8.1～9.2μm，光缆截止波长为1251nm～1271nm。
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公开(公告)号：CN101154481A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710131124.3
申请日：2007-08-21
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种耐磨耐寒型环保电缆，所述电缆包括单面铝箔层，单面铝箔层内的绕包带层，绕包带层内设有若干对缆线，所述缆线包括扎带，以及扎带内设有的两根外侧包覆有绝缘层的铜导线，所述单面铝箔层外包覆有TPU护套。护套采用的热塑性聚氨酯(TPU)弹性体材质，具有极好的电性能、韧性、低温柔韧性、耐磨性和良好的耐寒性，能够很好的增加电缆的耐用性和使用寿命。
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公开(公告)号：CN101110281A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200710131184.5
申请日：2007-08-22
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种阻水、阻燃、低烟无卤通信电缆，包括缆芯，缆芯包括若干对具有扎带的线对，线对由两个导体及导体外的低烟无卤阻燃绝缘层绞合而成，线对之间设有阻水填充物，缆芯外由内至外依次设有包带、铝带和低烟无卤阻燃护套。本发明具有不易燃烧和烟雾危害小等安全特性，不会对环境造成危害，此外还具有阻水特性，降低维护成本。
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公开(公告)号：CN118642244A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202411123458.6
申请日：2024-08-15
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G02B6/44
Abstract: 本发明属光缆领域，公开了一种具有松套管的通信光缆，具有缆芯及包覆在缆芯外的外护套，缆芯中央具有支撑部件；外护套与支撑部件之间具有第一通信层，第一通信层由相互邻接分布且围成圆形的多个第一蝶形单元构成，第一蝶形单元由第一、第二保护套、光通信部件、加强件构成，第二保护套位于第一保护套下方，光通信部件位于第二保护套内，加强件位于第一保护套内，加强件为条形且覆盖第一保护套弧长范围的1/2以上，第一通信层中的第一保护套的上表面与外护套的内表面相紧贴；支撑部件的外表面与最内层的通信层相紧贴。本发明具有以下主要有益技术效果：结构更紧凑、纤芯密度更高、阻燃性更优、材料耗用更少、空间占用更少、重量更轻、成本更低。
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公开(公告)号：CN117013358B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311272964.7
申请日：2023-09-28
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: H01S5/0236 , H01S5/02375
Abstract: 本发明涉及芯片技术领域，尤其是指一种芯片封装设备，包括工作台，所述工作台的上端面转动连接有转动轴，所述转动轴的端部与电机输出部连接，电机安装在工作台内部，所述转动轴的上端面固接有封装座，封装座的形状为圆形，所述封装座的上端面固接有多个放置部，每个放置部内部均设置有夹紧机构，夹紧机构用以对待封装的芯片进行夹紧，所述工作台靠近封装座的一侧固接有侧支杆，所述侧支杆靠近放置部的端部设置有控制部，通过夹紧机构可确保芯片在封胶过程中的稳定性，而且避免了芯片在封胶完成之后，封胶头与芯片上方接触，由于黏性的存在，由于封胶头在离开芯片时，其会将芯片带离放置部的问题，方便了对芯片的后续操作。
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公开(公告)号：CN117274239A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311501071.5
申请日：2023-11-13
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明涉及缺陷检测技术领域，提供一种芯片封装工艺缺陷快速检测方法，包括：目标特征分析确定检测定位特征，对多检测目标进行精度分析，获得多级检测要求，结合缺陷特征搭建多层级识别结构；采集封装芯片图像，基于定位特征进行区域定位和识别，对图像进行标定后，通过多层级识别结构进行缺陷识别，确定工艺缺陷信息，解决常规的芯片封装工艺缺陷检测只能在产品生产完成后进行检测，一旦发现存在缺陷，需要将芯片相同批次的芯片全部返厂，增加生产成本，降低生产效率技术问题，实现对芯片封装工艺缺陷的快速检测，大幅提高检测效率和准确性，降低误检率，快速、准确地检测芯片封装工艺中的缺陷，提高检测结果的稳定性和可靠性技术效果。
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公开(公告)号：CN117236278A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311521087.2
申请日：2023-11-15
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F115/02
Abstract: 本发明涉及半导体芯片生产技术领域，提供一种基于数字孪生技术的芯片生产仿真方法及系统，包括：采集目标芯片的处理任务并调取相应的测试数据集，构建相应的设计参数域和设计函数，进行寻优优化，利用数字孪生技术构建孪生芯片，测试并计算设计适应度，通过迭代寻优获取最优设计参数，构建最优孪生芯片，计算与现有同族芯片的相似度，并验证后进行目标芯片的设计和生产，解决无法考虑到可能的硬件故障、异常情况，芯片生产过程存在不确定性，芯片性能和可靠性无法保证技术问题，实现对芯片设计进行更精确的模拟和预测，提前修复潜在隐患，同时，提供更详细和准确的仿真结果，提高设计效率、降低成本，提高芯片性能和可靠性技术效果。
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公开(公告)号：CN117066040A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311091353.2
申请日：2023-08-28
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种贴片点胶装置；包括加工台；所述加工台顶端固接有滑轨；本发明通过启动液压缸，可带动滑块向上方移动，而滑块会按压到无自锁开关，无自锁开关在受到挤压时会通过电线向风机和加热板传达启动信号，使风机转动产生风力，同时使加热板启动产生热量，而风机所产生的风力控制在无法吹动胶滴的范围内，通过导向口来为风力导向，便于使风力吹向胶滴，而加热板的顶端设置多组开孔，可使风流穿过加热板，而加热板产生的热能来为风流加热，在热风抵达至胶水处时，会对胶水进行风干处理，而两组导向口从两侧朝向点胶头，可使两侧的两组风机来对一处胶滴风干处理，从而提高胶滴风干的效率，从而解决了胶水凝固时间较长的问题。
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公开(公告)号：CN117031668A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311302072.7
申请日：2023-10-10
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G02B6/44
Abstract: 本发明属于光缆领域，公开了一种通信用非金属室外光缆，具有缆芯（1）、非金属加强件层、外护套；其特征在于：缆芯由3n根相同的弯曲部件（11）、加强部件构成，弯曲部件由弯曲体（113）及位于弯曲体内部的光纤带构成，弯曲部件以相同的弯曲方向并以n根为一组层叠后分成三个层叠体，n为正整数，在与所述光缆的轴线相垂直的平面上，三个层叠体的内表面围成中心腔（10），三个层叠体的外表面与三个层叠体的第一侧面构成缆芯的外表面，加强部件位于中心腔内且三个层叠体都与加强部件相贴。本发明具有以下主要有益技术效果：结构简单、易于制造、便于组合与分离、尺寸更小、重量更轻、材料耗用更少、成本更低。
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