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11.

实用新型
基片升温装置失效

公开(公告)号：CN205710907U

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201620628577.1

申请日：2016-06-23

Applicant: 武汉工程大学

Inventor： 王升高 , 崔丽佳 , 刘星星 , 陈睿 , 张维 , 皮小强

IPC: C23C16/46 , C23C14/50

Abstract: 本实用新型涉及一种基片升温装置，包括基片台、设在基片台上的加热系统、将基片台包围的水冷系统，基片台和水冷系统之间设有一圈或多圈耐高温隔热套，耐高温隔热套与基片台和水冷系统之间均存在间隙。该装置能减缓热量散失、实现快速加热，在相同功率下温度更高、维持温度更稳定。

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