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公开(公告)号：CN102244832B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201010256367.1
申请日：2010-08-18
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电容式传声器芯片，包括具有贯通孔的基底、设置在基底上方与基底对应的振膜支撑层、覆盖于振膜支撑层上方的振膜、设置在振膜上方的背极支撑层和设置在背极支撑层上方的背极，其中，在所述振膜的边缘地区设置有与所述振膜同心的环状的纹膜。利用本发明的纹膜和加强筋结构，不但能够有效增加振膜的振幅，从而在不改变芯片体积的前提下增加芯片中电容量的变化，进而增加电容式传声器的灵敏度，还能够使振膜上在纹膜内的有振膜加强筋的部分基本保持平动并增加传声器的电容变化率，避免振膜局部变形过大的问题，提高电容式传声器芯片的灵敏度并提高了电容式传声器芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN101938682B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200910088456.7
申请日：2009-07-01
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 一种MEMS传声器，包括：一基底，基底的中心部开设有贯穿孔，贯穿孔的形状为圆形或方形，形成MEMS传声器的背腔；一背极板，设置在基底的上方；背极板延伸出一连接外部电路的连接点；一隔离层，设置在背极板的上方；一振膜，其边缘部分固定在隔离层的上端，将振膜悬空地支撑在隔离层上，该振膜上设有与外部电路相连的连接点。背极板和振膜的形状与基底的贯穿孔形状相同。通过这种设计，可以有效的增加MEMS传声器背极板层的强度，避免振膜层的振动带动背极板层，并且不会牺牲振膜层和背极板层之间的有效相对面积。
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公开(公告)号：CN101938682A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200910088456.7
申请日：2009-07-01
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 一种MEMS传声器，包括：一基底，基底的中心部开设有贯穿孔，贯穿孔的形状为圆形或方形，形成MEMS传声器的背腔；一背极板，设置在基底的上方；背极板延伸出一连接外部电路的连接点；一隔离层，设置在背极板的上方；一振膜，其边缘部分固定在隔离层的上端，将振膜悬空地支撑在隔离层上，该振膜上设有与外部电路相连的连接点。背极板和振膜的形状与基底的贯穿孔形状相同。通过这种设计，可以有效的增加MEMS传声器背极板层的强度，避免振膜层的振动带动背极板层，并且不会牺牲振膜层和背极板层之间的有效相对面积。
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公开(公告)号：CN101516053A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200810057874.5
申请日：2008-02-20
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明电容式传声器芯片，涉及传声器技术，利用振膜和基底即背极形成电容检测结构。振膜通过振膜支撑与背极上表面相连，形成悬臂结构或准自由振膜结构，振膜在水平方向上保持自由，充分的释放振膜的残余应力，提高振膜的上下振动性能；在振膜自由端边缘有上止挡和下止挡，保持振膜的稳定状态；振膜自由端边缘可制作悬梁结构，下止挡设在悬梁结构之下，保持振膜柔软的振动特性。振膜边缘设有的无数小孔改善频响特性，同时作腐蚀孔；本发明具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，芯片的体积小，制作工艺简单，容易批量生产。
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公开(公告)号：CN201541344U
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200920109776.1
申请日：2009-07-01
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 一种MEMS传声器，包括：一基底，基底的中心部开设有贯穿孔，贯穿孔的形状为圆形或方形，形成MEMS传声器的背腔；一背极板，设置在基底的上方；背极板延伸出一连接外部电路的连接点；一隔离层，设置在背极板的上方；一振膜，固定在隔离层的上端，将振膜悬空地支撑在隔离层上，振膜上设有与外部电路相连的连接点。背极板和振膜的形状与基底的贯穿孔形状相同。通过这种设计，可以有效的增加MEMS传声器背极板层的强度，避免振膜层的振动带动背极板层，并且不会牺牲振膜层和背极板层之间的有效相对面积。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN202679626U
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201220281909.5
申请日：2012-06-15
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种集成硅微麦克风与CMOS集成电路的芯片，所述芯片以硅晶圆为基片，硅晶圆一表面划分为两个区域：CMOS集成电路区域和硅微麦克风区域，其中，所述硅微麦克风区域包括两个或更多个MEMS声换能器，MEMS声换能器之间以并联、串联或者差分的方式彼此互联，并且MEMS声换能器之间以及MEMS声换能器与CMOS集成电路之间通过片内的电连接通路实现电气连接。本实用新型一方面相对于多片集成方式可以显著提升MEMS麦克风整体性能、尺寸和功耗，另一方面相对于仅集成单个MEMS声换能器的芯片，能够提高MEMS麦克风的总信噪比增益。
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公开(公告)号：CN201163820Y
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200820079125.8
申请日：2008-02-20
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本实用新型电容式传声器芯片，涉及传声器技术，利用振膜和基底即背极形成电容检测结构。振膜通过振膜支撑与背极上表面相连，形成悬臂结构或准自由振膜结构，振膜在水平方向上保持自由，充分的释放振膜的残余应力，提高振膜的上下振动性能；在振膜自由端边缘有上止挡和下止挡，保持振膜的稳定状态；振膜自由端边缘可制作悬梁结构，下止挡设在悬梁结构之下，保持振膜柔软的振动特性。振膜边缘设有的无数小孔改善频响特性，同时作腐蚀孔；本实用新型具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，芯片的体积小，制作工艺简单，容易批量生产。
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公开(公告)号：CN202488706U
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201220080989.8
申请日：2012-03-06
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，由外壳和线路板构成MEMS麦克风的外部封装结构，在所述封装结构上设置有拾音孔，在所述封装结构内部的所述线路板上设置有偶数个MEMS声学换能器和一个ASIC芯片，所述偶数个MEMS声学换能器对称分组后实现差分连接。本实用新型的MEMS麦克风，由于差分连接的偶数个MEMS声学换能器能够将同时感知的外界声压的变化转换为整体电容变化，由ASIC芯片检测该整体电容变化并将其转换为电信号输出，从而提高了器件整体的灵敏度和信噪比增益。
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公开(公告)号：CN201860448U
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN201020295882.6
申请日：2010-08-18
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种电容式传声器芯片，包括具有贯通孔的基底、设置在基底上方与基底对应的振膜支撑层、覆盖于振膜支撑层上方的振膜、设置在振膜上方的背极支撑层和设置在背极支撑层上方的背极，其中，在所述振膜的边缘地区设置有与所述振膜同心的环状的纹膜。利用本实用新型的纹膜和加强筋结构，不但能够有效增加振膜的振幅，从而在不改变芯片体积的前提下增加芯片中电容量的变化，进而增加电容式传声器的灵敏度，还能够使振膜上在纹膜内的有振膜加强筋的部分基本保持平动并增加传声器的电容变化率，避免振膜局部变形过大的问题，提高电容式传声器芯片的灵敏度并提高了电容式传声器芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN202679624U
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201220239648.0
申请日：2012-05-25
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，其中，线路板由朝向封装结构外侧的第一线路板和朝向封装结构内侧的第二线路板组成，封装结构内部的第二线路板表面上设有由多个电容器单元组成的MEMS声电换能器芯片,第一线路板上设有第一声孔，第二线路板上设有第二声孔，第二声孔孔径大于第一声孔并与MEMS声电换能器芯片的各电容器单元连通，所述第一声孔连通第二声孔以及封装结构外部空间。实现了采用一个声孔与MEMS声电换能器芯片对应的效果，同时由于封装结构外侧第一线路板上的第一声孔的孔径小于第二声孔，可以利用第一声孔来实现防尘的效果。
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