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公开(公告)号:CN104931320A
公开(公告)日:2015-09-23
申请号:CN201510350534.1
申请日:2015-06-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明公开了两种材料界面含预置微裂纹的样件及其制备方法,制备方法包括1)确定要预置界面微裂纹的两种材料;2)预置微裂纹;3)在掩膜板上镀膜;4)制作掩膜层;5)形成两种材料界面含预置微裂纹的样件。这种样件能够根据研究目的布置不同的界面微裂纹,微裂纹的形状、位置等参数具有很好的可控性;能够有针对性地分析界面形态对产品性能的影响,其目的性强,而且样件的结构简单,不需要费用昂贵的专门配套设备来进行样品选择,其制备方法简单灵活,可操作性强,具有很好的实用性。这种方法不需要费用昂贵的专门的配套设备来进行样品选择,制备样件步骤简洁、可操作性强、具有很好的针对性和实用性。
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公开(公告)号:CN104167413A
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201410423696.9
申请日:2014-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种引线框架式大功率LED光源模组的封装方法,其特征是,包括如下步骤:1)选定目标大功率LED模组;2)制作引线框架式的线路板;3)对引线框架式的线路板进行注塑充模,形成大功率LED模组封装支架;4)大功率LED芯片的电气互联,即在大功率LED模组封装支架上进行大功率LED芯片贴装及引线键合;5)灌封,即在电气互联好的大功率LED模组封装支架上注入外封胶;6)后固化,即将灌封完成的大功率LED封装支架放入烘烤箱内进行烘烤,待胶体完全凝固后,得到引线框架式大功率LED模组。本方法将LED光源模组的基板作为散热通道与导电通道的基础上,简化了LED模组生产的工艺流程、降低了生产成本,是一种实用性好的引线框架式大功率LED模组的封装方法。本发明还公开了一种引线框架式大功率LED光源模组。
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公开(公告)号:CN103292982A
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201310219602.1
申请日:2013-06-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明的基于步进应力的LED灯具的加速退化试验方法,是在LED灯具分解为LED光源子系统、驱动子系统和接口夹具子系统3个功能独立的子系统的基础上,分别对目标子系统进行分离式的加速试验,包含如下步骤:1)对LED灯具光源子系统进行步进应力的加速退化试验,得到正常应力水平下的失效概率密度函数;2)确定另外两个子系统的标称失效概率密度函数;测量LED整体灯具稳定工作时另外两个子系统的实际工作温度,得到另外两个子系统在各自实际工作环境下的失效概率密度函数;3)采用可靠性统计分析方法推导出整个LED灯具的可靠度分布函数,进而实现LED灯具系统的加速退化试验评估。该方法能有效地缩短加速评估周期,减小试验成本。
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公开(公告)号:CN102494317A
公开(公告)日:2012-06-13
申请号:CN201110449768.3
申请日:2011-12-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F21V29/02 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提供了一种大型LED灯具系统的水冷装置及水冷却方法,该装置由水泵及水槽、水冷单元、热水冷却装置及连接它们的水管组成,水泵通过水管与水冷单元连接,水冷单元由出水管与热水冷却装置连接,热水冷却装置与水槽连接。本发明的优点是:将多个大功率LED灯具系统的散热问题解决办法一体化,为LED照明系统应用方法提供新的思路;省去了单个LED灯具单独冷却使用的散热管、散热片及风扇等;采用简易的卡槽结合方式,实现LED光源模块的即装即用,实用性、互换性强。
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公开(公告)号:CN204130528U
公开(公告)日:2015-01-28
申请号:CN201420483841.8
申请日:2014-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型公开了一种引线框架式大功率LED光源模组,包括LED芯片,还包括线路板、支架封装体和外封胶,所述的线路板为引线框架式线路板;所述的支架封装体为注塑充模支架封装体,支架封装体与引线框架式线路板连接,形成LED模组的杯状反光腔;所述的LED芯片直接安装在引线框架式线路板上,与引线框架式线路板线路连接形成电气互连;所述的外封胶涂覆在杯状反光腔里,密封LED芯片及引线;所述的LED芯片通过固晶层设置在引线框架式线路板上;所述的LED芯片为正装LED芯片或倒装LED芯片;所述的LED模组为COB式LED模组或阵列式LED模组。这种光源模组的优点是,工艺简单,成本低;热阻层少,导热通道简单,提高了LED模组的导热性能及产品的可靠性寿命。
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公开(公告)号:CN203789809U
公开(公告)日:2014-08-27
申请号:CN201420133730.4
申请日:2014-03-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种一体化小型自动洗手机,包括壳体、红外感应器、风扇和主控电路,其特征在于:所述的红外感应器、风扇设置在壳体内,壳体内下部为储水槽,还包括喷头,所述的喷头通过管道与增压泵连通;洗手液盒,所述洗手液盒的下部设有排液管,排液管上设有电磁阀;红外感应器、风扇、增压泵、电磁阀与主控电路电连接。红外感应器为四个,分别为工作感应器、出水感应器、出液感应器和吹风感应器。本实用新型结构简单、生产成本低,功能齐全,一次可完成从清洗到风干整个洗手动作;免接触式清洗,能够防止手和手之间细菌的交叉感染,做到安全卫生;洗手液用完后可以添加,容易维护。
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公开(公告)号:CN202403244U
公开(公告)日:2012-08-29
申请号:CN201120561728.3
申请日:2011-12-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F21V29/02 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型提供了一种大型LED灯具系统的水冷装置,该装置由水泵及水槽、水冷单元、热水冷却装置及连接它们的水管组成,水泵通过水管与水冷单元连接,水冷单元由出水管与热水冷却装置连接,热水冷却装置与水槽连接。本实用新型的优点是:将多个大功率LED灯具系统的散热问题解决办法一体化,为LED照明系统应用方法提供新的思路;省去了单个LED灯具单独冷却使用的散热管、散热片及风扇等;采用简易的卡槽结合方式,实现LED光源模块的即装即用,实用性、互换性强。
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