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公开(公告)号：CN110595913A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910972103.7
申请日：2019-10-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种电路板焊点弯振应力测量装置及方法，装置包括电路板、底座、刻度尺、电池模块、挤压机构、第一夹紧机构、第二夹紧机构、振动机构、弯曲位移测量机构；第一夹紧机构和第二夹紧机构相互对称设在底座上；挤压机构固定在底座的一端与第二夹紧机构传动连接；第一夹紧机构和第二夹紧机构之间从下至上依次设置振动机构、电路板和弯曲位移测量机构，振动机构的两端分别与第一夹紧机构和第二夹紧机构连接，电路板固定在两个夹紧机构之间，弯曲位移测量机构通过螺杆与两个夹紧机构连接；刻度尺设在底座上表面，用于测量两个夹紧机构之间的距离；电池模块固定在底座上通过导线与振动机构连接。该装置能精准的夹紧被测产品，测量更加精准。
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公开(公告)号：CN109376372A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201810998239.0
申请日：2018-08-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种优化光互连模块关键位置焊后耦合效率方法，先利用响应面法设计32组实验组合，根据这32组实验参数，建立相应的32组仿真模型，然后利用响应曲面法得到光互连模块关键位置焊后耦合效率与关键因素的函数关系式，对所获得的函数式进行方差分析，确定了回归方程的有效性；再利用遗传算法对回归方程进行优化，依次执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，获得最有利于提升光互连模块关键位置焊后的耦合效率的最优组合，最后通过建立对应的光互连模块有限元分析模型得以验证；该方法具有优良鲁棒性能，计算较为简单，为后期参数优化设计带来极大方便，优化后的计算结果较为理想。
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公开(公告)号：CN109063298A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810813899.7
申请日：2018-07-23
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: G06F17/5018 , G06T17/00
Abstract: 本发明公开了一种提高微流道散热性能的结构参数优化方法，该方法基于响应面分析法，通过合理的试验设计实验组合，并通过仿真得到实验结果，然后在通过遗传算法需求最优参数组合结果。此优化方法通过结合响应曲面方法和遗传算法同时优化了微通道散热结构，方法使用过程比较方便简约，且具有较高的有效性。
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公开(公告)号：CN108205081A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201810055406.8
申请日：2018-01-19
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R27/26
Abstract: 本发明公开了一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置，包括性第一印制电路板和与第一印制电路板的结构和设置完全一致的第二印制电路板，第一印制电路板上设有与SMA引脚数相同的引脚安装孔、根据引脚安装孔确定位置的SMA插针安装孔和SMA对准点，SMA插针安装孔和SMA对准点均能导电，在第一印制电路板的正面设有焊盘，焊盘上设置微尺度焊球，焊盘与SMA对准点之间设有连接引线，SMA引脚、插针由第一印制电路板的背面插入，所述第一印制电路板的边缘还设有定位孔；所述第一印制电路板正面与第二印制电路板的正面靠接。这种装置成本低、易于实现，能实现微尺度焊球回波损耗的测量。
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公开(公告)号：CN109408844B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201810755561.0
申请日：2018-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06N3/12 , G06T17/00 , G06F111/04 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种改善单方面进行振动分析研究或单方面回波损耗研究的问题的芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法。该方法在ANSYS和HFSS软件中分别建立CSP焊点模型，对模型分别进行有限元分析模型和三维电磁仿真分析，利用响应面法设计多组焊点形态参数水平组合并建模进行仿真计算，并采用响应曲面法对计算应力值、回波损耗值与CSP焊点形态参数间关系进行拟合，对拟合函数分别执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，将两个种群作为整体进行评价及更新，重新判断，满足条件则对种群实施局部灾变，得到CSP焊点随机振动应力值和回波损耗值同时降低参数水平组合。采用该方法得到可用于指导兼顾CSP焊点随机振动应力和回波损耗的结构参数设计。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110196009A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910542551.3
申请日：2019-06-21
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种线路板焊点弯扭应力位移测量及定位辅助装置，将被测试的线路板四个角上的定位孔套设在对应的定位柱上以后，反向摇动位于板块扭转位移测量机构两侧的第一摇把，使得被测试的线路板在齿条与齿轮作用下发生扭转，通过控制第一摇把转动的角度，可以控制被测试的线路板的扭转位移，扭转位移量可通过第一齿条块相对于第一刻度尺的位移读出；通过转动第二摇把，带动蜗轮件运动，使得第二从动齿轮带动第二齿条块运动，使顶杆向下或向上运动，对被测试的线路板的中心点施加压力，从而使被测试的线路板产生不同程度的弯曲位移，弯曲位移量可通过第二齿条块相对于第二刻度尺的位移读出。
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公开(公告)号：CN110044733A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910397493.X
申请日：2019-05-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/26
Abstract: 本发明涉及实验室仪器及设备技术领域，具体为一种电路板焊点扭转应力及位移测量辅助装置，包括测试板、日字型底座和二个旋转模块，二个相向排列的所述旋转模块与日字型底座滑动连接，所述旋转模块包括可绕水平轴线转动的旋转头和支撑架，二个相向排列的所述旋转模块上旋转头的水平轴线相互重合，所述测试板位于二个旋转模块之间，其两端分别与二个所述旋转头上的夹板固定，所述支撑架垂直放置在所述日字型底座上，其底部设有滑槽与所述日字型底座的水平导轨滑动连接。通过控制旋转模块正反向旋转角度，从而带动测试板扭转，使测试板产生向上和向下相同距离的位移，通过控制旋转角度的不同会产生不同大小的扭转应力，进而将扭转应力大小变化数据通过电路与串口方式输入计算机进行计算与分析。
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公开(公告)号：CN109190152A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201810814543.5
申请日：2018-07-23
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种减小功率循环-谐响应耦合下的应力的CSP焊点结构参数优化方法，1）建立仿真分析模型；2）获取焊点热应力值；3）确定热应力值的影响因素；4）确定影响因素的参数水平值；5）获取实验样本；6）获取影响因素与热应力值之间的函数关系式；7）对函数关系式进行回归分析；8）确立函数关系式的正确性；9）采用随机方式生成初始种群；10）获取当前的迭代次数和最优适应值；11）对个体进行交叉操作、变异操作和进化逆转；12）选择适应值最优个体；13）种群更新后重新判断。该方法结合响应面和遗传算法减小功率循环-谐响应耦合加载下CSP焊点内的应力，具有优良的鲁棒性能，计算方法简单，极大的方便了后期CSP焊点结构参数优化设计。
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公开(公告)号：CN109037113A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810940857.X
申请日：2018-08-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67121
Abstract: 本发明公开了一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，包括微型电磨机XZ方向位移和精确定位机构、被夹芯片XY方向夹紧自锁机构和支撑机构，微型电磨机XZ方向位移和精确定位机构固定支撑机构的一侧上，被夹芯片XY方向夹紧自锁机构设在支撑机构的正中央。该装置设计微型电磨机准确上下、左右定位装夹机构，不仅可以在装置上装夹芯片，而且可以对芯片焊点打磨，保证打磨的质量。
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公开(公告)号：CN109002644A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810910703.6
申请日：2018-08-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种多芯片组件微流道散热结构的优化方法，该方法以多芯片组件中微流道直径、微流道结构、微流道冷却液进口流速作为设计参数，以有限元模型中最高温度作为目标值，设计了9组有效试验计算仿真，通过正交设计试验方法对试验结果数据做极差分析，得出优化组合及其影响因子的主次关系，在通过实验结果，可做出方差分析，得出对微流道散热性能的影响因子的显著性影响，该方法对其它互连结构优化设计也具有指导作用。
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