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公开(公告)号：CN105609348B
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201610186166.6
申请日：2016-03-29
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可防水的贴片式弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述底座外侧设有防水软边，防水软边内设有至少一个防水空腔。所述底座底部设有往下凸出的内置焊脚，内置焊脚不外露于底座外侧，内置焊脚的下端面及周边均为焊接面，内置焊脚周边设有焊接用的空隙。这种按键具有较好的防水性好、结构简单、制造成本低廉。
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公开(公告)号：CN105609348A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610186166.6
申请日：2016-03-29
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可防水的贴片式弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述底座外侧设有防水软边，防水软边内设有至少一个防水空腔。所述底座底部设有往下凸出的内置焊脚，内置焊脚不外露于底座外侧，内置焊脚的下端面及周边均为焊接面，内置焊脚周边设有焊接用的空隙。这种按键具有较好的防水性好、结构简单、制造成本低廉。
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公开(公告)号：CN110588004B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN201910833458.8
申请日：2019-09-04
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提出了一种可焊接硅胶制品的安装设备，包括：安装台，安装台上具有第一安装位与位于安装位一侧的安装钉位；吸钉装置，位于第一安装位的另一侧；冲压装置，冲压装置与第一安装位对应设置。本发明提出的可焊接硅胶制品的安装设备，在生产时，预先在安装钉位放置安装钉，在第一安装位放置硅胶制品，吸钉装置启动，吸取安装钉，在吸力的作用下将安装钉移动至第一安装位，位于硅胶制品的上方，再由冲压装置将安装钉冲压进入硅胶制品，从而实现在产品表面形成焊接点。无需使用预埋件，就可在产品表面形成焊接点，工艺简单，降低了产品的生产成本，并且，利用气体吸力吸取安装钉，使得装配过程不受机械结构的影响，降低设备的故障率。
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公开(公告)号：CN105655173B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201610186168.5
申请日：2016-03-29
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种焊脚内置的贴片式弹性按键及其制作方法，所述按键包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔，导电触点设置在按键凸体的下端面，所述底座底端面设有往下凸出的焊脚，焊脚不外露于底座外侧，所述焊脚的下端面及四周面均为焊接面。这种按键引脚共面性好，可实现不同按键引脚尺寸、形状及数量的要求；适用于表面贴装应用，具有制造成本低廉、实用性好的优点；该按键可以实现无间隙的排列使用，特别在高密度、高集成度的产品应用场合具有突出的优势。
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公开(公告)号：CN205645621U
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201620248874.3
申请日：2016-03-29
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种可防水的贴片式弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述底座外侧设有防水软边，防水软边内设有至少一个防水空腔。所述底座底部设有往下凸出的内置焊脚，内置焊脚不外露于底座外侧，内置焊脚的下端面及周边均为焊接面，内置焊脚周边设有焊接用的空隙。这种按键具有较好的防水性好、结构简单、制造成本低廉。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN210349637U
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201921215602.3
申请日：2019-07-30
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种焊脚和按键，焊脚包括第一本体、至少两个连接部和至少两个第二本体；至少两个连接部的一端分别与第一本体相连接；至少两个第二本体的一端分别与至少两个连接部的另一端相连接；其中，至少两个第二本体中一个第二本体的另一端向另一个第二本体延伸，或至少两个第二本体中一个第二本体的另一端向远离另一个第二本体的方向延伸。本实用新型所提供的焊脚，第一本体、连接部和第二本体依次连接，形成焊脚，简化了焊脚的结构，并且使得焊脚可直接卡接于按键的底座上，通过机械加工即可实现对焊脚的安装，装配焊脚时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，降低按键的废品率。
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公开(公告)号：CN209169012U
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201822013252.4
申请日：2018-12-03
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提出了一种按键与电路板，其中，按键应用于电路板，按键包括：按键主体，按键主体上设置有一端开口的中空腔体；至少两个触点，设置在按键主体上，位于中空腔体内；其中，至少两个触点的接触面位于不同平面内。本实用新型提出的按键，通过在按键主体内设置至少两个接触面在不同平面内的接触点，进而在按动按键时，可以根据按压程度的不同实现不同的控制效果，并且，该按键结构简单，易于生产。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206282766U
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201621390836.8
申请日：2016-12-19
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种薄形轻触开关式弹性按键，包括弹性体和焊脚，焊脚对称设置在弹性体底端面上，其特征是，所述弹性体为片状体，片状体底面中间设有弧面拱形空腔，弧面拱形空腔的顶部设有导电层，所述弹性体是一体成型的单体结构。这种按键不仅适用于表面贴装工艺，而且能有效地减小按键厚度和占用空间，弹性触感良好，同时具有结构简单、体积小、耐疲劳性好、制造成本低、使用寿命长的优点。
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公开(公告)号：CN206953150U
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201720454693.0
申请日：2017-04-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种阵列式按键、裁切模具及包装结构，阵列式按键包括：多个按键本体和支架，多个按键本体呈阵列式排列，通过连接部连接；支架通过连接部与按键本体连接，用于支撑按键本体；支架上设置有定位孔，用于在加工过程中对阵列式按键进行定位。通过支架支撑多个按键本体，并且在支架上设置用于在加工过程中对阵列式按键进行定位的定位孔，使得该种阵列式按键裁切后得到的按键按照预定的顺序及位置排列，减去了需要重新进行震动分料工艺步骤，在确保按键的顺序及位置正确的同时，避免了震动分料对按键造成的损伤及污染，确保了按键使用过程中的可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206282764U
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201621338763.8
申请日：2016-12-08
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种可发光的轻触开关式弹性按键，包括按键软体和导电体，所述按键软体包括环形按键压台、弹性软体和底座，其特征是，所述底座的上表面中间设有LED器件，LED器件是通过内嵌于底座里的焊脚支架与外露于底座下表面的焊脚进行电气连接，所述导电体呈扁平状，导电体的上端面与按键压台的下端面靠接，导电体的内边缘与弹性软体的外侧面靠近但不连接，且导电体的外边缘不超出按键压台的外端面，所述按键压台、弹性软体和底座为一体成型的单体结构。这种按键适用于表面贴装工艺，能避免发光LED器件的运动、提高贴片弹性按键发光功能的可控性和实用性，具有结构简单、制造成本低廉、使用寿命长的优点。
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