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公开(公告)号：CN103733398B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201180072484.5
申请日：2011-07-29
Applicant: 株式会社UACJ , 株式会社UACJ制箔
CPC classification number: H01G11/68 , C22C21/00 , C22F1/00 , C22F1/04 , H01M4/662 , H01M4/667 , H01M4/668 , H01M10/0525
Abstract: 本发明的目的在于提供具备在具有高的导电率的同时，活性物质涂敷后的干燥工序后的强度也高的电极集电体用铝合金箔的集电体。根据本发明，提供一种集电体，具备导电性基材和在该导电性基材的一面或两面形成的树脂层，其中，所述导电性基材含有Fe：0.03～1.0mass％(以下将“mass％”仅记为“％”。)、Si：0.01～0.3％、Cu：0.0001～0.2％，剩余部分由Al和不可避免的杂质组成，最终冷轧后的铝合金箔的抗拉强度为180MPa以上，0.2％屈服强度为160MPa以上，导电率为58％IACS以上，且对所述最终冷轧后的铝合金箔在120℃进行24小时、在140℃进行3小时、在160℃进行15分钟的任意热处理的情况下，铝合金箔的热处理后的抗拉强度也为170MPa以上、0.2％屈服强度为150MPa以上，所述树脂层包含导电材料和由丙烯酸类树脂、硝化棉类树脂、或壳聚糖类树脂组成的树脂，在所述树脂层表面的23℃的恒温室内通过θ／2法测定的水接触角，在所述树脂为丙烯酸类树脂的情况下为30度以上105度以下，在所述树脂为硝化棉类树脂的情况下为100度以上110度以下，在所述树脂为壳聚糖类树脂的情况下为20度以上50度以下。
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公开(公告)号：CN103270182B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201180055886.4
申请日：2011-12-12
Applicant: 株式会社UACJ , 株式会社UACJ制箔
CPC classification number: H01M4/0471 , C22C21/00 , C22F1/04 , H01M4/662 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供一种具备较高导电率的同时，活性物质涂敷后的干燥工序之后也具有高强度的电极集电体用铝合金箔。本发明的电极集电体用铝合金箔含有Fe:0.1～1.0mass%(以下将mass%只记载为%)、Si:0.01～0.5％、Cu:0.01～0.2％，剩余部分由Al和不可避免的杂质组成，最终冷轧后的抗拉强度为220MPa以上，0.2％耐力为180MPa以上，导电率为58％IACS以上，在120℃温度下进行24小时、140℃温度下进行3小时、160℃温度下进行15分钟之中的任一条件下对上述最终冷轧后的铝合金箔进行热处理的情况下，热处理后的抗拉强度仍为190MPa以上，0.2％耐力仍为160MPa以上。
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公开(公告)号：CN103748713B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201180072483.0
申请日：2011-07-29
Applicant: 株式会社UACJ , 株式会社UACJ制箔
CPC classification number: H01M4/662 , B22D11/0622 , B22D11/1206 , B22D25/04 , C22C1/026 , C22C21/00 , C22F1/04 , H01M4/661
Abstract: 本发明的目的在于提供一种强度和干燥工序后的强度高、能够以低成本制造的电极集电体用铝合金箔。根据本发明，提供一种电极集电体用铝合金箔，其特征在于，含有Fe：0.03～1.0mass％、Si：0.01～0.2％、Cu：0.0001～0.2％、Ti：0.005～0.03％，剩余部分由Al和不可避免的杂质构成，Fe的固溶量为200ppm以上且存在2.0×104个／mm2以上最大长径为0.1～1.0μm的金属间化合物。
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公开(公告)号：CN107937760A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711267977.X
申请日：2013-02-20
Applicant: 株式会社UACJ , 株式会社UACJ制箔
CPC classification number: H01G11/68 , B22D27/20 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22F1/04 , C22F1/043 , H01M4/662 , H01M4/70 , H01M2004/021
Abstract: 本发明的目的是提供一种电极集电体用铝合金箔，其中：箔轧制性好，导电率高，在活性物质涂布后的干燥步骤后强度高。本发明提供一种电极集电体用铝合金箔，其特征是含有Fe∶0.03～0.1％，Ti∶0.005～0.02％，Si∶0～0.1％，Cu∶0～0.01％，Al∶99.85％以上，剩余的部分由不可避免的杂质组成，其拉伸强度是175MPa以上，导电率为60％IACS以上。
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公开(公告)号：CN105658826A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201480057809.6
申请日：2014-10-21
Applicant: 株式会社UACJ , 株式会社UACJ制箔
CPC classification number: H01M4/134 , B21B1/28 , B21B1/40 , B21B1/463 , B21B3/00 , B21B3/003 , B21B2001/221 , B21B2003/001 , B22D11/003 , C22C21/00 , C22F1/04 , H01B5/02 , H01G11/28 , H01G11/50 , H01G11/68 , H01G11/84 , H01M4/463 , H01M4/662 , H01M10/052 , Y02E60/13 , Y02T10/7022
Abstract: 提供一种具有高导电率，且干燥工序前后的强度大，可以以低成本进行制造的电极集电体用铝合金箔。提供一种电极集电体用铝合金箔，含有Fe∶1.0～2.0mass％，Si∶0.01～0.2mass％，Cu∶0.0001～0.2mass％，Ti∶0.005～0.3mass％，剩余部分由Al和不可避免的杂质组成，Fe的固溶量是300ppm以上，当量圆直径为0.1～1.0μm的金属间化合物以1.0×105个/mm2以上存在。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104302796A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380025664.7
申请日：2013-05-16
Applicant: 株式会社UACJ , 株式会社UACJ制箔
CPC classification number: H01M4/662 , C22C21/00 , C22F1/04 , H01M4/0404 , H01M4/043 , H01M2220/30 , C22C21/02 , C22F1/043
Abstract: 本发明提供一种电极集电体用铝合金箔及其制造方法、电极材料，其特征为：含有Mn：0.50～1.50mass％(以下将mass％仅记为％)、Cu：0.05～0.50％、Fe：0.20～1.00％、Si：0.01～0.60％，剩余部分由Al及不可避免的杂质组成，Mn的固溶量为1500ppm以上，Cu的固溶量为40ppm以上，最终冷轧后的抗拉强度(T1)为260MPa以上350MPa以下。本发明提供的电极集电体用铝合金箔及其制造方法、电极材料，其中，制造铝合金箔时可实现薄壁轧制，且能防止活性物质糊剂涂敷工序中的断裂或冲压工序中的起皱，具备适合于从铝合金箔的制造到电极材料的制造的一系列制造工序的强度。
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公开(公告)号：CN104245980A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380010002.2
申请日：2013-02-20
Applicant: 株式会社UACJ , 株式会社UACJ制箔
CPC classification number: H01G11/68 , B22D27/20 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22F1/04 , C22F1/043 , H01M4/662 , H01M4/70 , H01M2004/021
Abstract: 本发明的目的是提供一种电极集电体用铝合金箔，其中：箔轧制性好，导电率高，在活性物质涂布后的干燥步骤后强度高。本发明提供一种电极集电体用铝合金箔，其特征是含有Fe∶0.03～0.1％，Ti∶0.005～0.02％，Si∶0～0.1％，Cu∶0～0.01％，Al∶99.85％以上，剩余的部分由不可避免的杂质组成，其拉伸强度是175MPa以上，导电率为60％IACS以上。
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公开(公告)号：CN103748715A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201180072486.4
申请日：2011-07-29
Applicant: 株式会社UACJ , 株式会社UACJ制箔
CPC classification number: H01M4/662 , B21B1/026 , B23K35/0233 , B23K35/286 , C22C21/00 , C22F1/04 , H01G11/68 , H01M10/052 , Y02E60/13 , Y02T10/7022 , Y10T428/12431
Abstract: 本发明提供一种具有高导电率的同时，活性物质涂布后的干燥工序后的强度也高的电极集电体用铝合金箔。根据本发明，提供一种电极集电体用铝合金箔的制造方法，其特征在于，将含有Fe：0.03～0.1％、Si：0.01～0.1％、Cu：0.0001～0.01％、Mn：0.005％以下，剩余部分由Al和不可避免的杂质构成的铝合金铸块在550～620℃保持1～20小时，以开始温度为500℃以上、结束温度为255～300℃下进行热轧。
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公开(公告)号：CN103733398A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201180072484.5
申请日：2011-07-29
Applicant: 株式会社UACJ , 株式会社UACJ制箔
CPC classification number: H01G11/68 , C22C21/00 , C22F1/00 , C22F1/04 , H01M4/662 , H01M4/667 , H01M4/668 , H01M10/0525
Abstract: 本发明的目的在于提供具备在具有高的导电率的同时，活性物质涂敷后的干燥工序后的强度也高的电极集电体用铝合金箔的集电体。根据本发明，提供一种集电体，具备导电性基材和在该导电性基材的一面或两面形成的树脂层，其中，所述导电性基材含有Fe：0.03～1.0mass％(以下将“mass％”仅记为“％”。)、Si：0.01～0.3％、Cu：0.0001～0.2％，剩余部分由Al和不可避免的杂质组成，最终冷轧后的铝合金箔的抗拉强度为180MPa以上，0.2％屈服强度为160MPa以上，导电率为58％IACS以上，且对所述最终冷轧后的铝合金箔在120℃进行24小时、在140℃进行3小时、在160℃进行15分钟的任意热处理的情况下，铝合金箔的热处理后的抗拉强度也为170MPa以上、0.2％屈服强度为150MPa以上，所述树脂层包含导电材料和由丙烯酸类树脂、硝化棉类树脂、或壳聚糖类树脂组成的树脂，在所述树脂层表面的23℃的恒温室内通过θ／2法测定的水接触角，在所述树脂为丙烯酸类树脂的情况下为30度以上105度以下，在所述树脂为硝化棉类树脂的情况下为100度以上110度以下，在所述树脂为壳聚糖类树脂的情况下为20度以上50度以下。
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公开(公告)号：CN106103760A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201480077133.7
申请日：2014-03-20
Applicant: 株式会社UACJ
Abstract: 本发明提供一种即使使用批式炉的情况下也具有低制耳率且深冲性优异的DR罐体用铝合金及其制造方法。一种DR罐体用铝合金板及其制造方法，其中，DR罐体用铝合金板为由铝合金构成、从该铝合金铸块经由热轧板和中间退火板制成为成品板的铝合金板，其中，铝合金含有Si：0.10～0.60质量％(以下记为“％”)、Fe：0.10～0.80％、Cu：0.05～0.25％、Mn：0.80～1.50％、Mg：0.80～1.30％且剩余部分由Al和不可避免的杂质构成，成品板中的Cube取向密度(CubeO)相对于无规取向密度为2.00倍以上，并且，CubeO与S取向密度(SO)之比(CubeO/SO)为0.40～1.00，在空白灼烧后，具有180～220MPa的弹性极限应力和230MPa以上的拉伸强度。
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