公开(公告)号：CN112091809A

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN202010986718.8

申请日：2015-09-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山口都章 ,  水野稔夫 ,  小畠严贵 ,  宫崎充 ,  丰村直树 ,  井上拓也

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  B24B37/20 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600‑1、600‑2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第一抛光垫(502‑1)的第一抛光头(500‑1)；以及安装有比第一抛光垫(502‑1)直径小的第二抛光垫(502‑2)的与第一抛光头(500‑1)不同的第二抛光头(500‑2)。

公开(公告)号：CN105500181A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510651437.6

申请日：2015-10-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山口都章 ,  小畠严贵 ,  水野稔夫

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  B24B37/20 ,  B24B37/005 ,  B24B57/02

CPC classification number: B24B37/11 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67219 ,  B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B37/20 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02

Abstract: 本发明涉及抛光处理装置、基板处理装置及抛光处理方法，抑制基板的损伤并且进行研磨。或者高效率地清洗去除粘性较大的异物等。用于对基板进行抛光处理的抛光处理装置具备：抛光台，所述抛光台是用于支承基板的抛光台，并构成为能够旋转；及抛光头，所述抛光头能够安装用于对基板进行抛光处理的抛光垫。抛光头构成为能够旋转，并且构成为能够向接近抛光台的方向及远离抛光台的方向移动。用于向基板供给抛光处理用的处理液的内部供给线路形成于抛光头的内部。抛光处理装置还具备除所述内部供给线路以外另外设置的外部喷嘴，该外部喷嘴用于向基板供给处理液。

公开(公告)号：CN112091809B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202010986718.8

申请日：2015-09-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山口都章 ,  水野稔夫 ,  小畠严贵 ,  宫崎充 ,  丰村直树 ,  井上拓也

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  B24B37/20 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600‑1、600‑2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第一抛光垫(502‑1)的第一抛光头(500‑1)；以及安装有比第一抛光垫(502‑1)直径小的第二抛光垫(502‑2)的与第一抛光头(500‑1)不同的第二抛光头(500‑2)。

公开(公告)号：CN110170920B

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN201910539068.X

申请日：2015-08-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山口都章 ,  小畠严贵 ,  水野稔夫 ,  宫崎充 ,  丰村直树 ,  井上拓也

IPC: B24B53/017 ,  H01L21/67 ,  B08B1/04 ,  B08B3/02

Abstract: 本发明提供抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法。抛光处理组件具有：抛光台，该抛光台用于设置处理对象物；抛光头，该抛光头用于保持抛光垫，该抛光垫用于对所述处理对象物进行规定的处理；抛光臂，该抛光臂对所述抛光头进行支承并摆动；修整件，该修整件用于对所述抛光垫进行修整；以及清洗机构，该清洗机构配置在所述抛光台与所述修整件之间，用于对所述抛光垫进行清洗。

公开(公告)号：CN105479324B

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201510640665.3

申请日：2015-09-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山口都章 ,  水野稔夫 ,  小畠严贵 ,  宫崎充 ,  丰村直树 ,  井上拓也

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/34 ,  B24B37/20 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600‑1、600‑2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第1抛光垫(502‑1)的第1抛光头(500‑1)；以及安装有比第1抛光垫(502‑1)直径小的第2抛光垫(502‑2)的与第1抛光头(500‑1)不同的第2抛光头(500‑2)。

公开(公告)号：CN110170920A

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201910539068.X

申请日：2015-08-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山口都章 ,  小畠严贵 ,  水野稔夫 ,  宫崎充 ,  丰村直树 ,  井上拓也

IPC: B24B53/017 ,  H01L21/67 ,  B08B1/04 ,  B08B3/02

Abstract: 本发明提供抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法。抛光处理组件具有：抛光台，该抛光台用于设置处理对象物；抛光头，该抛光头用于保持抛光垫，该抛光垫用于对所述处理对象物进行规定的处理；抛光臂，该抛光臂对所述抛光头进行支承并摆动；修整件，该修整件用于对所述抛光垫进行修整；以及清洗机构，该清洗机构配置在所述抛光台与所述修整件之间，用于对所述抛光垫进行清洗。

公开(公告)号：CN107107309A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680003000.4

申请日：2016-01-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山口都章 ,  小畠严贵 ,  水野稔夫

IPC: B24B37/34 ,  B24B37/10 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明以如下为一个课题：考虑小径的抛光垫从被研磨基板突出时在基板的边缘附近产生的压力集中，来进行抛光研磨量的模拟。根据本发明的一实施方式，提供一种研磨量的模拟方法，对使用尺寸比研磨对象物小的研磨垫来对研磨对象物进行抛光研磨时的研磨量进行模拟，该研磨量的模拟方法具有以下步骤：依研磨垫相对于研磨对象物的突出量，使用压力传感器测定从所述研磨垫施加给研磨对象物的压力分布；及根据突出量及测定出的压力分布，修正用于研磨量的模拟的压力。

公开(公告)号：CN105390417A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510532602.6

申请日：2015-08-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山口都章 ,  水野稔夫 ,  小畠严贵

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种抛光组件及基板处理装置，用于对基板进行抛光处理，该抛光组件具有：抛光台，该抛光台用于支承所述基板且该抛光台能够旋转；以及安装有抛光垫的一个抛光头，该抛光头构成为能够旋转，且构成为能够向靠近所述抛光台的方向及从该抛光台远离的方向移动，所述抛光垫具备第1部位与第2部位，所述第2部位在所述第1部位的外侧以包围所述第1部位的方式配置，所述第1部位与所述第2部位的特性相互不同。通过该抛光组件及基板处理装置能够抑制基板的损伤地进行研磨，或者，能够高效率地清洗去除粘性较大的异物等。