镀覆装置及镀覆方法
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109722704B

    公开(公告)日:2021-04-27

    申请号:CN201811277023.1

    申请日:2018-10-30

    Abstract: 本发明提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置及镀覆方法。该镀覆装置具有:构成为收纳镀覆液的镀覆槽;配置于所示镀覆槽的内部,并且构成为沿着基板的表面在往复方向上移动而对镀覆液进行搅拌的搅动件;支承搅动件的第一端部的支承部件;设置于搅动件的第一磁石;以及设置于镀覆槽的第二磁石。第一磁石和第二磁石构成为,在搅动件移动的期间互相施加磁力,以抑制搅动件的与第一端部相反的一侧的第二端部向靠近基板的方向和远离基板的方向振动。

    湿式基板处理装置以及自动润滑脂供给系统

    公开(公告)号:CN111996578A

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN202010320866.6

    申请日:2020-04-22

    Inventor: 张绍华

    Abstract: 一种湿式基板处理装置以及自动润滑脂供给系统,为负荷小的搅拌用叶片的驱动机构。所述湿式基板处理装置包括用以保持处理液的处理槽、配置于所述处理槽的内侧的搅拌叶片、以及用以驱动所述搅拌叶片的驱动机构;所述驱动机构包括旋转马达、连结于所述旋转马达的中心旋转构件、从所述中心旋转构件分离而包围所述中心旋转构件的外侧的外侧固定环、以在所述外侧固定环的内侧旋转的方式连结于所述中心旋转构件的行星构件、以及连结于所述行星构件及所述搅拌叶片且在所述外侧固定环的半径方向延伸的驱动轴;并且构成为,通过所述旋转马达旋转,所述驱动轴在长度方向进行往复运动。

    基板的接液方法和镀覆装置

    公开(公告)号:CN115003865B

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202080071289.X

    申请日:2020-12-28

    Inventor: 张绍华 关正也

    Abstract: 通过简单的构造减少附着于被镀覆面的气泡的量。基板的接液方法包括:保持步骤(102),在该步骤中,以使基板的被镀覆面与收容于镀覆槽的镀覆液的液面相向的方式通过背板保持基板的背面;供给步骤(104),在该步骤中,通过以镀覆液向上穿过配置于镀覆槽内的阻挡体的中央部的多个贯通孔的方式对镀覆槽内供给镀覆液而使镀覆液的液面的中央部鼓起;第1下降步骤(106),在该步骤中,使支承构件朝向镀覆液的液面下降,上述支承构件用于支承被保持构件保持的基板的被镀覆面的外缘部;以及第2下降步骤(108),在该步骤中,在通过供给步骤(104)而使镀覆液的液面的中央部鼓起的状态下,以由通过第1下降步骤(106)而下降的支承构件与保持构件夹持基板的方式使保持构件下降。

    粉末供给装置及镀覆系统
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109989093B

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN201811585813.6

    申请日:2018-12-24

    Abstract: 本发明提供一种尽可能地防止粉末飞散的粉末供给装置及镀敷系统。提供一种将包含镀覆中使用的金属的粉末向镀覆液供给的粉末供给装置。该粉末供给装置具有:构成为收纳镀覆液的镀覆液箱;用于向镀覆液箱内投入粉末的投入配管;用于供给气体的气体供给管路;和构成为接收来自气体供给管路的气体、并在投入配管的内部生成朝向镀覆液箱的螺旋气流的螺旋气流生成部件。

    基板的接液方法和镀覆装置

    公开(公告)号:CN115003865A

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202080071289.X

    申请日:2020-12-28

    Inventor: 张绍华 关正也

    Abstract: 通过简单的构造减少附着于被镀覆面的气泡的量。基板的接液方法包括:保持步骤(102),在该步骤中,以使基板的被镀覆面与收容于镀覆槽的镀覆液的液面相向的方式通过背板保持基板的背面;供给步骤(104),在该步骤中,通过以镀覆液向上穿过配置于镀覆槽内的阻挡体的中央部的多个贯通孔的方式对镀覆槽内供给镀覆液而使镀覆液的液面的中央部鼓起;第1下降步骤(106),在该步骤中,使支承构件朝向镀覆液的液面下降,上述支承构件用于支承被保持构件保持的基板的被镀覆面的外缘部;以及第2下降步骤(108),在该步骤中,在通过供给步骤(104)而使镀覆液的液面的中央部鼓起的状态下,以由通过第1下降步骤(106)而下降的支承构件与保持构件夹持基板的方式使保持构件下降。

    镀覆装置以及镀覆方法
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109652851B

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN201811183566.7

    申请日:2018-10-11

    Abstract: 提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置,降低由叶片的动作产生的镀覆液的液面的摆动。该镀覆装置具有:镀覆槽,该镀覆槽构成为收容镀覆液;叶片,该叶片配置于所述镀覆槽内,且构成为对所述镀覆液进行搅拌;以及液面摆动降低部件,该液面摆动降低部件配置于所述镀覆槽内,且具有供所述镀覆液通过的流路,该液面摆动降低部件使通过所述流路的所述镀覆液的流速上升而使所述镀覆液所形成的波的能量衰减。

    镀覆装置以及镀覆液的搅拌方法

    公开(公告)号:CN114981485B

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202080027302.1

    申请日:2020-12-21

    Inventor: 张绍华 关正也

    Abstract: 本发明涉及镀覆装置以及镀覆液的搅拌方法。本发明提供一种无需使用搅棒,就能够搅拌镀覆液的技术。镀覆装置(1000)具备保持件盖(50),该保持件盖(50)配置于基板保持件(30),并在基板保持件旋转的情况下与基板保持件一起旋转,保持件盖具有浸渍于镀覆液且位于比基板的被镀覆面靠下方的位置的下表面,在保持件盖的下表面设置有沿相对于保持件盖的旋转方向交叉的方向延伸的至少一个盖槽。

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