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公开(公告)号：CN104025405B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201280053783.9
申请日：2012-11-06
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H02B1/28 , B60R16/0238 , H02B1/56
Abstract: 电接线盒(10)包括壳体(11)和继电器(20)，该继电器(20)被容纳在壳体(11)中并且配备有电气元件壳体(20a)和端子部(20b)，该端子部(20b)被穿过电气元件壳体(20a)进行附接并且具有固定触点(FC)和形成在电气元件壳体(20a)内部的可移动触点(MC)。继电器(20)布置在壳体置位于壳体(11)中的热量容易释放到外部的位置处，所以将继电器(20)布置在外端位置处进一步促进了继电器壳体(20a)的温度的降低，使得能够防止存在于继电器壳体(20a)中的湿气在固(11)内部的外端位置处。由于壳体(11)的外端位
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公开(公告)号：CN111656468B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN201980010009.1
申请日：2019-01-25
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电感器(30)具备：磁性体芯(31)；导电路(34)，贯通磁性体芯(31)；台座部(40)，具有保持磁性体芯(31)的芯保持部(41)和在载置于基板(21)时以能够相对于芯保持部(41)在基板(21)侧收纳电子元件(25)的高度进行支撑的支撑部(60A～60D)；及屏蔽部(63)，相对于磁性体芯(31)而设于基板(21)侧，屏蔽因导电路(34)的通电而产生的磁场。
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公开(公告)号：CN110915312B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201880027498.7
申请日：2018-04-25
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体(20)具备：基板(21)，具有导电通路；板状的母排(40A)～(40C)，具有与基板(21)的导电通路连接的连接部(42)，并且以板面与基板(21)的面交叉的朝向配置；散热构件(30)，层叠于基板(21)中的与母排(40A)～(40C)侧相反的一侧，对基板(21)的热量进行散热；及树脂制的框架(50)，沿母排(40A)～(40C)延伸，并以相对于母排(40A)～(40C)紧贴的状态来对母排(40A)～(40C)进行保持，框架(50)具有载置于基板(21)和散热构件(30)中的至少一方的载置部(63)。
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公开(公告)号：CN110914936A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201880029790.2
申请日：2018-05-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电路结构体，具备：电路基板；电感器，配置在上述电路板上，并包括线圈及芯部件，上述线圈具有卷绕有绕组的卷绕部；及散热板，配置在上述电路基板中的配置有上述电感器的面的相反侧，在上述电路基板中的与上述电感器对应的区域设有贯通孔，在上述散热板中的与上述贯通孔对应的区域设有承载突部，上述承载突部贯通上述贯通孔并且向上述电路基板的配置有上述电感器的面侧突出，且与上述线圈或上述芯部件以导热的方式接触。
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公开(公告)号：CN108702856A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780011163.1
申请日：2017-03-01
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H05K7/20 , B60R16/02 , H01F27/06 , H01F27/08 , H01F27/22 , H01F27/28 , H01F30/10 , H02G3/16 , H05K7/06 , H05K7/14
Abstract: 一种电路构成体，具备电路基板、与所述电路基板重叠的散热板、电感器，其中，所述电路基板具有第一面和与所述第一面相反一侧的布置有多个汇流条的第二面，所述电感器具有主体部和从所述主体部导出并且呈朝向所述电路基板弯曲的形状的端子部，所述端子部的前端部通过螺合部件与从设置于所述电路基板的开口部露出的所述汇流条连接，所述螺合部件保持于绝缘支架，该绝缘支架收容于在所述散热板设置的收容凹部内，所述散热板在所述电路基板的所述第二面侧与所述电路基板导热地重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108604787A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680010215.9
申请日：2016-07-26
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电连接箱，其包括：电路基板，具有安装有电子部件的安装面；以及框架，在内侧容纳所述电路基板，所述框架具备基板盖部，该基板盖部从所述安装面侧覆盖所述电子部件的一部分，在所述基板盖部设置有保持所述电子部件的保持部。进而，也可以设置外侧壳体，该外侧壳体以从配置所述电路基板的面的相反侧的面重叠的方式覆盖所述盖部。
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公开(公告)号：CN114128412A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202080008184.X
申请日：2020-01-14
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 土田敏之
Abstract: 电路结构体(20)具备：电路基板(21)，形成有导电通路和与导电通路电连接的通孔(22)；线圈装置(50)，具备线圈(51)和磁体的芯(54)，该线圈(51)具有端子部(52)；散热构件(30)，具有收容线圈装置(50)的收容凹部(34)，并且在所述散热构件(30)上重叠电路基板(21)；及润滑脂(25)，与收容凹部(34)的内表面和线圈装置(50)接触，线圈装置(50)中的端子部(52)插通并软钎焊于通孔(22)。
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公开(公告)号：CN108604492B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201780009878.3
申请日：2017-03-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体(10)具有：线圈装置(12)，具备铁氧体芯部(14)；及散热器(11)，固定线圈装置(12)，其中，电路结构体(10)具有安装于铁氧体芯部(14)的底壁(29)，底壁(29)由热膨胀率大于铁氧体芯部(14)的热膨胀率的第一材料构成，底壁(29)由热膨胀率大于铁氧体芯部(14)的热膨胀率且小于散热器(11)的热膨胀率的第二材料构成，该电路结构体具备粘接剂层(35)，上述粘接剂层(35)配置于底壁(29)与散热器(11)之间而对底壁(29)与散热器(11)进行粘接。
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公开(公告)号：CN110915312A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201880027498.7
申请日：2018-04-25
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体(20)具备：基板(21)，具有导电通路；板状的母排(40A)～(40C)，具有与基板(21)的导电通路连接的连接部(42)，并且以板面与基板(21)的面交叉的朝向配置；散热构件(30)，层叠于基板(21)中的与母排(40A)～(40C)侧相反的一侧，对基板(21)的热量进行散热；及树脂制的框架(50)，沿母排(40A)～(40C)延伸，并以相对于母排(40A)～(40C)紧贴的状态来对母排(40A)～(40C)进行保持，框架(50)具有载置于基板(21)和散热构件(30)中的至少一方的载置部(63)。
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公开(公告)号：CN110637402A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201880032065.0
申请日：2018-05-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电接线盒，具备：连接有电子零件的电路基板；以及相对于所述电路基板定位的框架，所述框架一体地具备包围所述电子零件周围的至少一部分的子框架，在所述子框架设置有将所述电子零件保持在该子框架内的保持部。
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