公开(公告)号：CN108702856B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201780011163.1

申请日：2017-03-01

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 大田拓也 ,  山根茂树 ,  前田广利 ,  土田敏之 ,  爱知纯也

IPC: H05K7/20 ,  B60R16/02 ,  H01F27/06 ,  H01F27/08 ,  H01F27/22 ,  H01F27/28 ,  H01F30/10 ,  H02G3/16 ,  H05K7/06 ,  H05K7/14

Abstract: 一种电路构成体，具备电路基板、与所述电路基板重叠的散热板、电感器，其中，所述电路基板具有第一面和与所述第一面相反一侧的布置有多个汇流条的第二面，所述电感器具有主体部和从所述主体部导出并且呈朝向所述电路基板弯曲的形状的端子部，所述端子部的前端部通过螺合部件与从设置于所述电路基板的开口部露出的所述汇流条连接，所述螺合部件保持于绝缘支架，该绝缘支架收容于在所述散热板设置的收容凹部内，所述散热板在所述电路基板的所述第二面侧与所述电路基板导热地重叠。

公开(公告)号：CN107431343A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680014394.3

申请日：2016-03-28

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 前田广利 ,  户泽良洋

IPC: H02G3/16 ,  B60R16/02 ,  H05K7/06

Abstract: 车载配电基板(10)包括：电路结构体(20)，具备在表背两面中的至少一个面具有导电路(23)的控制电路基板(21)和重叠配置于控制电路基板(21)的多个母线(31)；以及多个电子部件，搭载于电路结构体(20)，多个电子部件中的一部分的部件是由于通电而发热的半导体元件(41)，其他部件是由于来自半导体元件(41)的传热而受到影响的低耐热电解电容器(43)及IC(44)，在电路结构体(2)形成有未配置母线(31)的母线未配置区域(25A、25B、25C)，低耐热电解电容器(43)及IC(44)配置于母线未配置区域(25A、25B、25C)。