公开(公告)号：CN101593950A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910145628.X

申请日：2009-05-27

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 中西龙治 ,  浅田一宏

IPC: H02G3/08 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20445

Abstract: 本发明涉及一种电接线盒，其目的在于提供一种能抑制外壳中的温度升高的电接线盒。电接线盒(10)包括由合成树脂材料制成的外壳(11)、包含于所述外壳(11)内的电路板(12)、安装在所述电路板(12)上的半导体继电器(32)、第一汇流条(34)以及第二汇流条(38)。两汇流条(34，38)均被夹物模压入所述外壳(11)。相应的汇流条(34，38)包括嵌入所述外壳(11)内的嵌入部分(35A，35B)、以及暴露于所述外壳(11)并以导热方式连接至所述半导体继电器(32)的连接部分(36A，36B)。

公开(公告)号：CN1145538A

公开(公告)日：1997-03-19

申请号：CN96105987.7

申请日：1996-02-22

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 小林宣史 ,  宫崎顺之 ,  鬼孝浩 ,  中西龙治 ,  村上弘志

IPC: H01R9/00 ,  H01R11/00 ,  H01R4/02 ,  H01R4/24

Abstract: 用于使电连接盒(10)内部电路的导电构件(11，30)和布线装置(40)的导线(15)相连接的电连接结构(K1，K2，K4)，其中，布线装置(40)的导线(15)通过在电连接盒(10)上形成的开口(16)被插入到电连接盒(10)中，从而可以利用一种连接手段(20A-20C、30a、50)将布线装置(40)的导线(15)的导体(19)连接到电连接盒(10)内部电路的导电构件(11，30)上。