公开(公告)号：CN1551296A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410038697.8

申请日：2004-05-12

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 大西隆 ,  吉川哲也 ,  猿丸正悟

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/302

CPC classification number: B08B7/0021 ,  B08B3/10

Abstract: 通过至少使与氟化氢接触的部分的表面用Cr含量是预定量的Fe基合金或Ni基合金制成，可以明显改善利用高压流体的清洁装置对氟化氢的耐蚀性。使用该清洁装置时，即使用含氟化氢的高压流体进行清洁，该装置也具有优异的耐久性，并且不会出现使作为待清洁物体的微细结构损坏的金属洗脱问题。

公开(公告)号：CN102265323B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201080003695.9

申请日：2010-01-15

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 后藤裕史 ,  三木绫 ,  富久胜文 ,  越智元隆 ,  大西隆 ,  钉宫敏洋

IPC: G09F9/30 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C23C14/14 ,  G02F1/1343 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L23/53238 ,  B32B15/01 ,  C22C9/00 ,  C23C14/025 ,  C23C14/14 ,  G02F1/136286 ,  G02F1/1368 ,  G02F2001/13629 ,  G02F2001/136295 ,  H01L23/53233 ,  H01L27/124 ,  H01L29/458 ,  H01L29/4908 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具备Cu合金膜的显示装置，该Cu合金膜具有与透明基板的高密接性及低电阻率。本发明涉及一种显示装置，具有与透明基板直接接触的显示装置用Cu合金膜，其中，所述Cu合金膜具有层叠结构，该层叠结构包含：由Cu合金构成的第一层(Y)，该Cu合金包含总计为2～20原子％的从由Zn、Ni、Ti、Al、Mg、Ca、W、Nb及Mn构成的组中选择出的至少1种元素；由纯Cu构成的第二层(X)、或实质上由以Cu为主成分且电阻率比所述第一层(Y)低的Cu合金构成的第二层(X)，所述第一层(Y)与所述透明基板接触。

公开(公告)号：CN102265323A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN201080003695.9

申请日：2010-01-15

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 后藤裕史 ,  三木绫 ,  富久胜文 ,  越智元隆 ,  大西隆 ,  钉宫敏洋

IPC: G09F9/30 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C23C14/14 ,  G02F1/1343 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L23/53238 ,  B32B15/01 ,  C22C9/00 ,  C23C14/025 ,  C23C14/14 ,  G02F1/136286 ,  G02F1/1368 ,  G02F2001/13629 ,  G02F2001/136295 ,  H01L23/53233 ,  H01L27/124 ,  H01L29/458 ,  H01L29/4908 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具备Cu合金膜的显示装置，该Cu合金膜具有与透明基板的高密接性及低电阻率。本发明涉及一种显示装置，具有与透明基板直接接触的显示装置用Cu合金膜，其中，所述Cu合金膜具有层叠结构，该层叠结构包含：由Cu合金构成的第一层(Y)，该Cu合金包含总计为2～20原子％的从由Zn、Ni、Ti、Al、Mg、Ca、W、Nb及Mn构成的组中选择出的至少1种元素；由纯Cu构成的第二层(X)、或实质上由以Cu为主成分且电阻率比所述第一层(Y)低的Cu合金构成的第二层(X)，所述第一层(Y)与所述透明基板接触。

公开(公告)号：CN102119230A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200980131206.5

申请日：2009-08-14

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 大西隆 ,  三木绫 ,  后藤裕史 ,  水野雅夫 ,  伊藤弘高 ,  富久胜文

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  G02F1/1343 ,  G09F9/30 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L23/53233 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  H01L27/124 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种显示装置用Cu合金膜，既可维持作为Cu系材料的特征的低电阻，与玻璃基板的粘附性又优异。本发明涉及一种显示装置用Cu合金膜，是在基板上，作为与玻璃基板直接接触的配线的显示装置用Cu合金膜，该Cu合金膜含有从Ti、Al和Mg之中选出的一种以上的元素，合计为0.1～10.0原子％。本发明也包括具有包含所述显示装置用Cu合金膜的薄膜晶体管的显示装置。作为该显示装置，该薄膜晶体管具有底栅型构造，该薄膜晶体管的栅电极和扫描线含有所述显示装置用Cu合金膜，优选与玻璃基板直接接触的状态。

公开(公告)号：CN1186772C

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN01136657.5

申请日：2001-10-25

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 中井淳一 ,  大西隆 ,  藤井秀夫 ,  高木胜寿

IPC: G11B7/24

CPC classification number: G11B7/259 ,  C22C5/08 ,  C23C14/205 ,  C23C14/3414 ,  G02B5/0808 ,  G11B7/243 ,  G11B7/258 ,  G11B7/2595 ,  Y10T428/21 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种能够抑制Ag晶粒成长的光信息记录介质用反射层或半透明反射层，其特征在于，用含有Nd 0.1～3.0原子%的Ag基合金构成。从而提供了一种当然具有高反射率，而且能够抑制Ag晶粒成长的结构稳定性优良的新型光信息记录介质用反射层·半透明反射层、光信息记录介质以及光信息记录介质用溅射靶。