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公开(公告)号：CN101339202A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810128483.8
申请日：2008-07-01
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01P15/125 , B81B7/02 , B81B3/00 , B81C1/00
CPC classification number: H01L2224/48463
Abstract: 一种半导体器件，包括：具有表面的板状传感器元件(10)，其包括设置在该传感器元件(10)的表面部分中的传感器结构(15到17)；以及结合到传感器元件(10)的表面的板状帽元件(20)。所述帽元件(20)具有面对传感器元件(10)的布线图案部分(23到25)。所述布线图案部分(23到25)连接传感器元件(10)的表面的外侧边缘和传感器结构(15到17)，从而使传感器结构(15到17)通过所述外侧边缘与外部元件电耦合。所述传感器元件(10)不具有复杂的多层结构，从而简化了传感器元件(10)。此外，还减小了器件的尺寸。
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