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公开(公告)号:CN110785836B
公开(公告)日:2023-09-26
申请号:CN201880042217.5
申请日:2018-05-25
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L21/338 , H01L21/336 , H01L29/778 , H01L29/78 , H01L29/812
Abstract: 在具有活性区域(1)和非活性区域(2)的半导体装置中,活性区域(1)采用如下结构:具备:具有包括第一、第二半导体层(12、13)的异质结构造的沟道形成层;具有MOS栅极电极(17)的栅极构造部;在第二半导体层(13)之上配置于夹着栅极构造部的两侧的源极电极(18)及漏极电极(19);配置于栅极构造部与漏极电极(19)之间的从漏极电极(19)离开了的位置、且未掺加杂质的第三半导体层(14);形成于第三半导体层(14)之上的p型的第四半导体层(20);以及与第四半导体层(20)接触的JG电极(21)。并且,JG电极(21)与源极电极(18)电连接而成为与该源极电极(18)相同的电位,并且仅配置于活性区域(1)内。
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公开(公告)号:CN116575119A
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN202310090773.2
申请日:2023-02-09
Applicant: 株式会社FLOSFIA , 株式会社电装 , 未来瞻科技株式会社
Abstract: 本发明提供一种在工业上有用且半导体特性优异的结晶性氧化物膜、层叠结构体、半导体装置及半导体系统。一种结晶性氧化物膜,以相对于c面倾斜的面为主面,包含镓和元素周期表第9族金属,所述元素周期表第9族金属在膜中的所有金属元素中的原子比为23%以下。
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公开(公告)号:CN102947937A
公开(公告)日:2013-02-27
申请号:CN201180028874.2
申请日:2011-06-02
CPC classification number: H01L29/1608 , H01L21/046 , H01L29/0619 , H01L29/0623 , H01L29/0653 , H01L29/0661 , H01L29/0696 , H01L29/407 , H01L29/41741 , H01L29/4236 , H01L29/42368 , H01L29/49 , H01L29/66068 , H01L29/7397 , H01L29/7811 , H01L29/7813
Abstract: 本发明的课题在于提高半导体装置的耐压特性。半导体装置具备包围元件区的终端区。在元件区内形成有主沟槽。在终端区内形成有包围元件区的终端沟槽。终端沟槽位于终端沟槽的最内周侧。在漂移区的表面上层叠有体区。主沟槽到达漂移区,并且在其内部形成有栅电极。终端沟槽到达漂移区。终端沟槽的侧壁和底面被氧化膜所覆盖。覆盖终端沟槽的底面的氧化膜的表面被埋入电极所覆盖。栅电压被施加于埋入电极。
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公开(公告)号:CN102844867A
公开(公告)日:2012-12-26
申请号:CN201280001099.6
申请日:2012-02-06
IPC: H01L29/10 , H01L29/78 , H01L29/739 , H01L29/16 , H01L21/336 , H01L29/66
CPC classification number: H01L29/7813 , H01L29/0634 , H01L29/0878 , H01L29/1095 , H01L29/1608 , H01L29/66068 , H01L29/66348 , H01L29/7397
Abstract: 一种SiC器件包括反型MOSFET,其具有:按照顺序叠置的衬底(1)、漂移层(2)以及基底区域(3);基底区域(3)的上部中的源极和接触区域(4、5);穿透源极和基底区域(4、3)的沟槽(6);沟槽(6)中的栅极绝缘膜(8)上的栅电极(9);与源极和基底区域(4、3)耦合的源电极(11);衬底(1)的背面上的漏电极(13);以及多个深层(10),所述深层位于漂移层(2)的上部中、比沟槽(6)更深、并且在与沟槽的纵向方向交叉的方向上延伸。每个深层(10)在深度方向上具有杂质浓度分布,并且在施加栅电压时,在沟槽侧上的深层(10)的一部分中提供反型层。
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