半导体器件
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101460963A

    公开(公告)日:2009-06-17

    申请号:CN200780020070.1

    申请日:2007-05-16

    CPC classification number: G06K19/077 G06K19/0719 G06K19/072

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件,具有能够通过第二微型计算机(113)的控制来进行选择的动作模式。在第一模式下,分别进行响应来自存储卡接口端子的存储卡指令的存储控制器(105)的动作、和响应来自IC卡接口端子的IC卡指令的第一微型计算机(106)的动作。在第二模式下,响应来自IC卡接口端子的IC卡指令,第一微型计算机进行动作。在第三模式下,响应来自IC卡接口端子的未定义IC卡指令,存储控制器和第一微型计算机进行动作。在第四模式下,响应来自存储卡接口端子的存储卡指令,存储控制器和第一微型计算机进行动作。由此,提高具有IC卡功能和存储卡功能的半导体器件的便利性。

    存储卡
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1797440A

    公开(公告)日:2006-07-05

    申请号:CN200510003455.X

    申请日:2005-10-24

    Abstract: 在具有执行数据通信的新增添的模块的存储卡中,数据通信在没有接收噪声的影响下稳定的执行。根据本发明的实施例,存储卡100有薄板形支撑板20,埋在支撑板20中的存储部件24,连接到存储部件24的多个第一连接间2-10,埋在支撑板20中的数据通信部件26,和连接到数据通信部件26的两个连接件11,12。两个第二连接件11,12放置在行部分R1的终端,该行部分只安排着多个第一连接件2-10。位于行部分R1的终端的第一连接件10是地端子。这就是说,在多个第一连接件2-10中,与第二连接件11相邻的第一连接件10是地端子。

    卡片盘
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1905282B

    公开(公告)日:2010-06-02

    申请号:CN200610108046.0

    申请日:2006-07-26

    CPC classification number: G06K19/077 G06K19/07739 Y10S439/945

    Abstract: 可安装于存储器卡的卡片盘可使得存储器卡可安装在用于符合标准的存储器卡的卡片槽中,所述标准不同于所述存储器卡所符合的标准。卡片盘具有主体和凹槽式安装部分。形成凹槽式安装部分以使得第二存储器卡的固定器可被安装于主体的一个主表面。当第二存储器卡被安装于凹槽式安装部分时产生了存储器卡安装主体。卡片盘被如此构成,即,使得当以其左右边缘相互对齐的方式将第一存储器卡布置在存储器卡安装主体上时,从上方看过去第一存储器卡的接触片与第二存储器卡的接触片具有纵向重叠部分和横向重叠部分。

    存储卡
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1744110A

    公开(公告)日:2006-03-08

    申请号:CN200510066246.X

    申请日:2005-04-25

    Abstract: 本发明提供一种超小型、薄尺寸的设置有用于防止错误插入存储卡插槽的机制的存储卡。一种多功能存储卡包括卡体和用于容纳卡体的盖。卡体由封装多个安装在布线基底主表面上的半导体芯片的铸模树脂制成。卡体被容纳到盖中且布线基底的背表面朝向外部。导引槽设置在盖的两个边表面上,以防止卡被上下倒置地插入。进一步,将突出部分设置在盖的后缘上,以防止卡以错误的方向插入。

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