公开(公告)号：CN110830054A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910729614.6

申请日：2019-08-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中泽克也 ,  上嶋孝纪 ,  津田基嗣 ,  竹松佑二 ,  中川大 ,  原田哲郎 ,  武部正英 ,  松本直也 ,  祐森义明 ,  佐俣充则 ,  佐佐木丰 ,  福田裕基

IPC: H04B1/00 ,  H03F3/19 ,  H03F3/21 ,  H03F3/24 ,  H03F1/30

Abstract: 本发明提供散热性提高的高频模块。高频模块(1)具备：发送功率放大器(11)；凸块电极(13)，其与发送功率放大器(11)的主面连接，且在俯视该主面的情况下为长条形状；以及安装基板(90)，其安装发送功率放大器(11)，安装基板(90)具有在上述俯视时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)与导通孔导体(91)在上述俯视时，长边方向彼此一致，并且，在上述俯视时至少在该长边方向较长的、凸块电极(13)与导通孔导体(91)的重复区域连接。

公开(公告)号：CN112970201B

公开(公告)日：2022-08-23

申请号：CN201980071952.3

申请日：2019-10-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松本翔 ,  上岛孝纪 ,  竹松佑二 ,  原田哲郎 ,  中川大 ,  松本直也 ,  佐佐木丰 ,  福田裕基

IPC: H04B1/40 ,  H01L25/00

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(70)，其具有主面(701及702)；柱状电极(83c～83g)，其配置于主面(702)；PA(11)，其配置于主面(702)，其中，PA(11)具有：离主面(702)最近的主面(101)；与主面(101)相向的主面(102)；输出电极(11b)，其与主面(101)连接，传递从PA(11)输出的高频信号；以及地电极(11g1)，其与主面(102)连接，且与外部基板(90)连接。

公开(公告)号：CN111384995A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201911378920.6

申请日：2019-12-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上岛孝纪 ,  竹松佑二 ,  松本直也 ,  松本翔 ,  原田哲郎 ,  中川大 ,  佐佐木丰 ,  福田裕基

IPC: H04B1/525

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，该高频模块的接收灵敏度的劣化得到抑制。高频模块(1)具备：发送电路，其配置在安装基板(80)上，将从发送端子(110A)输入的高频信号进行处理后输出到公共端子(100)；以及接收电路，其配置在安装基板(80)上，将从公共端子(100)输入的高频信号进行处理后输出到接收端子(120A)，其中，高频模块(1)包括发送电路(54A)所具有的第一电感器以及与地连接的接合线(71G)，接合线(71G)跨越上述第一电感器。