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公开(公告)号：CN1814389A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510097805.3
申请日：2005-08-30
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B23K20/12
CPC classification number: B23K20/128 , B23K20/1215 , B23K20/122 , B23K2101/045
Abstract: 本发明提供一种摩擦搅拌接合方法，在摩擦搅拌接合第1部件和第2部件的对接部的时候，可抑制缺陷。对接第1部件(10)和第2部件(20)，接着，在对接部的上面侧，使圆棒的堆焊件(30)接触旋转，接合堆焊焊道(35)。堆焊焊道与以往的凸部相当。接着，在对接部插入旋转工具(50)的销(51)，进行摩擦搅拌接合。由此，堆焊焊道(35)与凸部相当，填补对接部的间隙，所以可以良好地接合，可以抑制缺陷的发生。
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公开(公告)号：CN1268465C
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN02141511.0
申请日：2002-08-30
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B23K20/12
CPC classification number: B23K20/123 , B23K20/1245 , B23K20/128 , B23K20/24
Abstract: 一种摩擦搅拌接合方法及装置，在沿着两个部件(10)、(20)的对接部、通过切削刀具(60)切削加工具有一定截面形状的槽(41)后，将略呈同形状截面的填补材料(30)埋设在所述槽内，实质性地除去对接部的间隙，然后临时结合突部(12)、(20)和填补材料(30)三者，接着，使用旋转工具(81)，对部件(10)、(20)和填补材料(30)相互之间全面地进行摩擦搅拌接合。这种摩擦搅拌接合方法及装置，在两个部件的对接部的间隙大的时候，也能够在两者之间形成良好的摩擦搅拌接合的接缝。
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公开(公告)号：CN1208214C
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN01133802.4
申请日：2001-12-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B61D17/06
CPC classification number: B61D17/043
Abstract: 通过弯曲板50提供凸缘52b，凸缘52c垂直于凸缘52b并由弯曲该板来提供，一个凹口除去两个凸缘之间的凸缘。通过弯曲板60提供凸缘62c。板50、60提供一个凹口部分，板70提供伸出部分，板70的端部贴靠到板的凸缘52c圆弧部分的外侧。伸出部分插入和对接到凹口部分中，焊接相应的对接部分。在焊接由弯曲板而提供的凸缘的两块板时，可避免焊接部分中出现间隙。
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公开(公告)号：CN1336870A
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：CN00802666.1
申请日：2000-02-07
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B21D5/00 , B21D47/00 , B29C53/04 , B29C53/066 , B29L2007/002 , B29L2009/00 , B29L2031/3064 , B31D3/00 , Y10T156/1002 , Y10T156/1028 , Y10T156/1043 , Y10T428/2419 , Y10T428/24628
Abstract: 一种层压材料,厚度较大,并具有小半径曲面,其中,作为原材料提供层压材料(170),在该层压材料(170)中,面板(181、182)固定到芯材(183)的两个表面,在圆弧内侧的面板(181)未固定到芯材(183),层压材料(170)的一个端侧固定到支架(30、40),面板(181)的另一端沿离开芯材(183)的方向移动,从而将其弯曲成圆弧状,另一端不固定到芯材(183)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115244565A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202080098054.X
申请日：2020-03-05
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 在本发明的机械紧固作业方法中，在增强现实空间中，机械紧固部与机械紧固部虚拟体一一对应，工具与工具虚拟体一一对应，生成增强现实空间的增强现实构成系统具有拍摄现实空间的相机、对由相机拍摄到的图像进行解析并生成增强现实空间的服务器、以及取得在机械紧固部的松紧时观察到的转矩信息并与服务器接收发送该转矩信息的工具，机械紧固作业方法包括如下步骤：在工具检知到松紧机械紧固部的转矩信息时，确定与机械紧固部一一对应的机械紧固部虚拟体，并在虚拟空间中显现所确定的机械紧固部虚拟体。
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公开(公告)号：CN1163348C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN00802666.1
申请日：2000-02-07
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B21D5/00 , B21D47/00 , B29C53/04 , B29C53/066 , B29L2007/002 , B29L2009/00 , B29L2031/3064 , B31D3/00 , Y10T156/1002 , Y10T156/1028 , Y10T156/1043 , Y10T428/2419 , Y10T428/24628
Abstract: 一种层压材料，厚度较大，并具有小半径曲面，其中，作为原材料提供层压材料(170)，在该层压材料(170)中，面板(181、182)固定到芯材(183)的两个表面，在圆弧内侧的面板(181)未固定到芯材(183)，层压材料(170)的一个端侧固定到支架(30、40)，面板(181)的另一端沿离开芯材(183)的方向移动，从而将其弯曲成圆弧状，另一端不固定到芯材(183)。
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