公开(公告)号：CN101193954A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200680016260.1

申请日：2006-05-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 和野隆司 ,  堀江百合 ,  田中厚 ,  田部井修 ,  长井阳三

IPC: C08J5/16 ,  C08J5/18 ,  C08L27/12

CPC classification number: C08J5/02 ,  C08J2327/18

Abstract: 本发明提供一种与以往的聚四氟乙烯(PTFE)成形体制造方法相比生产率更好、并且得到的成形体的形状自由度更高的PTFE成形体制造方法，以及制造PTFE成形体时作为中间产物得到的PTFE粒子凝集物的制造方法。一种得到PTFE粒子的凝集物的制造方法，通过向包含聚四氟乙烯粒子、表面活性剂和分散介质水的聚四氟乙烯粒子的分散液施加使PTFE粒子相互接近或者接触的力，而得到内部含有所述水和所述表面活性剂的PTFE粒子的凝集物。该制造方法例如可以通过图1所示的腔室(1)实施。

公开(公告)号：CN1229007C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN01141148.1

申请日：2001-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 諏訪時人 ,  田中厚 ,  谷川聡 ,  藤井弘文 ,  宗和範

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/09 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明的目的在于提供一种制造具有低剖面、重量轻以及高密度印刷线路板布线的多层印刷线路板的方法，以及提供采用这种制造多层印刷线路板方法制成的多层印刷线路板，双面基片的制成包括在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤；在绝缘树脂层上形成通孔的步骤；在绝缘树脂层上形成第一层电路图形和通过镀层在通孔中形成导电层的步骤；以及蚀刻金属箔片形成第二层电路图形的步骤来制成。能制成的双面基片被作为使用层叠法或合成方法用来制造多层印刷线路板的芯片。