公开(公告)号：CN119300948A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202280096646.7

申请日：2022-05-31

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 立崎阳介

IPC: B23K26/36 ,  B23K26/00

Abstract: 本发明的加工系统具备：加工装置，能够进行去除加工，所述去除加工通过对物体照射能束而将物体的一部分去除；及控制装置，控制加工装置，以将去除加工中的目标加工部分去除；且控制装置控制加工装置，以执行第一动作及第二动作，所述第一动作是通过对目标加工部分中的第一部分照射第一通量的能束而将第一部分的至少一部分去除，所述第二动作是通过对目标加工部分中的第二部分照射比第一通量低的第二通量的能束而将第二部分的至少一部分去除；第一部分沿着与能束的行进方向交叉的第一方向，与第二部分邻接。

公开(公告)号：CN118237728A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202410540060.6

申请日：2019-10-31

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 江上茂树 ,  立崎阳介

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/03

Abstract: 提高物体加工的便利性及性能的加工装置及加工系统。加工系统包括：框体，收容物体；加工装置，设于框体内，对物体进行加工；测量装置，设于框体内，对通过加工装置进行了加工的物体进行测量；以及控制装置，使用物体的测量结果来设定加工条件。

公开(公告)号：CN115722792A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211693469.9

申请日：2017-10-25

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 白石雅之 ,  江上茂树 ,  川辺喜雄 ,  立崎阳介 ,  柴崎祐一

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/064 ,  B23K26/082 ,  B23K26/067 ,  B23K26/14 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明提供一种加工装置及加工方法。加工装置包括：光照射装置，包括对物体的表面照射加工光的照射光学系统；第一位置变更装置，具有偏向光学系统，使用偏向光学系统变更从照射光学系统的加工光的物体的表面上的照射位置；第二位置变更装置，变更光照射装置与物体的位置关系；及控制装置，其中控制装置以移动在物体的表面上的第一区域内的照射位置而对表面照射加工光并在第一区域内形成多个槽构造的方式控制第一位置变更装置，控制装置以变更物体的位置关系而移动在物体的表面上的与第一区域不同的第二区域内的照射位置的方式控制第二位置变更装置，控制装置以对表面照射加工光而在第二区域内形成多个槽构造的方式控制第一位置变更装置。

公开(公告)号：CN111263679B

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN201780096205.6

申请日：2017-10-25

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 白石雅之 ,  川辺喜雄 ,  立崎阳介 ,  柴崎祐一

IPC: B23K26/06

Abstract: 加工装置(1)包括：光照射装置(11)，对物体(S、SF)的表面照射多个加工光(EL)；及第一变更装置(1121、12)，变更与物体的表面交叉的方向上的多个加工光的聚光位置(FP)的相对位置关系；且通过对物体的表面照射加工光而变更物体的一部分的厚度。

公开(公告)号：CN111263679A

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201780096205.6

申请日：2017-10-25

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 白石雅之 ,  川辺喜雄 ,  立崎阳介 ,  柴崎祐一

IPC: B23K26/06

Abstract: 加工装置(1)包括：光照射装置(11)，对物体(S、SF)的表面照射多个加工光(EL)；及第一变更装置(1121、12)，变更与物体的表面交叉的方向上的多个加工光的聚光位置(FP)的相对位置关系；且通过对物体的表面照射加工光而变更物体的一部分的厚度。

公开(公告)号：CN111246963A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201880069008.X

申请日：2018-10-25

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 白石雅之 ,  立崎阳介

IPC: B23K26/142

Abstract: 加工装置(1)包括：光照射装置(11)，对物体(S、SF)的表面照射加工光(EL)；及间隔壁构件(132)，包围包含使加工光通过的光照射装置的光学系统(112)中位于最靠物体侧的光学构件(1123)与物体的表面之间的光路的空间。

公开(公告)号：CN118284491A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202180103673.8

申请日：2021-10-27

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 江上茂树 ,  北尚宪 ,  立崎阳介

IPC: B23K26/36 ,  B23K26/70

Abstract: 数据生成方法生成用以控制能够通过对物体照射脉冲能量束来对物体进行去除加工的加工装置的控制数据，上述数据生成方法在对测试工件照射脉冲能量束后，测量测试工件的去除加工后的形状，基于测试工件的去除加工前的形状信息及测试工件的去除加工后的形状的测量结果，算出与对测试工件的光侵入长有关的信息，基于与相对于脉冲能量束的照射方向而言的被照射脉冲能量束的物体的各照射目标位置的倾斜度有关的信息及与光侵入长有关的信息，在每个照射目标位置算出对物体照射单位次数的脉冲能量束的情况的物体的单位加工量，且基于每个照射目标位置的目标加工量及每个照射目标位置的单位加工量，算出应对每个照射目标位置照射脉冲能量束的目标次数。

公开(公告)号：CN117245209A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202311168921.4

申请日：2019-10-31

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 江上茂树 ,  立崎阳介

IPC: B23K26/03 ,  B23K26/70 ,  B23K26/08

Abstract: 提高物体加工的便利性及性能的加工系统。加工系统，对物体进行加工，包括：载置装置，载置所述物体；加工装置，对载置于所述载置装置的所述物体照射加工光而进行加工；测量装置，执行测量操作而对载置于所述载置装置的的基准构件进行测量；以及控制装置，基于测量所述基准构件的测量结果来获取信息，所述信息包括与所述载置装置和所述测量装置之间的姿态关系相关的信息，并且基于所获取的所述信息来控制所述加工装置。

公开(公告)号：CN117226248A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311168926.7

申请日：2019-10-31

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 江上茂树 ,  立崎阳介

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/70

Abstract: 提高物体加工的便利性及性能的加工系统以及测量系统。加工系统对物体进行加工，包括：载置装置，载置所述物体；加工装置，对载置于所述载置装置的所述物体照射加工光而进行加工；以及测量装置，其中所述加工系统以所述物体作为第一物体，在加工所述第一物体之前，将来自所述加工装置的加工光照射到放置在载置于所述载置装置上的第二物体上，所述加工系统使用测量装置测量被加工光照射的载置于所述载置装置上的所述第二物体，所述加工系统基于所述第二物体的测量结果，对使用加工装置而进行的载置于所述载置装置上的所述第一物体的加工进行控制。

公开(公告)号：CN116689948A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310681665.2

申请日：2017-10-25

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 白石雅之 ,  江上茂树 ,  川辺喜雄 ,  立崎阳介 ,  小笠原麦

IPC: B23K26/03 ,  B23K26/04 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/06 ,  B23K26/067 ,  B23K26/082 ,  B23K26/12 ,  B23K26/14 ,  B23K26/16 ,  B23K26/362

Abstract: 本发明提供一种加工装置及加工方法。加工装置(1)包括：光照射装置(11)，对物体(S、SF)的表面照射加工光(EL)；及计测装置(71i、71j)，计测通过光照射装置而形成于物体的表面的照射区域(EA)的相对于物体的位置。