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公开(公告)号：CN108885471A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780004761.6
申请日：2017-03-23
Applicant: 株式会社富士金
Abstract: 本发明提供一种压力式流量控制装置(8)，具备：节流部(2)、节流部上游的控制阀(6)、上游压力检测器(3)和下游压力检测器(4)、以及利用控制阀和节流部之间的流路的压力下降数据和基准压力下降数据对流量控制进行诊断的控制器(7)，在下游压力检测器的下游侧设置有隔断阀(9)，执行流量自诊断功能时，向控制阀和隔断阀发出关闭命令，控制器(7)利用关闭控制阀后的上游压力检测器和下游压力检测器的输出判定是否满足规定的临界膨胀条件，利用满足规定的临界膨胀条件的期间的压力下降数据而对流量控制进行诊断。
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公开(公告)号：CN102037423B
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN200980118159.0
申请日：2009-03-10
Applicant: 株式会社富士金 , 国立大学法人东北大学 , 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G05D7/0635 , G01F1/42 , G01F7/005 , Y10T137/0379
Abstract: 本发明是使用了流量范围可变型流量控制装置的流体流量控制方法，该装置使得压力式流量控制装置的控制阀的下游侧和流体供给用管道之间的流体通道为至少两个以上的并列状流体通道，并且使流体流量特性不同的孔口分别位于所述各并列状的流体通道中，在第1流量域的流体的流量控制中，使所述第1流量域的流体流过一个孔口，并且在第2流量域的流体的流量控制中使所述第2流量域的流体流过至少另一个孔口，选定所述各孔口的流量特性，使得所述小流量的第1流量域的流体的最大控制流量小于所述大流量的第2流量域的最大控制流量的10％，在规定的流量控制误差内流量控制将第1流量域中的可能的最小流量降低。
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公开(公告)号：CN101809712B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200880109472.3
申请日：2008-07-17
Applicant: 株式会社富士金
IPC: H01L21/205 , C23C16/455 , H01L21/285
CPC classification number: C23C16/455 , C23C16/45561 , C23C16/52
Abstract: 本发明涉及一种半导体制造设备用的气体供给装置，其基于有机金属气相生长法，具备向反应炉供给原料气体的主气体供给线和进行所述原料的排气的排出气体供给线，在两条气体线的中间部配设多个气体供给机构而构成，在该气体供给装置中，对比在压力式流量控制装置的孔下游侧检测的主气体供给线的气体(P10)和排出气体供给线的压力(P2)，由所述排出气体供给线的入口侧的压力控制装置进行压力调整，从而在原料气体的供给切换时使主气体供给线和排出气体供给线之间的两者的压力差为零。
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公开(公告)号：CN101208641B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200680023200.2
申请日：2006-06-22
Applicant: 株式会社富士金 , 国立大学法人东北大学 , 东京毅力科创株式会社
Inventor： 大见忠弘 , 斋藤雅仁 , 日野昭一 , 岛津强 , 三浦和幸 , 西野功二 , 永濑正明 , 杉田胜幸 , 平田薰 , 土肥亮介 , 广濑隆 , 筱原努 , 池田信一 , 今井智一 , 吉田俊英 , 田中久士
CPC classification number: G05D7/0641 , G01F1/363 , G01F1/6842 , G01F1/6847 , G01F5/005 , G01F7/005 , G05D7/0635 , G05D7/0647 , G05D23/1927 , Y10T137/0379 , Y10T137/7759 , Y10T137/776 , Y10T137/8593 , Y10T137/86734 , Y10T137/86815 , Y10T137/87265 , Y10T137/87314 , Y10T137/8741 , Y10T137/87499 , Y10T137/87684
Abstract: 本发明涉及一种流量范围可变型流量控制装置，通过一台流量控制装置也能对较广的流量区域的流体进行高精度的流量控制，从而可实现流量控制装置的小型化和设备费用的降低。具体而言，在使用节流孔上游侧压力P1以及或者节流孔下游侧压力P2而以Qc＝KP1(K为比例常数)或者Qc＝KP2m(P1-P2)n(K为比例常数、m和n为常数)运算在节流孔(8)中流通的流体的流量的压力式流量控制装置中，将该压力式流量控制装置的控制阀的下游侧与流体供给用管路之间的流体通路设置为至少两个以上的并列状的流体通路，并且向上述各并列状的流体通路分别设置流体流量特性不同的节流孔，在小流量区域的流体的流量控制时使上述小流量区域的流体向一方的节流孔流通，此外，在大流量区域的流体的流量控制时使上述大流量区域的流体向另一方的节流孔切换并流通。
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公开(公告)号：CN101484859A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200780025188.3
申请日：2007-06-13
Applicant: 株式会社富士金
CPC classification number: G05D7/0635 , G01F1/36 , G01F15/005 , G01F15/022
Abstract: 在以往的压力式流量控制装置中，因其机构上流量输出信号的存在而不能判断节流机构下游侧阀的开动作，所以是不良状况。因此，在能够根据压力式流量控制装置的动作时的流量输出信号的变动状态简单地判断节流机构下游侧阀的开放的压力式流量控制装置中，将其节流机构下游侧阀开放并使向压力式流量控制装置输入的流量设定值Qe变动，检测该流量设定值Qe的变动中的来自压力式流量控制装置的流量输出信号Qo的变动的大小ΔV，在该流量输出信号Qo的变动的大小ΔV为规定值以上的情况下，判断节流机构下游侧阀的开放动作是正常的，此外，在上述变动的大小ΔV为规定值以下的情况下，判断开放动作是异常的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101479681A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200780024501.1
申请日：2007-06-13
Applicant: 株式会社富士金
IPC: G05D7/06
CPC classification number: G05D7/0664 , Y10T137/85938 , Y10T137/87314 , Y10T137/87539
Abstract: 本发明提供一种流量比可变型流体供给装置，能够使对半导体制造装置用腔室的流量比可变型气体分流供给装置大幅地小型化和低成本化，并且能够简单且高精度地进行流量比的调整。一种流量比可变型流体供给装置，将从流量控制装置(6)供给的流量Q的气体以既定的流量Q1、Q2向第1分流管路(1)和第2分流管路(2)分流，并将流量Q的气体从两分流管路(1、2)供给到腔室内，其中，在上述第1分流管路(1)上设置有开口面积S1的第1节流部(3)，另外将上述第2分流管路(2)作为并列状地连结多条分支管路(2a～2n)的管路，在上述各分支管路(2a～2n)上分别设置有开口面积S2a～S2n的节流部(4a～4n)，并且在上述分支回路的全部或一部分上设置有开闭阀(Vb～Vn)，通过该开闭阀(Vb～Vn)的开或闭来调整第2分流管路(2)的能流通的节流部的合计开口面积S2o，从而以流量比Q1/Q2使流量Q的气体流向各分流管路(1、2)分流，所述流量比与上述第1分流回路(1)的第1节流部(3)和上述第2分流回路(2)的能流通的节流部的合计开口面积S2o的比相等。
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公开(公告)号：CN101479402A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200780024242.2
申请日：2007-06-13
Applicant: 株式会社富士金
IPC: C23C16/455 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/4481 , C23C16/52 , G05D16/2013 , Y10T137/7737
Abstract: 实现基于MOCVD法的用于半导体制造的原料气化供给装置的构造的简易化和小型化，并且高精度地控制原料向加工室的供给量，从而实现半导体的品质的稳定化和品质的提升。本发明的原料气体供给装置，具有：原料容器，贮留原料；流量控制装置，将来自载流气体供给源的一定流量的载流气体(G1)一边调整流量一边向上述原料容器的原料中供给；1次配管路，导出积存在原料容器的上部空间中的原料的蒸气(G4)与载流气体(G1)的混合气体(G0)；自动压力调节装置，基于上述1次配管路的混合气体(G0)的压力以及温度的检测值来调节夹设在1次配管路的末端上的控制阀的开度，调节混合气体(G0)所流通的通路截面积，从而保持原料容器内的混合气体(G0)的压力为恒定值；恒温加热部，将上述原料容器以及自动压力调节装置的除了运算控制部的部分加热至设定温度，一边控制原料容器内的内压为期望的压力一边向加工室供给混合气体(G0)。
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公开(公告)号：CN1922469A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200580005584.0
申请日：2005-01-13
Applicant: 株式会社富士金
CPC classification number: G01L19/0023 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , Y10T137/7761
Abstract: 本发明提供提高热式质量流量传感器的耐蚀性的同时，可使对压力变动的测定精度稳定、响应性提高、除颗粒、防止制品质量的偏差及压力测定等的耐蚀金属制流体用传感器和采用该传感器的流体供给设备。具体地说，本发明的耐蚀金属制流体用传感器，测量流体的质量流量及压力，其中设有：耐蚀性金属基片2；形成设于该耐蚀性金属基片2的接触流体表面的背面侧的温度传感器3a和加热器3b的用薄膜构成的质量流量传感器部1；以及形成设于耐蚀性金属基片2的接触流体表面的背面侧的应变传感器元件4a的由薄膜构成的压力传感器部4。
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公开(公告)号：CN114270083A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202080056892.0
申请日：2020-06-12
Applicant: 株式会社富士金
IPC: F16K7/14
Abstract: 本发明提供一种隔膜阀，其具备：阀体(3)，其形成有流路(2)；阀座(4)，其形成于所述流路；金属隔膜(5)，其通过相对于该阀座抵接或远离而开闭所述流路；一对夹持部(6、7)，其分别夹持该金属隔膜的两侧面的周缘部而将所述金属隔膜固定于所述阀体；以及致动器(8)，其使所述金属隔膜相对于所述阀座抵接或者远离，所述金属隔膜的阀座侧面(5a)在除了该阀座侧面与所述夹持部(7)的夹持区域(D‑C)以外的区域、且在被所述夹持区域包围的区域(C)内的至少与所述阀座的接触区域(B‑A)形成有氟树脂涂层。
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公开(公告)号：CN111989635A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201980025060.X
申请日：2019-04-19
Applicant: 株式会社富士金
IPC: G05D7/06
Abstract: 本发明提供一种流量控制方法，其使用具备设置于流路的第一控制阀(6)、设置于第一控制阀的下游侧的第二控制阀(8)、和对第一控制阀的下游侧的流体压力进行测定的压力传感器(3)的流量控制装置(100)而进行，所述流量控制方法包含：步骤(a)，基于压力传感器的输出以成为第一流量的方式控制第一控制阀的开度，并且维持打开第二控制阀的状态，从流体以第一流量流动的状态起，关闭第一控制阀的开度；以及步骤(b)，基于压力传感器的输出，通过调整第二控制阀的开度对残留在第一控制阀的下游的压力进行控制，使流体以第二流量在第二控制阀的下游侧流动。
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