流体控制装置
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109791415A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201780037989.5

    申请日:2017-10-12

    Abstract: 流体控制装置(1)具备:主体块体(10),其具有通用流入口(11)、通用流出口(12)、与通用流入口以及通用流出口连通的第一流路(F1)以及第二流路(F2);以及安装于主体块体的安装面的第一流体控制单元(20a)和第二流体控制单元(20b),第一流路和第二流路在从安装面的法线方向(D3)观察时,包含:沿着第一方向(D1)延伸的第一流路部分(13);以及沿着与第一方向正交的第二方向(D2)延伸的第二流路部分(14),第二流路部分由从主体块体的侧面沿着第二方向延伸的孔部(14’)和堵塞孔部的开口部的封闭部件(15)形成。

    压力式流量控制装置及其流量控制开始时的超量防止方法

    公开(公告)号:CN105940357B

    公开(公告)日:2019-05-14

    申请号:CN201580002126.5

    申请日:2015-01-15

    Abstract: 本发明涉及的压力式流量控制装置具备:主体,所述主体设置有连通流体入口与流体出口之间的流体通路,及连通流体通路与排气出口之间的排气通路;压力控制用控制阀,所述压力控制用控制阀固定于主体的流体入口侧,且开闭流体通路的上游侧;第一压力传感器,所述第一压力传感器检测其下游侧的流体通路内压;流孔,所述流孔设置于比所述排气通路的分歧位置更靠近下游的流体通路内;开闭阀,所述开闭阀开闭所述第一压力传感器的下游侧的流体通路;及排气用阀,所述排气用阀开闭所述排气通路。在所述压力式流量控制装置进行的流量控制开始前使排气用阀动作,且对压力控制用控制阀与开闭阀之间的流体通路空间内进行强制排气,由此可以防止流量控制开始时的超量。

    半导体制造装置的气体分流供给装置

    公开(公告)号:CN108445922A

    公开(公告)日:2018-08-24

    申请号:CN201810214348.9

    申请日:2013-04-01

    CPC classification number: G05D7/0641 G05D7/0664 Y10T137/87772

    Abstract: 本发明提供一种半导体制造装置的气体分流供给装置,其具备:控制阀;气体供给主管;多个分支管路;分支管路开闭阀;节流孔,设置于分支管路开闭阀的下游侧;温度传感器,设置在控制阀与节流孔之间的处理气体通路附近;压力传感器,设置在控制阀与节流孔之间的处理气体通路;分流气体出口,设置在节流孔的出口侧;以及由压力式流量运算控制部构成的运算控制部,所述压力式流量运算控制部被输入来自压力传感器的压力信号以及来自温度传感器的温度信号,运算在节流孔中流通的处理气体的总流量,并且将控制信号向阀驱动部输出,所述控制信号使控制阀向运算出的流量值与设定流量值之差减少的方向开闭动作;由压力式流量控制部进行流量控制。

    压力式流量控制装置
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109478074B

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN201780015751.2

    申请日:2017-07-25

    Abstract: 本发明提供一种压力式流量控制装置(100),其具备:控制阀(12);压力传感器(P1),其设置于控制阀的下游侧;流孔内置阀(16),其设置于压力传感器的下游侧;以及控制部(5),其连接到控制阀和压力传感器,流孔内置阀具有:阀机构(15),其具有用于进行流路的开闭的阀座体和阀体;驱动机构(18),其驱动阀机构;以及流孔部件(14),其接近于阀机构而设置,并且具备用于检测阀机构的开闭状态的开闭检测机构(20),控制部以从开闭检测机构接收检测信号的方式构成。

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