公开(公告)号：CN1174432A

公开(公告)日：1998-02-25

申请号：CN97117452.0

申请日：1997-07-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 宫川胜 ,  吉田哲雄 ,  佐藤章 ,  堀切和仁 ,  阪口修 ,  平本武 ,  正木信男 ,  乡富夫 ,  玉良一 ,  池田顺一

IPC: H02B1/20

Abstract: 一种气体绝缘金属封闭开关,其包括一配电箱,用以接收多个电路设备,至少三个第一绝缘套管,其贯穿所述配电箱的外壁,至少三个第二绝缘套管,其贯穿所述配电箱的外壁,和至少三根电缆,其与配电箱外壁相邻相互平行地定位,其每根分别连接在第一绝缘套管之一和第二绝缘套管之一之间。每个第一和第二绝缘套管在其两侧上形成有四边形头部,并且在四边形的至少一侧上连接有电缆之一,用以分别连接电路设备。由第一和第二绝缘套管引出的第一相绝缘套管四边形部分的第一侧侧表面分别相邻于由第一和第二绝缘套管引出的第二相绝缘套管四边形部分的第二侧侧表面而设置。由第一和第二绝缘套管引出的第二相绝缘套管四边形部分的第一侧侧表面分别相邻于由第一和第二绝缘套管引出的第三相绝缘套管四边形部分的第一侧侧表面而设置。

公开(公告)号：CN1320562C

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200410095672.1

申请日：2004-11-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 木下晋 ,  佐藤纯一 ,  阪口修 ,  久保田信孝 ,  宫川胜 ,  大野正道 ,  斋藤敏久 ,  盐入哲 ,  槙岛聪 ,  清水敏夫

IPC: H01B19/00

Abstract: 模制电器的接地层形成方法易于在短时间内形成外表面接地模制电器的接地层。其特征是由在模具涂布硅酮类脱模剂，用前述模具使主电路端露出将绝缘材料模制成型，准备形成了绝缘层(2)的电器的工序；在前述绝缘层(2)的外表面，涂布与前述硅酮类脱模剂具有相溶性的可漆性硅酮的工序；在该绝缘层(2)的外表面，涂布环氧树脂类导电性涂料形成接地层(5)的工序组成，涂布前述可漆性硅酮后，保持该状态涂布前述环氧树脂类导电性涂料。

公开(公告)号：CN1319232C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN03120259.4

申请日：2003-03-06

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 佐藤纯一 ,  阪口修 ,  久保田信孝 ,  宫川胜 ,  大野正道 ,  斋藤敏久 ,  盐入哲 ,  槙岛聪 ,  木下晋

IPC: H02B13/00 ,  H02B13/02

CPC classification number: H02B13/01 ,  H01H2033/6623

Abstract: 本发明提供了一种易于推广的开关装置。根据本发明的开关装置包括多个组件，这些组件包括一第一组件和一第二组件；第一组件包括一个第一开关装置构成设备、一个使所述开关装置构成设备绝缘的第一绝缘部分和一个沿垂直方向连接所述开关装置构成设备的第一连接部分；第二组件包括一个第二开关装置构成设备、一个使所述第二开关装置构成设备绝缘的第二绝缘部分和一个沿垂直方向连接第二开关装置构成设备的第二连接部分，以及其中，第一组件和第二组件沿垂直方向连接在一起。

公开(公告)号：CN1066764C

公开(公告)日：2001-06-06

申请号：CN95104569.5

申请日：1995-04-08

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 神野美和 ,  清水敏夫 ,  宫川胜 ,  多贺谷治 ,  永田恭文 ,  木田信嗣 ,  西胁信行

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K7/24

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L83/00

Abstract: 一种包括环氧树脂、无机填料、软树脂和相容剂的环氧树脂组合物。无机填料和软树脂的粒子以微粒形式均匀地分散在环氧树脂中。一种使用此环氧树脂直接模塑而得的树脂模塑件具有改进的抗裂性、改进的长期可靠性和出色的电学性能。