公开(公告)号：CN102190279B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201110057139.6

申请日：2011-03-03

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小幡进 ,  十河敬宽 ,  浅野佑策 ,  宫城武史

IPC: B81B7/00

CPC classification number: H01L29/84 ,  H01L2224/11

Abstract: 根据一个实施例，半导体装置包括：基板；设置于基板上的有机绝缘膜；形成于该有机绝缘膜上的比该有机绝缘膜薄的无机绝缘膜；中空密封结构，其被形成于无机绝缘膜上，并且将MEMS元件密封于其里面，同时保证中空密封结构自身和MEMS元件之间的空间；被形成用以贯通有机绝缘膜和无机绝缘膜的贯通孔；导电构件，其被充填入贯通孔内，并且电连接MEMS元件和通过被充填入贯通孔内而形成的电极。

公开(公告)号：CN102688067A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210080729.5

申请日：2012-03-23

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大石美智子 ,  朝桐智 ,  栂嵜隆 ,  宫城武史

IPC: A61B8/00

CPC classification number: A61B8/4444 ,  A61B8/4483

Abstract: 一种超声波探头包括换能器、基板、第一柔性布线基板、第二柔性布线基板和虚设材料，所述基板包括电子部件以及形成在前表面和后表面上的电极，该第一柔性布线基板以这样的方式连接：第一端部连接到换能器并且第二端部连接到位于该基板的前表面一侧的电极，该第二柔性布线基板以这样的方式连接：第一端部连接到换能器并且第二端部连接到位于该基板的后表面一侧的电极，并且虚设材料具有与该第一柔性布线基板的刚性和厚度相同的刚性和厚度，虚设材料被布置在对应于第二柔性布线基板的第二端部、与所述基板的前表面一侧的电极相邻的部位处。

公开(公告)号：CN101417783B

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN200810170096.0

申请日：2008-10-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 宫城武史 ,  井上道信 ,  小幡进 ,  杉崎吉昭

IPC: B81B7/00 ,  B81C3/00

CPC classification number: B81C1/00293 ,  B81B3/0078 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145 ,  H03H9/1057 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明提供一种微型机械装置及其制造方法，该装置具备：基板；搭载于上述基板上，具有通过电场作用变形的机构，使电气特性伴随该变形而变化的微型机械；包含无机材料，设置在上述基板的主面上，隔着收容有气体的中空部覆盖上述微型机械，并且具有连通上述中空部与外部的开口形状部的内侧无机密封膜；包含有机材料，形成于上述内侧无机密封膜上，填塞上述开口形状部的有机密封膜；以及包含具有比上述有机材料低的透湿性的无机材料，形成于上述有机密封膜上以覆盖上述有机密封膜的外侧无机密封膜。

公开(公告)号：CN101417783A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810170096.0

申请日：2008-10-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 宫城武史 ,  井上道信 ,  小幡进 ,  杉崎吉昭

IPC: B81B7/00 ,  B81C3/00

CPC classification number: B81C1/00293 ,  B81B3/0078 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145 ,  H03H9/1057 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明提供一种微型机械装置及其制造方法，该装置具备：基板；搭载于上述基板上，具有通过电场作用变形的机构，使电气特性伴随该变形而变化的微型机械；包含无机材料，设置在上述基板的主面上，隔着收容有气体的中空部覆盖上述微型机械，并且具有连通上述中空部与外部的开口形状部的内侧无机密封膜；包含有机材料，形成于上述内侧无机密封膜上，填塞上述开口形状部的有机密封膜；以及包含具有比上述有机材料低的透湿性的无机材料，形成于上述有机密封膜上以覆盖上述有机密封膜的外侧无机密封膜。