公开(公告)号：CN1910704B

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200580002339.4

申请日：2005-01-17

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 冈本彻志 ,  泽史雄 ,  岩田宪之 ,  垣内干雄 ,  山田利光

IPC: H01B3/04 ,  H01B17/60 ,  H02K3/30

CPC classification number: H02K3/345 ,  H01B3/04 ,  H02K3/30 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明旨在提供一种高导热性的带状部件或片状部件以及一种用于容易地制造高导热性的带状部件或片状部件的方法。本发明的云母带状部件或云母片状部件包括含云母层和衬里材料，并且含云母层包含鳞状颗粒、导热率为0.5W/mK或更高且尺寸为1μm或更小的颗粒、以及粘合剂。

公开(公告)号：CN101506301A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200780031216.2

申请日：2007-08-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 今井隆浩 ,  尾崎多文 ,  泽史雄 ,  木下晋 ,  小宫玄 ,  村山圣子 ,  清水敏夫 ,  阪口修 ,  本间三孝 ,  田中祀捷

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K9/00 ,  H01B3/40

Abstract: 本发明的绝缘性浇铸成型树脂组合物，其中含有：每1个分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物；含选自二氧化硅、氧化铝、莫来石的1种以上物质的微粒子；含选自层状硅酸盐化合物、氧化物、氮化物的1种以上物质构成的纳米粒子；以及弹性体粒子。

公开(公告)号：CN101069249A

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200680001312.8

申请日：2006-09-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 泽史雄 ,  岩田宪之 ,  幡野浩 ,  冈本彻志 ,  向井一马 ,  阿曾俊幸 ,  河原诚 ,  垣内干雄

IPC: H01B17/56 ,  H01B17/60 ,  H01F27/32 ,  H02K3/30

CPC classification number: H02K3/30 ,  H01B3/04 ,  H01F27/323 ,  H02K3/40 ,  Y10T428/294 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T442/3252

Abstract: 本发明涉及一种云母带，其由云母箔(12)、玻璃布(14)以及在玻璃布上配置无机填料(16)而构成，且多层卷绕在旋转电机线圈的导体部的外周而形成绝缘层，作为无机填料(16)，使用莫氏硬度在1～7的范围且热导率比云母箔(12)以及玻璃布(14)优良的无机填料。根据本发明，通过添加传热性优良、且与使用的云母带的玻璃布具有同样或其以下的莫氏硬度的无机填料，则即使一边施加一定张力一边卷绕在导体部上，无机填料也不会损伤作为云母带的基材的玻璃纤维，所以不会有云母带的断裂，且能够形成可最大限度地发挥无机填料所具有的高传热性的绝缘层。