公开(公告)号：CN100593227C

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200710136687.1

申请日：2007-07-20

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 植松义尊 ,  武者整

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  G02F1/1345 ,  H01R43/00

Abstract: 本发明的课题在于，缩短各向异性导电带的贴装所需的时间，并且减轻各向异性导电带贴装位置的位置偏差的产生。在沿垂直于层叠带(24)的输送方向的方向移动自如的Y轴载台(28)上，设置具有切断器(30)的切断器组件(29)和保持基板(35)的基板载台(34)，切断器组件(29)和基板载台(34)在垂直于层叠带(24)的输送方向的方向上隔开间隔，而且配置成，切断器(30)的刃部在层叠带(24)的输送方向上的位置、与基板(35)中待贴装各向异性导电带的区域在层叠带(24)的输送方向上的上游侧端部相一致。

公开(公告)号：CN101175396A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710167988.0

申请日：2007-10-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 植松义尊 ,  武者整 ,  高林弘德 ,  御所园敏彦 ,  中川惠美子

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/603

CPC classification number: B32B37/0046 ,  B32B37/12 ,  B32B2457/00 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种两面安装装置，能增加安装在安装基座上的电子部件的数量并且能实现在安装基座上安装了多个电子部件的电子部件安装设备的小型化。在两面安装装置中具备：相互相对配置的第1压接工具(1)及第2压接工具(2)；加热机构(1b、2b)，加热第1压接工具及第2压接工具；加压机构(7)，对第1压接工具与第2压接工具之间赋予加压力；工件保持机构(3)，将安装工件保持在第1压接工具与第2压接工具之间；第1保护带供给机构(4)，在第1压接工具与第2压接工具之间将第1保护带(18a)向第1压接工具侧供给；和第2保护带供给机构(5)，在第1压接工具与第2压接工具之间将第2保护带(18b)向第2压接工具侧供给。