公开(公告)号：CN114026177A

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202080040506.9

申请日：2020-06-19

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 佐佐木大 ,  石川阳介 ,  松村一辉 ,  西口泰礼 ,  田宫裕记 ,  岸野光寿

IPC: C08L71/12 ,  C08L9/00 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/521 ,  C08K7/18 ,  C08K7/14 ,  C08J5/24 ,  B32B15/20 ,  B32B15/04 ,  B32B17/04

Abstract: 本公开提供了容易适用于制造层压板或印刷线路板的辊压法或分批压制法的树脂组合物。所述树脂组合物含有：(A)具有含有末端不饱和双键的基团的改性聚苯醚化合物；(B)具有碳‑碳双键的交联剂；(C)受阻胺系聚合抑制剂；以及(D)溶剂。