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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1208686A
公开(公告)日：1999-02-24
申请号：CN97118549.2
申请日：1997-08-15
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B29B15/122
Abstract: 一种生产预浸料坯的方法,包括如下步骤:(a)第一涂布步骤其中用第一模头涂布器将母体树脂施于增强底基的一个表面。(b)第一加热步骤其中具有母体树脂的增强底基用第一非接触型加热单元加热结果母体树脂浸渍到增强底基的内部,(c)第二涂布步骤其中用第二模头涂布器将母体树脂进一步施于层状复合材料的至少一个表面,和(d)第二加热步骤其中用第二非接触型加热单元加热已在步骤(c)中涂施一定量母体树脂的层状复合材料以便半固化母体树脂。
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公开(公告)号：CN101101950A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710127429.7
申请日：2007-07-05
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: C25D5/02 , C25D3/46 , C25D5/10 , C25D5/50 , H01L33/60 , Y10T428/12882 , Y10T428/12896 , Y10T428/12993
Abstract: 本发明的发明人等进行了反复潜心研究，结果发现通过使银镀敷层的最表面的结晶粒径在0.5μm以上30μm以下的范围内，可以形成在可见光区域具有高达90～99％左右的反射系数的银膜。
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公开(公告)号：CN1241734C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN01140308.X
申请日：2001-12-05
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08L51/06 , C08L55/02 , C23C14/022 , C23C14/20 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , H05K2201/0251 , H05K2201/09118 , H05K2203/095 , Y10S428/901 , Y10T428/249951 , Y10T428/25 , Y10T428/251 , Y10T428/252 , Y10T428/258 , Y10T428/259 , Y10T428/31533 , Y10T428/31681 , Y10T428/31699 , C08L2666/14 , C08L2666/02 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种树脂成型体，是根据已存在的问题而提供的，可在其表面上以高粘附性覆盖金属。通过等离子处理将表面活化后，利用从喷镀、真空蒸镀和离子镀中选择的物理蒸镀法对该表面进行金属覆盖处理，其特征在于，在由热塑树脂或热固性树脂组成的基底树脂上形成配合有橡胶状弹性体的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN1135158C
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN97118549.2
申请日：1997-08-15
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B29B15/122
Abstract: 一种生产预浸料坯的方法，包括如下步骤：(a)第一涂布步骤其中用第一模头涂布器将母体树脂施于增强底基的一个表面，(b)第一加热步骤其中具有母体树脂的增强底基用第一非接触型加热单元加热结果母体树脂浸渍到增强底基的内部，(c)第二涂布步骤其中用第二模头涂布器将母体树脂进一步施于层状复合材料的至少一个表面，和(d)第二加热步骤其中用第二非接触型加热单元加热已在步骤(c)中涂施一定量母体树脂的层状复合材料以便半固化母体树脂。
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公开(公告)号：CN1365998A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN01140308.X
申请日：2001-12-05
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08L51/06 , C08L55/02 , C23C14/022 , C23C14/20 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , H05K2201/0251 , H05K2201/09118 , H05K2203/095 , Y10S428/901 , Y10T428/249951 , Y10T428/25 , Y10T428/251 , Y10T428/252 , Y10T428/258 , Y10T428/259 , Y10T428/31533 , Y10T428/31681 , Y10T428/31699 , C08L2666/14 , C08L2666/02 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种树脂成型体,是根据已存在的问题而提供的,可在其表面上以高粘附性覆盖金属。通过等离子处理将表面活化后,利用从喷镀、真空蒸镀和离子镀中选择的物理蒸镀法对该表面进行金属覆盖处理,其特征在于,在由热塑树脂或热固性树脂组成的基底树脂上形成配合有橡胶状弹性体的树脂组合物。
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