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公开(公告)号:CN1551615B
公开(公告)日:2010-09-01
申请号:CN200410042276.2
申请日:2004-05-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 西泽宏
CPC classification number: H01L27/14 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K1/0274 , H05K1/189 , H05K2201/0715 , H05K2201/10121
Abstract: 一种成像装置,其中已进入透镜2的光进入固定在三维电路板1内部的半导体成像器件4,透镜2由大致不透过可见光的三维电路板1之筒状部分6固定。在与筒状部分6相反一侧,三维电路板1配置有柔性印制电路8,用于发送信号到半导体成像器件4和从半导体成像器件4接收信号。柔性印制电路8朝向半导体成像器件4的区域在对半导体成像器件4之光接收敏感的范围内具有充分的屏蔽特性。这使得可以对从半导体成像器件4的后表面进入的光束提供足够的屏蔽,从而即使在没有使用常规屏蔽层的情况下图像质量也不会变差。由于屏蔽层变得不必要,所以可以减小屏蔽层本身的成本以及结合屏蔽层之步骤的数目。而且,可以减小对应于屏蔽层和粘合剂的厚度。
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公开(公告)号:CN101578854A
公开(公告)日:2009-11-11
申请号:CN200880001953.2
申请日:2008-01-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 拾取图像由于在摄像设备的内部空间内灰尘的进入和移动而劣化。提供一种摄像设备,其中通过捕获灰尘来抑制图像质量劣化。摄像设备(18)设置有容纳透镜(2)的透镜区块(19)、安装在基板(1)的一个表面上的半导体摄像元件(4)以及安装在另一个表面上的透光构件(5)。由半导体摄像元件(4)、透光构件(5)和基板(1)包围的空间外部上,在光学有效范围之外,设置有间隙(24),其中通过溶解粘合剂而制备的溶液(23)可以渗透到该间隙(24)内。
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公开(公告)号:CN101379689A
公开(公告)日:2009-03-04
申请号:CN200780004179.6
申请日:2007-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H02N2/00 , G02B7/08 , H01L41/09 , H01L41/187 , H04N5/225
Abstract: 一种驱动装置,其具有改进的冲击抗性并可以实现其中安装有该驱动装置的装置的小型化和薄型化。该驱动装置包括压电元件;配重,沿该压电元件的伸缩方向紧固到该压电元件的一端;以及驱动件,紧固到该压电元件的另一端。该压电元件和该配重相互接触并沿该压电元件的伸缩方向具有空间交叠,且该配重的重心置于包含接触面的平面的附近,该压电元件和该配重在该接触面内相互接触。
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公开(公告)号:CN101331410A
公开(公告)日:2008-12-24
申请号:CN200680047108.X
申请日:2006-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供一种能够更容易且高精度地评价透镜面的尺寸精度、能够使透镜的精度管理变得容易的透镜。透镜具有以光轴为中心形成透镜面的透镜有效部、和延伸设置在其外周上的俯视为环状的片缘部,片缘部与透镜有效部同时成形,在片缘部的两面上形成有能够检测透镜面的尺寸精度的以光轴为中心的环状的标识。
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公开(公告)号:CN1799254A
公开(公告)日:2006-07-05
申请号:CN200480015084.0
申请日:2004-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 西泽宏
CPC classification number: H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 一种摄像装置,其具有:立体基板,其为中央部具有开口部(10a)的隔板(11)横跨内腔而形成;滤光器(5),其覆盖开口部并被固定在隔板的两个面中的第1平面(12)上;半导体摄像元件(4),其摄像区域(4a)面对开口部,利用倒装法安装在隔板的第2平面(13)上;以及光学系统,其安装在立体基板的内腔中的滤光器一侧,用于摄像。隔板的开口部两侧由滤光器和半导体摄像元件密封而形成空腔。使空腔和立体基板外部连通的通气道(12a)形成在第1平面上,并具有通过的空气的流速根据位置而不同的迷宫式结构。由半导体摄像元件和滤光器围成的空腔和外部之间能够空气流通,而且利用伴随空气的膨胀、收缩的空气流能够抑制灰尘从外部侵入空腔内。
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公开(公告)号:CN1701592A
公开(公告)日:2005-11-23
申请号:CN200480000992.2
申请日:2004-04-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 西泽宏
CPC classification number: H04N5/2253 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2924/0002 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H01L2924/00
Abstract: 摄像装置(1)包括将入射光转换成电信号的半导体成像器(5),与半导体成像器(5)的入射表面相对设置并对具有特定波长的光透明的滤光器(4),以及用于使用包含填料的粘合剂(6)通过粘接来固定滤光器(4)的固体衬底(2)。所述填料具有等于或小于半导体成像器(5)的像素尺寸的直径。根据这种构造,在摄像装置(1)中,由从粘合剂脱落的填料所引起的图像质量下降能够被抑制。
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