公开(公告)号：CN1394156A

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：CN01803425.X

申请日：2001-11-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤井孝治 ,  平泽一成 ,  长安同庆 ,  龙堂诚

IPC: B23K26/073 ,  H01S5/024

CPC classification number: B23K26/123 ,  B23K26/14 ,  B23K26/1476 ,  B23K26/16 ,  H01S5/02407

Abstract: 本发明提供可靠性高，焊接质量稳定的光加工装置。该光加工装置在加工气体流经的通道上配置有半导体激光器及光学系统，气体对半导体激光器及光学系统有防潮尘作用，同时又能对其进行冷却。在该装置的光学系统座架中流动的气体能提高光学系统的冷却效果，提高光学精度。且在对工件喷射加工气体的喷嘴内有在玻璃盖表面流动的气体而能防止玻璃盖表面的损伤、污染。加工气体与光的输出方向同轴喷出，因而能提高喷射和加工部分的保护性能。

公开(公告)号：CN1085126C

公开(公告)日：2002-05-22

申请号：CN98114817.4

申请日：1998-05-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤井孝治 ,  后藤康宏 ,  龙堂诚 ,  松山钦一

IPC: B23K11/25

CPC classification number: B23K11/256 ,  B23K31/125

Abstract: 一种测定电阻焊质量的方法，利用基于物理现象的可探测到的数字数值测定焊接过程中的熔核生成状态，同时可对焊接材料提供一个广泛的应用范围和能够精确了解焊点的熔核生成状态。基于在交流或脉冲焊接电流条件下待焊接材料电阻率值对温度有依赖关系，在电流变化期间测定电极头间动态电阻瞬时值的变化速度，进而计算出动态电阻瞬时值的变化状态，并计算出焊接区的发热状态，也就是熔核形成状态，从而精确完成对焊点质量的测定。