公开(公告)号：CN101399254A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810166300.1

申请日：2008-09-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥昌男 ,  竹村康司 ,  阪下俊彦 ,  三村忠昭

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/50

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，不减少每单位面积可配置的电极焊盘的数目，抑制通过探针检查发生的裂缝的影响，并提高可靠性。该半导体装置中，在电极焊盘(21)内设置探针可接触的探针区域(32)和非探针区域(31)。在以2列以上的锯齿状来配置的电极焊盘(21)中，不在探针区域(32)的正下方而是在非探针区域(31)的正下方配置连接不同的电极焊盘(21)和内部电路的引出布线(52)。

公开(公告)号：CN101290912A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810083557.0

申请日：2008-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹村康司 ,  平野博茂 ,  伊藤丰 ,  佐野光 ,  小池功二

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/522 ,  H01L23/58 ,  H01L21/00 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/585 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。其目的在于：通过防止因切割晶片时在芯片侧面所产生的碎片和破损等传播到芯片区域内，来防止半导体装置的可靠性及耐湿性的下降。在形成在基板(101)上的层间绝缘膜(105)及(107)形成有连续围绕芯片区域(102)的密封环(104)。在层间绝缘膜(107)上形成有从芯片区域(102)来看在密封环(104)外侧具有开口部(131)的第一钝化膜(109)。