公开(公告)号：CN102148227A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201110032851.0

申请日：2011-01-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山际优人 ,  桥诘真吾 ,  井腰文智 ,  柳原学 ,  上本康裕

IPC: H01L27/02 ,  H01L29/778

CPC classification number: H01L29/7786 ,  H01L27/0266 ,  H01L27/0605 ,  H01L29/1066 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/41758 ,  H01L29/42364 ,  H01L29/8124 ,  H01L29/861

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其能够将保护元件的元件面积控制得较小并且能够简化复杂工序地实现电涌抗性较高的半导体装置。该半导体装置具备形成于第1元件区域(106A)上的第1晶体管(111)和包括在第2元件区域(106B)形成的第2晶体管(121)的第1保护元件。第2保护元件欧姆电极(123B)与第1保护元件栅极电极(115)连接，第1保护元件欧姆电极(123A)与第1欧姆电极(113A)连接，第1保护元件栅极电极(115)与第1保护元件欧姆电极(123A)和第2保护元件欧姆电极(123B)的至少一方连接。第2元件区域(106B)的面积小于第1元件区域(106A)。