半导体激光装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101136535A

    公开(公告)日:2008-03-05

    申请号:CN200710141907.X

    申请日:2007-08-16

    Inventor: 大野启

    CPC classification number: H01S5/34333 B82Y20/00 H01S5/0201 H01S5/0202 H01S5/22

    Abstract: 本发明公开一种使用氮化物半导体等六方晶体系的半导体材料且具有结构稳定的解理面的半导体激光装置及其制造方法。半导体激光装置包括衬底(11)及形成在该衬底上的半导体层层叠体(12)的一部分被切割而成的、具有与导波部(23a)相交叉方向上的两个芯片端面(13)和与该导波部平行方向上的两个芯片侧面(14)的芯片。在这两个芯片端面中的至少一个的解理面(13a)的两侧区域中芯片的一部分被切掉,分别形成有露出与该芯片端面接触的第一壁面(31a)及与该芯片侧面接触的第二壁面(31b)的缺口部(31),这两个缺口部中的至少一个的上述第一壁面延伸的方向、与上述解理面延伸的方向所成的角度θ在10度以上且40度以下。

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