公开(公告)号：CN1281050C

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN01805690.3

申请日：2001-02-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安达喜雄 ,  笹木定志 ,  金子保 ,  原园文一 ,  小林达夫

IPC: H04N5/225

Abstract: 一种成像装置，其中透镜(2)、滤光镜(3)、半导体成像装置(4)、芯片部分(8)、印刷电路板(10)等一体地形成在三维电路板(1)上，并且对透镜(2)的安装结构和粘接方法、粘结剂的颜色、透镜(2)的掩蔽等采取措施，从而实现了能够获得高性能、小尺寸、重量轻、坚固、并大规模生产，且同时实现高等级图像的结构。

公开(公告)号：CN1429014A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02160240.9

申请日：2002-12-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 原园文一 ,  高出芳治

IPC: H04N5/225 ,  H04N5/30 ,  G02B7/00

CPC classification number: H01L23/02 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2253 ,  H01L2924/00

Abstract: 一个固态成像装置，包括：树脂结构件，它由绝缘树脂构成并具有贯通部分；接线部分，它形成在所述树脂结构件的表面；固态摄像元件，它连接到所述接线部分、并安装到所述的树脂结构件；透光件，它被设置成覆盖该贯通部分，以预定距离与所述固态摄像元件分离。热膨胀系数小于所述绝缘树脂的固定件紧靠固态摄像元件安装表面而设置。