-
公开(公告)号：CN101806858B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201010118640.4
申请日：2010-01-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 上田阳一郎
IPC: G01R31/308 , G01R31/02 , G01N21/956
CPC classification number: G01N21/956 , Y10T29/53013 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在安装元器件的检查中、能快速引入适当的元器件库的安装元器件检查装置。安装元器件检查装置包括：元器件库，元器件库保存用于对检查对象的元器件进行检查的可更新的检查用信息；检查处理部，检查处理部使用元器件库来检查检查对象的元器件；适合率获取部，适合率获取部根据由检查处理部进行的检查的结果，获取表示检查用信息是否适合由检查处理部进行的检查的程度的适合率；以及判定部，判定部从更新前的检查用信息和更新后的检查用信息中选定适合率高的检查用信息。并且，元器件库可以保存更新前后的检查用信息，检查处理部使用保存在元器件库的更新前后的检查用信息来进行检查，若由判定部进行选定，则使用由判定部选定的检查用信息来进行检查。
-
公开(公告)号：CN101806858A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010118640.4
申请日：2010-01-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 上田阳一郎
IPC: G01R31/308 , G01R31/02 , G01N21/956
CPC classification number: G01N21/956 , Y10T29/53013 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在安装元器件的检查中、能快速引入适当的元器件库的安装元器件检查装置。安装元器件检查装置包括：元器件库，元器件库保存用于对检查对象的元器件进行检查的可更新的检查用信息；检查处理部，检查处理部使用元器件库来检查检查对象的元器件；适合率获取部，适合率获取部根据由检查处理部进行的检查的结果，获取表示检查用信息是否适合由检查处理部进行的检查的程度的适合率；以及判定部，判定部从更新前的检查用信息和更新后的检查用信息中选定适合率高的检查用信息。并且，元器件库可以保存更新前后的检查用信息，检查处理部使用保存在元器件库的更新前后的检查用信息来进行检查，若由判定部进行选定，则使用由判定部选定的检查用信息来进行检查。
-
公开(公告)号：CN1738516A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510091500.1
申请日：2005-08-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/0008 , H05K1/0269 , H05K3/1216 , H05K13/0015 , H05K13/0413 , H05K13/0818 , H05K2201/09918 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174
Abstract: 在印刷装置中，根据图象取得组件取得的图象，由标记位置取得部取得被输送用托盘保持的多个FPC上设置的4个对象标记的各自的位置。在错位标记特定部中，求出4个对象标记的相对的位置关系，与成为基准的位置关系进行比较，从而特定产生了错位的对象标记。然后，在基准位置决定部中，根据从4个对象标记中除去产生了错位的对象标记后的多个对象标记，求出对输送用托盘上的多个FPC而言的基准位置。这样，可以高精度地决定在印刷组件中进行印刷之际的基准位置。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1452228A
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN03110470.3
申请日：2003-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K2101/40 , H05K13/0465 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146
Abstract: 一种元件安装管理方法，所述元件安装管理方法系利用小型元件安装装置(12)，将芯片元件安装在赋予基板上的糊浆状焊料上，并用安装检查装置(13)检查安装状态。在此安装系统中，在安装检查装置(13)对不存在芯片元件的情况进行确认的场合，首先，确认在焊料上是否存在芯片元件的安装痕，并对确认结果和成为缺陷品的芯片元件进行安装的安装喷嘴(452)进行特别指定。然后，将确认结果向小型元件安装装置(12)的控制器(41)进行发送，根据确认结果、控制器(41)从数据库(431)选择取得处理信息，且显示在显示器(451)上。
-
公开(公告)号：CN101542279B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200880000125.7
申请日：2008-03-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 通过从合格品的观测对象物(2)的波形信号生成的模板数据和从未测量的观测对象物得到的波形信号的比较，来校正观测对象物上产生的时间相位差，并进一步检测与模板数据的差异。作为第1阶段，通过使用了所生成的模板数据的长区间模板数据来对未测量的观测对象物进行好坏判断(步骤S31～S33)，校正时间相位差(步骤S34)。接着，作为第2阶段，根据以时间轴分割后的短区间模板数据与同样分割后的观测对象物的波形信号来进行好坏判断(步骤S35、S36)。由此，校正观测对象物(合格品和不合格品)间产生的时间相位差，并可通过与合格品的波形信号的比较来进行高精度的好坏判断。
-
公开(公告)号：CN101156065A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200680011066.4
申请日：2006-06-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01N29/28
CPC classification number: G01N29/28 , G01N2291/101 , G01N2291/2638 , G01N2291/2697
Abstract: 将检查对象(6)放置在与放置超声波传播介质(2)并用高分子膜(1)密封开口部的介质槽(10)分开的、与介质槽的高分子膜相对并形成开口的检查对象放置容器本体(12)中，用介质槽(10)的高分子膜(1)覆盖检查对象放置容器本体(12)的开口，同时对由框体(14)和高分子膜(1)及检查对象(6)形成的测定环境空间(17)进行减压，使高分子膜(1)紧贴在检查对象(6)上，从超声波探头(8)通过超声波传播介质(2)和高分子膜(1)向检查对象(6)发射超声波，来进行探伤检查。
-
公开(公告)号：CN100377329C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200510074082.5
申请日：2005-05-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06T7/0006 , G06T2207/30148 , H01L24/11 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 向IC零件的突起形成面照射单一方向的光，取得上述IC零件的第1全部图像，照射来自相对突起形成面倾斜的各个方向的光，取得第2全部图像，从上述第1全部图像中分别取得第1突起检查用图像，同时，从上述第2全部图像中分别取得第2突起检查用图像，并根据第2突起检查用图像，检查突起形成位置，同时，根据上述各个第1突起检查用图像，检查突起头顶部的压坏程度。由此，实现高精度且有效的突起的检查。
-
公开(公告)号：CN1326220C
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN03110470.3
申请日：2003-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K2101/40 , H05K13/0465 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146
Abstract: 一种元件安装方法，是对电子元件的安装进行管理的方法，包括：元件确认工序，对在基板(9)上的规定位置上所赋予的粘结材料(921)上是否存在电子元件(911)进行确认；安装痕确认工序，当在元件确认工序中确认为不存在电子元件的场合，对粘结材料上是否存在电子元件的安装痕进行确认；特别指定工序，特别指定在哪个安装部实施安装动作；将在上述安装痕确认工序中确认的安装痕有无的信息以及特别指定的安装部的信息向控制部传递的传递工序，控制部控制由安装部将电子元件向规定位置进行安装的安装动作。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.033 seconds)
