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公开(公告)号：CN111918743A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980020295.X
申请日：2019-03-06
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够减少焊接电流的损失的焊接装置。焊枪具备：开关IGBT模块(9)，其在将产生焊接电流的储能部(6)和电极(111、113)连接的电源电路(200)中相对于储能部(6)串联连接且将储能部(6)和电极(111、113)导通或者关断；缓冲电路(2)，其在电源电路200中相对于IGBT模块(9)并联连接；集电极汇流条(3)，其将IGBT模块(9)的集电极端子和缓冲电路(2)的一个端子连接；以及发射极汇流条(4)，其设在该集电极汇流条(3)附近，将IGBT模块(9)的发射极端子和缓冲电路(2)的另一个端子连接，集电极汇流条3的电流方向与发射极汇流条(4)的电流方向相反。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111788030A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201880089868.X
申请日：2018-03-23
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 提供一种能够在抑制飞溅的发生的同时可靠地进行焊接的点焊方法。对总厚度相对于第一金属板(W1)的厚度的比率为7的第一～第三金属板(W1～W3)进行焊接。在实施例1中，峰值电流值(A1)为14.6kA，有效电流值(A2)为7.8kA，峰值持续时间(T1)为0.1ms，非峰值持续时间(T2)为5.9ms。其结果是，在实施例1中，下限电流值(A3)为6.9kA，上限电流值(A4)为8.42kA，上限电流值(A4)与下限电流值(A3)之差(A5)为1.52kA，非峰值持续时间(T2)/峰值持续时间(T1)为59.0，有效电流值(A2)/峰值电流值(A1)为0.53，上升时间(T3)/下降时间(T4)为0.53，而且，没有飞溅发生，焊接结果被判定为OK。
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公开(公告)号：CN111788030B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201880089868.X
申请日：2018-03-23
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 提供一种能够在抑制飞溅的发生的同时可靠地进行焊接的点焊方法。对总厚度相对于第一金属板(W1)的厚度的比率为7的第一～第三金属板(W1～W3)进行焊接。在实施例1中，峰值电流值(A1)为14.6kA，有效电流值(A2)为7.8kA，峰值持续时间(T1)为0.1ms，非峰值持续时间(T2)为5.9ms。其结果是，在实施例1中，下限电流值(A3)为6.9kA，上限电流值(A4)为8.42kA，上限电流值(A4)与下限电流值(A3)之差(A5)为1.52kA，非峰值持续时间(T2)/峰值持续时间(T1)为59.0，有效电流值(A2)/峰值电流值(A1)为0.53，上升时间(T3)/下降时间(T4)为0.53，而且，没有飞溅发生，焊接结果被判定为OK。
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公开(公告)号：CN109891539B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201780067957.X
申请日：2017-11-20
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H01G11/18 , H01M50/147 , H01G11/10 , H01G11/82 , H01M50/20 , H01M10/613 , H01M10/647 , H01M10/653 , H01M10/6555 , H01M10/6557 , H01M10/6568 , H01G11/06
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在交替配置多个蓄电体和冷却构件的蓄电装置中，能够可靠地防止由蓄电体的膨胀引起的冷却性能的降低的蓄电装置的结构。蓄电装置(1)具备配置在蓄电体(21)和水套(40)之间且能够弹性变形的热传导片(30)。在水套(40)的内部，形成有：流体分配部(70)，与水套(40)中的冷却流体的入口连通；流体回收部(72)，与水套(40)中的冷却流体的出口连通；以及热交换部(67)，通过流体通路(71)连接流体分配部(70)和流体回收部(72)，该流体通路(71)由在水套(40)的厚度方向上竖立设置的散热片(80)分隔。热传导片(30)配置在主体部(41)的表面的与热交换部(67)对应且不与流体分配部(70)以及流体回收部(72)重叠的范围。
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公开(公告)号：CN103543302B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310202946.1
申请日：2013-05-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: G01R1/067 , G01R1/07314 , G01R3/00 , G01R31/2891
Abstract: 本发明提供一种电流施加装置，其能够使与被检查体面接触的接触体均一地接触被检查体的表面，从接触体向被检查体良好地施加电流，并且能够只更换该接触体。电流施加装置（1）与功率半导体（H）压力接触并施加电流，电流施加装置（1）具备：接触体（2），其与功率半导体（H）面接触；以及多个导电性2阶弹簧（31），它们将接触体（2）按压到功率半导体（H），接触体（2）和多个导电性2阶弹簧（31）以分体的方式构成，多个导电性2阶弹簧（31）对接触体（2）的多个区域分别施加按压力（F），并且对接触体（2）通电。
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公开(公告)号：CN103543302A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310202946.1
申请日：2013-05-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: G01R1/067 , G01R1/07314 , G01R3/00 , G01R31/2891
Abstract: 本发明提供一种电流施加装置，其能够使与被检查体面接触的接触体均一地接触被检查体的表面，从接触体向被检查体良好地施加电流，并且能够只更换该接触体。电流施加装置（1）与功率半导体（H）压力接触并施加电流，电流施加装置（1）具备：接触体（2），其与功率半导体（H）面接触；以及多个导电性2阶弹簧（31），它们将接触体（2）按压到功率半导体（H），接触体（2）和多个导电性2阶弹簧（31）以分体的方式构成，多个导电性2阶弹簧（31）对接触体（2）的多个区域分别施加按压力（F），并且对接触体（2）通电。
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