公开(公告)号：CN111614194B

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202010105633.4

申请日：2020-02-20

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 国井洋 ,  林明成 ,  山村悠祐

IPC: H02K5/22 ,  H02K11/30

Abstract: 本发明提供一种能够实现连接导体相对于内部供电通路的拆装作业性的提升的功率控制单元。功率控制单元具备：功率模块，支承块，其支承该功率模块；上壳体，其将所述功率模块的上方覆盖；以及连接导体，其将所述功率模块侧的内部供电通路与所述马达单元侧的外部供电通路连接，所述连接导体将所述支承块上下贯通，且所述连接导体的向所述支承块的上方突出的连接固定部通过紧固连结构件而与所述内部供电通路连接，在所述上壳体的上壁设置有朝向该上壁的侧端部向下方倾斜的倾斜壁，在所述倾斜壁设置有与所述连接导体的所述连接固定部面对的开口部。

公开(公告)号：CN112054667A

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN202010458451.5

申请日：2020-05-26

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 国井洋

IPC: H02M1/44 ,  H02K11/33

Abstract: 本发明提供能够确保期望的升压动作所需要的电感的电力控制装置及驱动单元。本发明的电力控制装置具备：控制部，其控制马达与蓄电装置之间的电力的授受；以及壳体，其收容所述控制部。所述控制部具备磁耦合型的电抗器。所述电抗器的周围的所述壳体的至少一部分具备由非导体材料形成的非导体壁部。