一种铝合金表面抗辐射加固复合涂层的制备方法

    公开(公告)号:CN109868467B

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN201711265538.5

    申请日:2017-12-04

    Abstract: 本发明公开了一种铝合金表面抗辐射加固复合涂层的制备方法,包括以下步骤:(1)对基材铝合金表面进行预处理;(2)将预处理后的铝合金片固定至不锈钢球磨罐底部,将钨粉、铝粉或铝合金粉按配比混合后放入球磨罐中,不锈钢磨球与粉料重量比为5∶1,使用行星式球磨机在真空或氩气保护的环境中以转速为100转/分钟球磨1小时,再以转速为300转/分钟高能球磨5~20小时,即可得到的铝合金表面抗辐射加固复合涂层;(3)采用真空热压致密化处理的方法进行致密化;(4)经表面修整和机加工得到铝合金表面抗辐射加固复合涂层。采用本发明的方法制备的铝合金表面抗辐射加固复合涂层,具有致密度高、界面结合力强、屏蔽性能好的特点,具有较大的应用潜力。

    一种屏蔽型镁钽多层复合板的制备方法

    公开(公告)号:CN112742870A

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN202011475464.X

    申请日:2020-12-14

    Abstract: 本发明公开了一种屏蔽型镁钽多层复合板的制备方法,所述屏蔽型复合板包括钽或钽合金作为高Z金属相,镁或镁合金作为低Z金属相。本发明公开的镁/钽复合板制备方法包括以下步骤:(1)对钽板和镁板分别进行退火处理;(2)对退火后板材进行表面处理,去除表面的氧化层、杂质和油污;(3)将上一步骤得到的板材进行堆叠,随后放入包套中抽真空、封焊,制成板坯;(4)将组装好的板坯入炉加热保温,送入轧机进行轧制,空冷后去除包套,得到镁/钽双金属多层复合板。本发明通过轧制的方式将镁(镁合金)和钽(钽合金)两种材料进行整体复合,制备方法简单、成本低、易于工业化生产,可以替代传统的抗电子辐射屏蔽材料。

    一种高体积分数钨颗粒增强铝基复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN109868381B

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN201711265537.0

    申请日:2017-12-04

    Abstract: 本发明公开了一种高体积分数钨颗粒增强铝基复合材料的制备方法,该方法包括以下步骤:(1)将钨粉在双锥混料机中进行预处理,得到预处理钨粉;(2)将预处理钨粉与铝粉按配比混合,使用双锥混料机混合均匀,得到复合粉体;(3)将复合粉体进行冷等静压成型,冷等静压压力为50MPa~200MPa,保压时间为10min~40min,得到冷等静压坯锭;(4)将冷等静压坯锭装在铝包套中,使用热等静压烧结的方法成型,得到热等静压态钨颗粒增强铝基复合材料;(5)将得到的热等静压态钨颗粒增强铝基复合材料置于耐高压快速升温试验台中进行真空等温锻压热变形处理。采用本发明的方法制备的复合材料具有致密度高、增强相分布均匀、综合力学性能好等优点。

    一种钨颗粒增强铝基复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN109706337A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201811621296.3

    申请日:2018-12-28

    Abstract: 本发明公开了属于复合材料加工制备技术领域的一种钨颗粒增强铝基复合材料的制备方法。本发明方法包括以下步骤:(1)以乙醇为混料介质,将钨粉置于混料机中混料,真空干燥后得到预处理钨粉;(2)将铝粉或铝合金粉与步骤(1)所得预处理钨粉混合,得到复合粉体;(3)对步骤(2)所得复合粉体进行冷等静压、真空脱气、热等静压烧结、墩粗、热挤压、热处理,制得钨颗粒增强铝基复合材料;利用本发明制备方法,能够显著提高铝基复合材料的致密度、细化材料显微组织结构、降低材料的各向异性,拓展了铝基复合材料的应用范围。

    一种适用于全自动键合的楔形劈刀及其加工方法

    公开(公告)号:CN114799750A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210435492.1

    申请日:2022-04-24

    Abstract: 本发明公开了属于微电子器件领域的一种适用于全自动键合的楔形劈刀及其加工方法。所述楔形劈刀为整体结构,由刀柄和刀头组成,其刀柄为圆柱状,其中心设有贯通的第一引线孔;刀头为楔形结构,刀头的刀尖部分为高低台阶结构,高台阶的端面为焊接端面,其刀头的四周分别与四个斜切面的一端连接;焊接端面由前缘角、键合面、后缘角、凹槽、斜面组成,第一斜切面上设有延伸至凹槽的第二引线孔,第二引线孔为锥形。本发明将第二引线孔设计为锥形结构,进口处为直径较大的面,有利于穿丝,出口处为直径较小的面,对焊丝的约束大,避免焊丝在送丝过程中出现摆丝问题,因此本发明适用于全自动键合焊接作业。

    一种深腔焊楔形劈刀及其加工方法

    公开(公告)号:CN114799595A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210384296.6

    申请日:2022-04-13

    Abstract: 本发明提供了一种深腔焊楔形劈刀及其加工方法,该楔形劈刀为一体成型结构,包括刀柄和刀头,刀柄为圆柱状,其中心设有贯通的第一引线孔,第一引线孔为锥形孔;刀头为楔形结构,刀头的端面为焊接端面,焊接端面沿劈刀主体的长度方向设有台阶状的缺角,缺角包括第一侧面与第二侧面,第一侧面为第一引线孔的小直径面,第二侧面与焊接端面相接。本发明中,第一引线孔为锥形孔,进口面的孔径大有利于穿丝,出口面的孔径小,对焊丝的约束大,避免焊丝在送丝过程中出现摆丝问题。采用注射成型的方法一步成型楔形劈刀结构,代替了以往生产楔形劈刀的机加工和电火花加工工艺,采用注射成型的方法能够大大提高生产效率,适用于楔形劈刀的大批量生产。

    一种带材键合用楔形劈刀及其加工方法

    公开(公告)号:CN112786470A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN202011619325.X

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种带材键合用楔形劈刀及其加工方法。楔形劈刀为一体式结构,包括刀柄和刀头,刀柄为平缺口型圆柱,刀头为楔形结构,刀柄与刀头通过第一斜切面、第二斜切面、第三斜切面和平缺口面过渡;刀柄中心设有贯通的直引线圆孔,刀头设有贯通的斜引线方孔,刀头包括第一斜切面、平面、第三斜切面、第四斜切面和端面;端面包括前圆角面、键合面、后圆角面、沟槽和第一斜面,键合面开设有一个沟槽。本发明提供了一种带材键合用楔形劈刀及其加工方法,适用于窄间距、高密度、深腔多腔的带材的热超声楔形焊键合,满足带材穿孔顺利、超声传递无振动、键合强度符合使用要求、使用寿命长,为微波器件、微波芯片组装的引线键合提供了关键工具保障。

    一种丝材键合用楔形劈刀及其加工方法

    公开(公告)号:CN112775628A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN202011619323.0

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种丝材键合用楔形劈刀及其加工方法。所述楔形劈刀为一体式结构,包括刀柄和刀头,刀柄为平缺口型圆柱,刀头为楔形结构,刀柄与刀头通过第一斜切面、第二斜切面、第三斜切面和平缺口面进行过渡,刀柄中心设有贯通的直引线圆孔,刀头设有贯通的斜引线圆孔;刀头包括第一斜切面、第二平面、第三斜切面、第四斜切面、第一平面和端面;端面包括前圆角面、键合面、后圆角面、第一沟槽和第三斜面,键合面开设有一个第二沟槽。本发明适用于窄间距、高密度、深腔多腔的细丝材的热超声楔形焊键合,同时满足丝材穿孔顺利、超声传递无振动、键合强度符合使用要求、使用寿命长,为微波器件、微波芯片组装的引线键合提供了关键工具保障。

Patent Agency Ranking